据外媒报道，日本国有半导体制造商Rapidus总裁小池敦义在接受日经新闻采访时表示，Rapidus将在2025年上半年建成一条2nm半导体原型生产线。公司将赶超台积电等世界级半导体厂商，在2025年量产2纳米半导体产品，力争夺回日本半导体行业的领先地位。

对于在日本芯片企业扩张的候选人的条件，小池敦义表示，除了水、电等稳定的基础设施外，还需要是一个容易吸引国内外人才的地方。日本芯片企业目前筛选工作正在进行中，将在3月前正式确定。

Rapidus是由索尼、丰田、Kioxia、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ等8家公司于2022年成立的新公司，致力于先进逻辑半导体的研究、开发、设计、制造和销售。被誉为日本半导体企业界的梦之队。

小池敦义表示，为了在21世纪20年代末现最先进的2纳米半导体企业的量产，最晚必须在2025年上半年现原型线的运行。他说获得2纳米技术需要2万亿日元（约新台币4800亿元），建立一条大规模生产线需要3万亿日元（约合新台币7000亿美元）。 

2022年底，Rapidus在美国与IBM签署了技术许可协议。IBM已于2021年成功试制出2纳米产品。Rapidus将在不久的将来派遣员工前往美国，以掌握所需的基本技术。

小池敦义表示，尖端半导体的电路越精细、越复杂，从设计到量产所需的时间就越长。将对用户公司的设计支持系统和批量生产流程进行调整，以缩短所需时间。的目标是通过一项能在短时间内提供尖端产品的业务，与在数量上遥遥领先的台积电和韩国三星电子实现差异化。

据韩国媒体BusinissKorea报道，日本芯片企业在培育非存储半导体产业方面似乎采取了双轨战略。系统半导体领域，日本将与台积电进行政府层面的合作，而日本企业则将专注于开发自己的先进技术。

BusinissKorea还表示，日本芯片企业并不是唯一一个在国家安全方面为半导体提供大量支持的国家。美国、中国、台湾和欧洲也决定在未来几年投入大笔资金，培育自己的半导体产业。目前，台积电正在生产3纳米产品， 芯片采购平台并已宣布计划在2025年量产2纳米产品。

日本国有芯片公司Rapidus的董事长Tetsuro Higashi周四告诉路透社，该公司将需要大约7万亿日元（540亿美元），主要是纳税人的钱，在2027年左右开始大规模生产。生产先进的逻辑芯片。

这一计划可能是日本振兴其老化的半导体产业的最后最好机会，因为在地缘政治紧张局势不断加剧的情况下，日本和美国将过去的工业竞争对手放在一边，与中国展开较量。

“过去，美国阻碍了日本芯片产业的发展。现在我们得到了美国的支持，“东哲郎在接受采访时说。

日本和美国担心，与中国的摩擦可能导致半导体短缺，威胁经济增长。

在日本和美国达成半导体技术合作协议后，Rapidus在去年12月宣布，正在与IBM合作开发和生产两纳米芯片。

纳米是一米的十亿分之一，这个数字越低，芯片就越先进。日本最先进的半导体工厂是瑞萨电子旗下的40nm工厂。

Rapidus将在3月宣布其第一家工厂的选址，东说。

这位芯片机械制造商东京电子的前老板拒绝透露厂址，但他表示，厂址不会靠近台湾半导体制造公司（TSMC）最近选定的第一家日本工厂的九州岛。

为了支付建厂费用和购买生产设备，Rapidus需要日本政府的持续投资，日本政府在去年12月宣布了最初的700亿日元（5.44亿美元）。

Higashi表示，包括丰田汽车(ToyotaMotorCorp)和索尼集团(SonyGroupCorp)在内的八家在Rapidus持有少量股份的公司，不太可能在短期内提供任何资金。

“他们是未来的客户。对他们来说，投资决策是在他们能够评估我们的技术和生产计划时做出的。”

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