云端AI芯片市场，中国军团有实力挑战英伟达的地位吗？
2024-08-032019年，人工智能是最受注目的范畴，从医疗保健到招聘各个行业都在拥抱AI。纵观全球，虽然软件和算法演进很快，但硬件和算力的分离却能使AI的落地场景演进成为可能。在AI市场，全球抢先的公司英伟达，曾经从游戏、超级计算机到神经网络的大型计算应用范畴树立业界规范，过去的半年中，以寒武纪、华为、阿里巴巴为代表中国军团对云端AI市场不时推出新品，对这个范畴全球竞争次序发起了冲击。 中国云端AI市场，三大厂商密集发布新品上市 2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思云270及板卡产品。处
助AI实现边缘计算的理想之选-FPGA
2024-07-30人类大脑之中有将近1000亿个神经元。虽然这是一个天文数字，但将这些神经元组织成网络的神经相连的数量是数万亿的数量级，而神经相连的数量明显影响大脑的能力。FPGA外部的互连性相似于人脑中的神经连接。FPGA中的可编程逻辑结构也以相似的方式互联，这就是为什么英特尔® FPGA是神经网络和其他人工智能工作负载构建的完美选择。在逻辑和线互连的层面之上，FPGA的位级动态可编程性就像一个敏捷的大脑，可变更注意力，将注意力分散在手头的具体任务之上。此外，FPGA的内部I/O在历史上还获取了其他硬件架构所
YXC晶振解决方案|AI服务器中的应用
2024-07-23随着ChatGPT技术不断发展和应用，我国AI服务器市场保持较快增速（预计 2023年我国服务器市场规模将增至308亿美元），而AI服务器出货量的大幅增长又进一步提升对于晶振等部件的需求。 AI服务器晶振应用 目前，应用在AI服务器中的振荡器主要为差分晶振。主要是因为，相比单端输出振荡器，差分晶振可以产生高质量的差分时钟信号，对共模干扰和噪声具有较强的抵抗能力，能提供大幅度和高频率的时钟信号，适合驱动长线路，这些特点很好地满足AI服务器对稳定高性能运行的要求，所以AI服务器选用差分晶振作为其基
电子市场网：为了AI布局，YAHOO与LINE强强联合
2024-07-15日本雅虎11月18日与莱恩(Line)举行新闻发布会，签署了一份基本协议，表明双方将平等合并，最终协议预计将于今年12月签署。两者日本雅虎运营门户网站的和运营实时通信软件的Line享有很高的知名度和市场份额。总收入将达到约110亿美元，超过目前最大的电子商务公司乐天日本。线和的和日本雅虎可以形成1亿多用户的生态系统，成为中美网络平台之外最大的平台。就移动支付而言，日本支付雅虎和线路拥有近5700万用户，远远超过日本其他竞争者。 为了与海外大型电子商务和信息技术企业竞争，日本雅虎和直线将联合投资
标题：德州仪器AM5716AABCX芯片IC：MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA的技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器（TI）作为全球知名的半导体制造商，一直致力于为电子设备领域提供卓越的解决方案。而AM5716AABCX芯片IC，作为TI的一款重要产品，以其独特的性能和卓越的功能，在MPU（微处理器）领域中占据着重要的地位。 MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA是TI为满足现代嵌入式系统需求而设计的一款高性能微处理器。这款微处理器采用了最新的半导体技术，包
标题：德州仪器AM5718AABCX芯片IC：MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，集成电路技术已成为现代社会不可或缺的一部分。德州仪器公司作为全球知名的半导体制造商，其推出的AM5718AABCX芯片IC，MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术，无疑在众多产品中独树一帜。本文将深入探讨这一技术的特点和优势，以及其在各个领域的应用。 一、技术概述 AM5718AABCX芯片IC，MPU SITARA 1.5GHZ 760FCB
标题：德州仪器AM5728BABCXA芯片IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCGABGA技术与应用详解 一、简述该产品 德州仪器公司的AM5728BABCXA芯片IC，MPU SITARA 1.5GHZ 760FCGABGA是一款高度集成的微控制器，以其强大的性能和卓越的功能，广泛应用于各种电子设备中。此芯片提供了高效的计算能力，使得实时处理任务变得更加简单。它还具备高度优化的内存和I/O接口，能够满足各种应用的需求。 二、技术特点 1. 强大的CPU：这款芯片采用了德州仪器公
一、技术概述 德州仪器品牌的AM6548BACDXEAF芯片IC MPU SITARA 1.1GZ/400MZ 784BGA是一款高性能的微处理器芯片，采用最新的32位ARM Cortex-A9内核技术，具有出色的性能和功耗控制。该芯片广泛应用于各种高端消费电子产品、工业自动化设备、网络通信设备等领域。 二、技术特点 1.高性能：该芯片采用最新的ARM Cortex-A9内核技术，具有出色的性能和功耗控制，能够处理高负载任务而不会出现性能瓶颈。 2.高速接口：该芯片支持多种高速接口，如HDMI