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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低 根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在

台湾公平会对高通裁罚出现发夹弯，天价裁罚金额降至27.2亿元新台币，台湾IC设计业界认为，公平会先前提出裁决事证，高通并未改善而所提出新事项又未发生，双方为何能达成和解，感到无法理解。 2015年台湾公平会主动对高通展开调查，主要是高通在CDMA、WCDMA、LTE等移动通讯标准的基带芯片上具有市场独占地位，但拒绝授权芯片竞争同业并要求订定限制条款、以不签署授权契约则不提供芯片、与特定事业签署排他性的独家交易折让条款等等，损害基带芯片市场的公平竞争。 其次，发现高通利用种种手段限制其他业者的公

2010年，技术创新者Jeremiah Robison的女儿被诊断出脑瘫，这对她的运动技能和行走能力都造成了巨大影响。在后来的八年中，女儿行动能力每况愈下却没有有效的解决方案，这让他十分沮丧。 “作为一名技术专家，我有机会将我们在自主领域看到的创新付诸实践，并将这些创新应用到人体上，为她提供比拐杖、助行器和轮椅更好的医疗设备。”Jeremiah Robison产生了自己为女儿研发一款运动辅助设备的想法。 《Disability Impacts All of Us》一文指出，12.1%的美国成年