芯片资讯
你的位置:RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 中国电子元器件网:3nm竞争到达白热化
中国电子元器件网:3nm竞争到达白热化
- 发布日期:2024-07-04 06:42 点击次数:58 台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后,目前加快3纳米研发,以延续领先地位,不过,对手三星也积极抢进,据韩媒Business Korea报导,三星已经成功开发业界第一个3纳米芯片制程,此项成就有望加速三星实现2030年的半导体愿景计划。 三星电子副董事长李在镕透露已成功研发第一个3纳米微制造技术的消息,与三星近期的5纳米制程产品相比,3纳米制程的芯尺寸缩小35%,功耗降低50%,但性能却提高30%,三星计划在2022年开始利用3纳米制程大规模生产芯片。
![3nm竞争到达白热化](http://r01/TP04A/P03/file/0104/7-1.jpg)
相关资讯
- 中国电子元器件网:2019年十大电子突破技术清单(一)2024-07-06
- RUNIC(润石)RS244YTSS20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍2024-07-05
- 中国电子元器件网:思科的芯片进击之路2024-07-03
- 富士康复工计划被叫停?疫情对电子行业影响有多大?2024-07-02
- RUNIC(润石)RS2257XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍2024-06-28
- RUNIC(润石)RS2254XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍2024-06-27