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新闻事件:公司新闻今年报保持营业额亿人民币,同比增长率;保持归母净利润亿人民币,同比增长率;保持扣非后归母净利润亿人民币,同比增长率;销售毛利率,提升个百分之,营业性现金流净收益亿人民币,同比增长率,今年企业研发投入亿人民币,占主营业务收入的。 中环股份 半导体产业链不断提升,国产替代室内空间极大。今年企业半导体硅片销售量亿平方英寸,同比增长率,企业商品在全世界前十大输出功率半导体顾客的销售额提高2倍之上,另外在CIS、BCD、PMIC集成ic等产供销经营规模上保持了重大进展;在逻辑性集成ic
东芝公司近些年都在剥离亏损业务,为了早日摆脱亏损局面,不惜寻求出售以“自救”。这家日本家电巨头周四证实,已经收到其优先竞标者发出的收购要约... 当地时间周四,东芝在一份声明中证实收到了日本私募股权公司Japan Industrial Partners Inc(JIP).牵头的财团提出的收购要约。 但这家日本公司还表示,还需要对收到的报价以及竞标公司进行评估,并不能保证会完成交易。 该份声明没有提供该提案的更多细节。不过,据日本经济新闻周四报道,两名要求匿名的消息人士透露,这次竞标方案里包括1
3月17日,据媒体Digitimes报道,在元器件芯片短缺期间多次上调晶圆代工厂价格的台积电,今年下半年可能会再次上调价格。 相关媒体援引来自半导体设备制造商的消息称,台积电可能考虑在今年下半年再次提价。 台积电证实4月维持例行年度调薪,消息称涨幅为3%-5%3月15日消息,据台湾地区经济日报报道,台积电历年都在4月进行调薪,今年不少大厂传出人力调整或严控成本的消息,台积电调薪计划也受到关注。台积电3月13日透露,年度例行性调薪计划不变,但目前没有幅度数字。 与2020年底开始的多次涨价不同,
11月21日,据透露,台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能,以满足不断增长的CoWoS需求,并进一步提升SoIC(系统整合单芯片)的产量 SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂(AP6)已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步,但预计到2027年,其月产能将提升至7000片以上
在当今数字化时代,USB作为一种广泛使用的接口技术,已经深入到我们生活的方方面面。作为USB接口领域的领军企业,FTDI以其不断扩展的USB产品线,成功满足了市场的多样化需求,成为了业界的佼佼者。 FTDI的核心竞争力在于其深厚的技术积累和不断创新的精神。自公司成立以来,FTDI一直致力于研发和生产高质量、高性能的USB产品,以满足不断变化的市场需求。其产品线已经从最初的USB接口扩展到了包括开发工具、协议栈、云服务等一系列领域,覆盖了从消费电子、工业控制、物联网等各个领域。 面对市场的多样化
随着半导体工艺的不断进步,RDA芯片的制程工艺也在不断升级,成为业界关注的焦点。 RDA芯片的制程工艺采用了最先进的纳米级制程技术,能够实现更高的集成度和更低的功耗。其最新的制程工艺采用了多重光刻技术,能够将复杂的电路结构精细地刻画在芯片上,从而实现更高的性能和更长的使用寿命。 此外,RDA芯片的制程工艺还具有高精度的离子注入技术,能够将高纯度的材料精确地注入到芯片的特定位置,从而实现更高的性能和更低的成本。同时,RDA芯片还采用了先进的封装技术,能够将多个芯片集成在一起,从而实现更高的性能和
近期在Microchip微芯半导体官网了解到,嵌入式安全仍然是重中之重,架构师需要经过审查、易于使用、成本优化而且符合行业最佳实践的安全解决方案。为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案,Microchip宣布扩大安全认证产品系列,推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotiveIC系列六款新产品。这些产品符合通用标准联合解释库(JIL)高评级安全密钥存储,并支持符合联邦信息处理标准(FIPS)的认证算法。 凭借六款全新安全产品,Microchip旨在优化和扩大多
随着GB 15084-2022新国标的实施,CMS逐渐成为汽车智能化时代下的新风口。CMS是集光学、电子、影像和机械结构等技术为一体的全新产品,也是安全件之一,不仅要满足法规强制性要求,还需要让驾驶者在各种路况条件下获得卓越的观感体验。 目前华阳CMS产品定点项目不断增多,为了更有效地缩短开发周期和降低研发成本,保证项目的准时交付,华阳对原有的光学图像实验室进行了升级,在原摄像头测试的基础上,新购置了一系列设备及软件,包括各类光源、测试设备、标准图卡、分析软件和自研仿真软件等,构建起完整的CM
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