据南通日报音讯，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将停止试消费，该项目在全球首创“铜柱法”消费高密度无芯封装基板，具有中心学问产权。

据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，项目总投资约37.7亿元， 亿配芯城 建成后可到达年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

该项目占空中积约141亩，总投资约37.7亿元，总建筑面积约17万平方米，项目将新增国际抢先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月28日，该项目举行奠基仪式典礼。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发作产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事善于燮康曾表示，越亚经过自有无芯封装基板技术产业化的胜利，突破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的场面，推进了我国集成电路产业在封装基板范畴从“中国制造”到“中国发明”的打破。

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