2月23日消息，Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区，将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长AlkeshKumarSharma表示，印度的半导体生产会很快开始，未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。印度的“造芯梦”据悉，这项合作是自从印度独立历史以来最大的企业投资，同时也是印度第一家半导体制造工厂。 早在去年2月，就有消息传出富士康宣布与Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半

12月12日，据中国台湾地区《联合报》报道，台积电正在日本熊本县建设的新工厂即将进入生产筹备的最终阶段。该工厂计划于明年二季度（4至6月）开始生产。 报道称，台积电日本首座芯片工厂将于2024年2月下旬建成，届时将举行开业典礼。据称，除台积电CEO魏哲家外，日本政府高官也将出席开业典礼，并可能会正式公布目前正在探讨的在熊本县建设第二工厂的计划。公开资料显示，台积电熊本第1工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体。台积电CEO魏哲家在10月披露财报时表示，该工厂预计在明年年

据悉，全球最大芯片制造商 台积电宣布其位于日本熊本县菊阳町的首发工厂将于2023年底竣工。目前，已经开始转移生产设备，并加速预上线布置。预计 2024年底正式投入生产。有消息称，该公司正积极协调于 2 月 24 日举办开幕典礼。 该工厂由台积电旗下子公司 JASM 负责运营和管理。自 2022年4月份开工以来，经过不断努力，到访者可看到 2023 年8月份部分办公设施已投入使用。当日竣工的工厂大楼共有地下二层以及地上四层，其中半导体生产所需的净化空间总面积达到了4.5万平方米。 台积电相关人员