江苏润石科技有限公司成立于2014年是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的高科技半 导体设计公司。
公司主要产品线分为两类:信号链和电源管理,其中信号链包含运算放大器、比较器、模拟开关、数 据转换器、电平转换、电压基准源、逻辑器件;电源管理包含线性稳压器、DC/DC、负载开关、复 位及马达驱动。产品广泛用于汽车电子、新能源、工业控制、消费类电子、医疗设备、安防监控、仪 器仪表、智能家居以及信创等应用领域。公司总部位于江苏省无锡市,扎根本土,服务全球。公司依托无锡市良好的集成电路产业环境,整 合上下游优势资源,致力于汽车电子、新能源、工业控制、消费类电子、物联传感和医疗电子等领 域的模拟芯片产品的研发设计,目前已完成多个门类的芯片设计和开发;同时积极布局新能源汽车 领域,全力推进国产车规级模拟芯片的研发和生产,并通过车用IC可靠度 AEC-Q100 认证,以及 ISO26262功能安全管理体系认证。
公司在深圳设立全球销售和技术服务中心,在国内的北京、上海、天津、郑州、苏州、杭州、成都、 武汉、合肥、青岛、中国台湾以及海外的韩国首尔、法国格勒诺布尔等地均有驻地人员就近提供全方 位的服务。通过几年的耕耘,逐渐形成了较为成熟的国内外市场销售体系和健全完善的售前、售中、 售后技术服务体系,拥有众多国内外行业标杆企业客户。同时也建立了快速的响应机制,及时了解客 户需求、市场前景和行业趋势。 江苏润石始终坚持 “自主创新,品质至上,团结协作,成就客户” 为公司的核心价值,不断地推出具 备更强竞争力和良好市场前景的模拟/混合信号芯片产品,携手客户共同发展,共创辉煌,让润石芯 跳动在电子产品世界的每个角落,矢志成为全球一流的模拟芯片公司!
2024-06-17
标题:RUNIC RS222BXK芯片SOP8技术与应用介绍 一、引言 RUNIC(润石)RS222BXK芯片是一款功能强大的SOP8封装芯片,具有卓越的性能和广泛的应用前景。本文将深入探讨RS222BXKK芯片的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解和利用这款芯片。 二、技术特点 1. 高性能:RS222BXKK芯
2024-08-19
平衡电阻的目的是为了减小运放输入偏置电流在电阻上形成的静态输入电压而带来误差详细看书。(减少失调电压) 当运放的输入偏置电流较小,或信号较大,其影响可以忽略时,可以不用平衡电阻。 R2=R1//Rf--------------------平衡电阻的计算式,反相臂上的电阻的并联=同相臂的电阻 R2=R1//Rf 若运放为
2024-07-19
标题:RUNIC RS2G14XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)RS2G14XH6是一款高性能的SOT23-6封装芯片,其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS2G14XH6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS2G14XH6芯片采用先进
2024-10-24
标题:RUNIC RS4G32XP芯片SOP14的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC(润石)RS4G32XP芯片是一款功能强大的SOP14封装芯片,其在多种技术领域中有着广泛的应用。本文将深入介绍RS4G32XP芯片的技术特点以及在方案应用中的优势,为读者提供有价值的信息。 二、芯片技术特点 RS4G32XP芯片
2025-12-12 在环境传感领域,瑞士盛思锐(Sensirion)凭借其核心的CMOSens®技术,成为全球智能传感器解决方案的标杆企业。其产品以高精度、高稳定性和高集成度著称,广泛服务于消费电子、工业控制、智能家居、医疗设备等多个领域。本文将重点解析Sensirion旗下11款热门传感器芯片的技术参数与应用价值,并梳理其采购渠道参考。 一、品牌核心技术与优势 Sensiri
2025-12-11 GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的 Fabless 半导体设计公司 ,主要生产以下几大类芯片产品: 1. 存储器芯片 (核心产品线) NOR Flash : SPI NOR Flash :GD25/GD55 系列,全球出货量累计超 237 亿颗,全球市场排名第二 高性能 NOR Flash :GD25LX 系列,数据吞吐率达
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS 辅助)、 工业应用 (流水线质检、边缘
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进一步强化工业场景的连接能力。 一、多配置
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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