RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片全系列-亿配芯城-三星电子爆雷 全球芯片市场冰封
三星电子爆雷 全球芯片市场冰封
发布日期:2024-05-21 07:13     点击次数:151

席卷消费电子市场的寒意迅速蔓延到芯片市场,让半导体厂商从“赚不够”变成了“卖不动”从“芯片荒”到“去库存”,短短两年时间,全球芯片市场发生了突如其来的巨变,即使是三星这样的巨头也难免倒之下。。面对行业困境,裁员、去库存、减少投资、收缩业务已经成为半导体行业的“主旋律”。这个“寒冬”的持续时间可能比原先预计的要长。

利润骤降69%

作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子被认为是全球消费电子产品的晴雨表。但由于需求疲软,芯片价格暴跌,三星近来日子不好过。当地时间上周五,三星公布初步数据显示,基于合并财务报表,该公司预计在2022年第四季度实现营业利润4.3万亿韩元,同比下降69%。

这低于分析师预测的5.9万亿韩圆,为8年用以最低,并标志着企业利润连续第二个季度同比下降。季度销售额跌至70万亿韩元,同比下降8.6%。

三星将利润下降归因于全球经济低迷,半导体需求降低。三星电子在财报之中表示,对于存储业务,第四季度需求下滑幅度超过预期,主要原因是全球利率持续高企导致消费者信心恶化的担忧以及经济前景疲软促使客户调整库存,以进一步收紧财务状况。

对于2023年全年的市场表现,三星电子并不乐观,将2023年芯片业务的营业利润目标设定为2022年的一半。

除了芯片本身,由于需求大幅下滑,三星以半导体为首的智能手机、显示屏等业务部门的业绩也陷入低迷,由于利率上升、全球股市下跌和经济衰退的担忧,消费者对电子产品的需求开始减弱。

市场分析人士也指出,三星第四季度的表现不如预期,这象征着该公司正面临着削减资本支出、减少产量的压力。不过,三星此前曾表示,没有削减资本支出和减产的计划。

在行业需求低迷的情况之下,三星仍然坚持“逆势扩张”的策略,在经济低迷时期加大资本支出,抢占市场份额,该公司此前预计2022年的资本支出将高达47.7万亿韩元。

市场分析认为,三星通过高额的资本支出来反击其垄断竞争对手。公司资本支出和芯片产量的大幅增加可能加剧行业供需失衡,Dram(动态随机存储器)市场将上演一场“屠杀”。

各大企业业绩不佳,直接影响了韩国芯片行业。最新数据显示,去年11月韩国芯片产量连续第四个月下滑,同比下滑15%,为2009年以后最大降幅。瑞士联合银行的一份分析报告显示,芯片库存处于10多年用以的最高水平。

与此同时,内存芯片的价格却一路下跌,甚至在第四季度迎来了大幅下跌。根据TrendForce的数据,2022年存储芯片价格将暴跌40%超过,今年上半年可能再跌10%造成这种现象的原因是,由于需求下降,产业链持有过多的库存。

“通货膨胀等因素的影响之下,主流芯片市场的低迷可能在短期内难以缓解。手机和电脑相关的存储芯片和计算芯片市场低迷,三星电子等主要厂商不得不减产以应对市场变化。这将导致从芯片代工厂到终端的上下游厂商集体收缩产能,并波及到整个产业链。并导致整个行业的库存普遍处于较高水平, 亿配芯城 深频技术研究院院长张晓荣认为

值得一提的是,韩国半导体产业被视为世界经济的“煤矿之中的金丝雀”。其芯片产量和出口数据均出现下滑,表明随着全球经济放缓,对科技零部件的需求进一步降温。世界半导体贸易组织预测,2023年全球半导体市场规模将同比下降4.1%,处于历史冰点。 

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在大环境的萧条之下,受到伤害的不仅仅是三星,全球芯片企业纷纷决定减产,减少投资。存储芯片巨头美光公司计划裁员,英特尔削减成本,而代工厂更愿意打破合同,“削减订单”此外,三星的竞争对手SK海力士的销售额环比下降25.3%。

对此,SK海力士表示,出现这种情况并不意外。存储行业是一个周期性行业,再加上当前的地缘政治和不确定的经济环境,对公司的收入造成了影响。因此,SK Hynix也决定在2023年大幅削减资本支出70%-80%。

不仅是存储芯片,全球半导体市场正进入疲软期。受“寒潮”影响,感知芯片、能源芯片、计算芯片、通信芯片等多个芯片产品出现需求不振、价格下跌的现象。

对于未来趋势,张晓荣认为,虽然产业链厂商也在积极去库存,但2023年上半年仍将面临库存修正和业绩不佳的严峻挑战。

大和资产市场(Daiwa Asset Market)的分析师表示,在2023年下半年,随着内存芯片周期的改善和移动设备需求的复苏,利润水平将反弹。

韩国财政部在一份声明之中表示,全球芯片需求疲软,使得韩国经济前景更加不确定。韩国总统要求财政部积极考虑扩大对芯片产业的税收优惠。不过,韩国媒体预测,韩国“半导体产业的寒冬”将比预期的更长。

但另一方面,张孝荣指出,车用芯片市场依然火热。由于全球电动车市场处于快速发展阶段,中国电动车市场井喷,销量快速增长,对车规芯片需求日益增长。近两年来,尽管车用芯片荒有所缓解,但由于市场增长较快,依然有不少车用芯片出现供应紧张现象。

当前,全球半导体市场正在进入疲软期。预计2023年半导体行业走势两极分化现象将更加突出,一方面,部分中低端产品在产能转移与国产替代等利好因素的影响下,正从短缺走向过剩,库存持续高企,价格出现明显回落;另外一方面,高端芯片市场需求日益旺盛,由于产能上升缓慢、贸易摩擦等原因,供需矛盾依然突出,面临“一芯难求”的局面,预计还将持续很长一段时间。