聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性，在航空航天、微电子等领域得到了广泛应用。尤其在晶圆级封装等先进半导体封装制程中，聚酰亚胺是至关重要的层间介质材料之一，但我国先进封装用聚酰亚胺材料基本依赖进口。中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心联合深圳先进电子材料国际创新研究院团队围绕再布线工艺的聚酰亚胺材料开展研究，近期取得取得如下系列进展。 △ 低温固化PI-POSS 纳米复合材料介电、力学及热学性能 5G等高频高速通信的快速发