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在电子工业中,优化产品和流程是将来智能处理计划的中心任务。最终产品将愈加小巧、扁平、轻盈,从而以全新尺寸拓展其性能。自动化处理计划越发精简,越能充沛发挥其在保证质量和节约本钱上的优化潜力。检测请求随着工业复杂性而进步。 面对这个问题,SICK 奉上答案: 将适于应对各种应战的技术,包装在超紧凑的外壳中。 在电子行业中,待检测物体的光学特性复杂会给检测带来艰难,比方黑色、细小、孔洞、透明,发亮等。而SICK 的光电传感器依托众多要素能牢靠完成普遍的物体检测。 技术培养差别 红光激光光源是SICK
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