芯片资讯
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2024-06
半导体制造企业开启军备竞赛
半导体产业经历了2019年的低迷，但其在2020年的潜力却被很多业内人士看好。摩根大通分析师Harlan Sur在其于去年年底发布的一则研究报告中指出，半导体市场将于2020年复苏，预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长4至7%，利润也将增长8至12%。 同时，伴随着类似5G、人工智能和HPC等应用的崛起，很多厂商也在近期加大了他们在半导体业务上的投资。从他们的投资方向上看，又能让我们窥见哪些市场信息？ 晶圆代工厂不惜弹药 在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做
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2024-06
RUNIC(润石)RS2257XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2257XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2257XC6芯片是一款高性能的SC70-6封装微控制器，凭借其出色的性能和广泛的应用领域，已经成为了市场上的明星产品。下面我们将详细介绍这款芯片的技术特点和方案应用。 首先，让我们来了解一下RS2257XC6芯片的技术特点。该芯片采用先进的32位处理器，运行速度高达60MHz，具有极高的数据处理能力和响应速度。此外，它还内置了大容量的内存和丰富的外设接口，如UART、SPI、I2C等，方便用户进行
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2024-06
爱思强公告：一名员工被确诊隔离；全球芯片产业太难了：去年刚有复苏迹象 今年又有多家因疫情停工
2月28日，全球领先的半导体行业沉积设备提供商爱思强（AIXTRON）发布新闻稿称，其德国Herzogenrath总部报告了一起新冠病毒肺炎病例。 2020年2月27日晚上，一名员工通知公司称，他已被检测出新冠病毒呈阳性。 该病例与德国海因斯贝格地区已知的COVID-19病例有关，该同事正由地方卫生部门监管。 该员工在受限制的边界区域内工作，从感染到休假开始仅在公司呆了3天，因此仅与很少的同事进行了联系。 公司确定了员工的联系链。与他接触的所有同事（第一和第二类）都已被告知并被指示留在家中。
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2024-06
RUNIC(润石)RS2254XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2254XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2254XQ芯片是一款高性能的TSSOP14封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍RS2254XQ芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 1. 高性能：RS2254XQ芯片采用先进的工艺技术，具有出色的性能和功耗控制能力。其高速数据处理能力使其在各种应用场景中表现出色。 2. 兼容性强：RS2254XQ芯片与现
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2024-06
ADI、世健、骏龙科技共同捐赠230万元助力湖北抗疫
亚德诺半导体（ADI）与其代理商合作伙伴世健公司、骏龙科技有限公司共同捐赠人民币230万元，用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情。 ADI、世健、骏龙科技共同捐赠230万元助力湖北抗疫 全部善款将通过中国青少年发展基金会用于采购防控疫情所需的医用防护物资，支持湖北一线医务人员与志愿者抗击疫情；同时，资助因疫致困的青少年等公益项目。此次捐款也得到了ADI中国员工的广泛参与。ADI人将携手产业链合作伙伴，为早日战胜疫情尽己之力，并向广大医务人员和奋战在防疫一线的各行各业的工作者们致敬。
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2024-06
RUNIC(润石)RS2253XS16芯片SOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2253XS16芯片SOP16技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS2253XS16芯片是一款功能强大的SOP16封装的微控制器，其卓越的技术特点和广泛的应用方案使其在各种电子设备中发挥着重要的作用。 首先，让我们来了解一下RS2253XS16芯片的基本技术特性。它采用先进的ARM Cortex-M4F内核，具有高速的运行速度和强大的处理能力。该芯片具有丰富的外设接口，包括ADC、DAC、SPI、I2C等，能够满足各种复杂的应用需求。此外，RS2253XS16芯片还具有大
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2024-06
国内SiC产业加速出击
最近关于SiC的消息层出不穷，小小一片碳化硅，它背后是千亿级的大产业。每生产一辆电动汽车，至少要消耗一片碳化硅。碳化硅材料自身的优越性引得包括特斯拉、保时捷、比亚迪在内的全球车厂积极拥抱碳化硅。另外它还是5G的新材料，华为自去年也开始出手布局碳化硅。国内SiC企业开始了加速进击，上市公司天通股份、露笑科技、扬杰科技、三安光电纷纷涉足了碳化硅项目。 据Yole统计预测，SiC器件业务总额从2018年的4.2亿美元增长至2019年的5.64亿美元，最大的增长动力是电池、电动汽车，电力供应和太阳能也
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2024-06
RUNIC(润石)RS2252XTQC16芯片QFN3*3-16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2252XTQC16芯片QFN3*3-16的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2252XTQC16芯片是一款高性能的QFN3*3-16封装芯片，其技术特点和方案应用值得深入探讨。 一、技术特点 RS2252XTQC16芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有出色的信号处理能力和稳定性。其关键技术特点包括： 1. 高速度：芯片的工作频率高达225MHz，保证了数据传输的高速度和高效率。 2. 低功耗：芯片采用先进的节能模式，可有效降低工作功耗，延长设备续航。 3.
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2024-06
好消息！先进封装用聚酰亚胺材料研究取得系列进展
聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性，在航空航天、微电子等领域得到了广泛应用。尤其在晶圆级封装等先进半导体封装制程中，聚酰亚胺是至关重要的层间介质材料之一，但我国先进封装用聚酰亚胺材料基本依赖进口。中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心联合深圳先进电子材料国际创新研究院团队围绕再布线工艺的聚酰亚胺材料开展研究，近期取得取得如下系列进展。 △ 低温固化PI-POSS 纳米复合材料介电、力学及热学性能 5G等高频高速通信的快速发
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2024-06
RUNIC(润石)RS2252XS16芯片SOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2252XS16芯片SOP16技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS2252XS16芯片是一款采用SOP16封装的先进技术产品，其独特的技术特点和方案应用，在许多领域都展现出强大的实力。 一、技术特点 RS2252XS16芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高精度、高可靠性的特点。其内部集成度高，功能强大，可广泛应用于各种需要精确控制和数据处理的场合。该芯片具有多种工作模式，可根据实际需求进行灵活配置，大大提高了系统的灵活性和适应性。 二、方案应用 1. 工业控制：R
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2024-06
中国大陆半导体材料市场的新突破
半导体材料是半导体祖业前进的根底，它患难与共了当代众多科目的先进结晶，在半导体筑造技艺不停递升和家业的绵绵换代百尺竿头，更进一步中扮演着重要角色。半导体技术每迈入一步都对材料提出新的务求，而材料技艺的每一次竿头日进也都为半导体新构造、新零件的开发提供了新的笔触。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，有的中高端园地博得可喜突破，国产化越发荣升。 正业共同体默化潜移下，市场范畴开间滑降 受行业整机不景气熏陶，2019年大地半导体材料市场营收暴跌显眼，但大跌增幅低于完好无缺半导体产业。据中国电
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2024-06
RUNIC(润石)RS2251XTSS16芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2251XTSS16芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS2251XTSS16芯片是一款高性能的16位微控制器，采用TSSOP16封装，具有多种技术优势和应用方案。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，为读者提供有价值的参考。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS2251XTSS16芯片采用16位微处理器架构，具备高速数据处理能力，能够满足各种复杂应用的需求。 2. 实时时钟：芯片内置实时时钟，可实现精确的时间同步，为实时系统提供了可靠的