仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
2024-08-03IGBT混搭SiC SBD续流二极管,在硬换流的场合,至少有两个主要优势:● 没有Si二极管的反向恢复损耗Erec● 降低30%以上IGBT的开通损耗Eon因此,在中小功率光伏与UPS等领域,IGBT混搭SiC SBD续流二极管具有较高性价比。此次,我们将利用英飞凌强大且丰富的器件SPICE模型,同样在Simetirx的仿真环境里,测试不同类型的续流二极管,对IGBT开通特性及Eon的影响。特别提醒仿真无法替代实验,仅供参考。选取仿真研究对象IGBT:650V/50A/S5、TO247-4pi
英飞凌的650V、1200V多种特性的IGBT7产品全面上市
2024-02-01英飞凌的650V、1200V多种特性的IGBT7产品全面上市,将全面替代上一代产品。更好的特性和更大的电流规格,拓展了应用场景,频率范围和系统功率等级。 这些芯片是基于12英寸晶圆开发和生产的,生产基地在德国的德累斯顿和奥地利。 2022财年财报中宣布英飞凌德累斯顿的新厂投资,计划继续扩大其300毫米晶圆制造能力,以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。该工厂计划总投资50亿欧元,是英飞凌历史上最大的单笔投资。因此,这也将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位。