4月25日消息，Rapidus是一家日本高端芯片企业，成立于2022年8月，由8家日企共同出资设立，总裁兼CEO小池淳义在4月24日的报道中解释了该公司第一家工厂的概念。该工厂计划在北海道千岁市建造，将建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm晶圆之后不同的技术世代。到2023年底，员工人数将增加一倍，并从2024财年起进一步增加人数，以加强技术开发。

为了扩大业务并提高制造技术，Rapidus已与美国IBM签署技术授权协议，并计划在近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。此外，Rapidus计划基于IBM 2nm工艺技术开发“Rapidus版”制造技术，并计划在2025年开始逻辑半导体试产， 芯片采购平台2027年实现量产。在高性能计算（HPC）芯片领域，智能手机未来的Ultra Low Power（超低功耗）芯片是计划中的重点，预计需求将增长。

Rapidus计划向千岁市工厂投资额外的3000亿日元（当前约156.3亿元人民币）资金，用于建设更先进的工艺设施和提高技术水平。这将使得Rapidus能够代工最新一代半导体，并且在2027年开始量产“Eam 1”（1号楼）时兼容2nm世代。 

Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元（当前约 36.05 亿元人民币）补助金作为研发预算。

最近，日本经产省正在考虑向Rapidus提供额外资金，用于在北海道兴建半导体工厂。消息人士称，该计划拟定向Rapidus提供约3000亿日元（当前约156.3亿元人民币）资金，以支持在该地区建设新的半导体工厂。这将进一步增强Rapidus在半导体市场上的竞争力，并有助于满足日益增长的市场需求。

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