欢迎来到亿配芯城!
立即登录
|
免费注册
客服电话:86-0755-82866643
|
Sandy
|
Sandy
BOM采购
DRV8813PWPR
AD623ANZ
A3P400-PQG208I
FT232RL-REEL
MAX232ESE
STM32L452RET6P
LT8610ABEMSE
AD7740KRMZ-REEL
AD8602ARZ-REEL7
ATTINY814-SSN
我的购物车
首页
芯片资讯
芯片产品
一站式BOM报价
代理品牌
全球芯片品牌大全
关于我们
联系我们
RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片
亿配芯城
请输入型号或参数
登录
/
注册
原装正品
现货闪送
一站采购
发票无忧
你的位置:
RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片全系列-亿配芯城
>
话题标签
> Xilinx
Xilinx 相关话题
TOPIC
XC7S25
2024-03-22
一、产品概述 XILINX品牌的XC7S25-1FTGB196I芯片IC FPGA是一款采用196CSBGA封装的高性能FPGA芯片。该芯片具有100个IO口,适用于各种高速数据传输应用场景。 二、技术特点 1. 高性能:XC7S25-1FTGB196I芯片IC FPGA采用XILINX品牌自主研发的FPGA技术,具有高速的数据传输和处理能力,适用于高速数据采集、图像处理、网络通信等应用场景。 2. 丰富的IO口:该芯片具有100个IO口,支持多种接口类型,如PCIe、USB、SPI、UART
芯片产品
XC6SLX9
2024-03-21
标题:XILINX品牌XC6SLX9-2FTG256I芯片IC FPGA 186 I/O 256FTBGA产品技术和应用介绍 一、产品概述 XILINX品牌的XC6SLX9-2FTG256I芯片IC FPGA 186 I/O 256FTBGA是一款高性能的FPGA芯片,适用于各种电子设备和系统。该芯片采用XILINX独特的FPGA技术,具有高密度、高速度、高可靠性的特点,广泛应用于通信、军事、工业控制、数据存储、网络设备等领域。 二、技术特点 1. 高密度:XC6SLX9-2FTG256I芯片
芯片产品
XC6SLX9
2024-03-20
一、产品概述 XILINX品牌的XC6SLX9-2CSG324C芯片IC FPGA是一种广泛应用于电子设备中的高性能芯片,它是由XILINX公司研发并生产的一种可编程逻辑器件,具有高度的灵活性和可扩展性。该芯片采用FPGA架构,拥有200个I/O,324CSBGA封装形式,适用于各种电子设备中的高速数据传输和复杂算法的实现。 二、技术特点 1. 高性能:XC6SLX9-2CSG324C芯片IC FPGA采用先进的FPGA技术,具有高速的数据传输和处理能力,能够满足各种电子设备对高性能的需求。
芯片产品
XC7A15T
2024-03-19
一、产品概述 XILINX品牌XC7A15T-1CPG236C芯片IC FPGA 106 I/O 238CSBGA是一款高性能的FPGA芯片,适用于各种高速数据传输和复杂算法实现的场合。该芯片采用XILINX自家独特的FPGA技术,具有极高的集成度和灵活性,能够满足用户对高速度、低功耗、低成本等各方面的需求。 二、技术特点 1. 高性能:XC7A15T-1CPG236C芯片拥有高达238个CSBGA封装的I/O接口,能够实现高速的数据传输和信号处理。同时,该芯片的内部逻辑资源丰富,能够支持各种
芯片产品
XC7A15T
2024-03-18
一、产品概述 XILINX品牌的XC7A15T-1FTG256I芯片IC FPGA是一款高性能的FPGA芯片,适用于各种高速数据传输和复杂算法处理的场合。该芯片采用XILINX自主研发的技术,具有高集成度、低功耗、高速数据传输等特点,适用于工业控制、通信、航空航天、医疗设备等领域。 二、技术特点 1. 高集成度:XC7A15T-1FTG256I芯片IC FPGA具有高达256个FPGA逻辑块和丰富的I/O接口资源,能够满足各种复杂应用的需求。 2. 高速数据传输:芯片内部采用高速接口技术,支持
芯片产品
XC7S25
2024-03-17
一、产品概述 XILINX品牌的XC7S25-1CSGA225C芯片IC FPGA是一款高性能的FPGA芯片,适用于各种高速数据传输和复杂的数字信号处理应用。该芯片具有150个I/O,能够满足大多数应用的需求。此外,该芯片还具有225CSGA的封装形式,能够提供更多的空间和散热能力,使得该芯片在各种复杂的应用中具有更高的稳定性和可靠性。 二、技术特点 1. 高速数据传输:XC7S25-1CSGA225C芯片IC FPGA采用高速接口,能够实现高速度、低延迟的数据传输,适用于高速数据采集、传输和
芯片产品
XC7S25
2024-03-16
一、产品概述 XILINX品牌的XC7S25-2FTGB196C芯片IC是一款采用FPGA(现场可编程门阵)技术的100 I/O 196CSBGA封装的芯片。该芯片具有强大的处理能力和灵活的配置方式,广泛应用于通信、军事、航空航天、工业控制等领域。 二、技术特点 1. FPGA技术:XC7S25-2FTGB196C芯片采用FPGA技术,用户可以根据实际需求对芯片内部的逻辑电路进行编程和配置,从而实现灵活的功能。 2. 100 I/O:该芯片具有丰富的I/O接口,可以支持多种数据传输协议,如UA
芯片产品
XC6SLX9
2024-03-15
标题:XILINX品牌XC6SLX9-3TQG144I芯片IC FPGA 102 I/O 144TQFP的产品技术和应用介绍 XILINX品牌一直以其卓越的产品质量和创新的技术而闻名于业界。今天,我们将详细介绍一款具有重要地位的产品——XC6SLX9-3TQG144I芯片IC FPGA 102 I/O 144TQFP。这款产品是XILINX品牌的最新成果,它集成了先进的FPGA技术,具有强大的处理能力和广泛的应用领域。 一、产品技术特点 XC6SLX9-3TQG144I芯片IC FPGA 10
芯片产品
XC7S25
2024-03-14
一、产品概述 XILINX品牌的XC7S25-1FTGB196C芯片IC FPGA 100 I/O 196CSBGA是一款高性能的FPGA芯片,适用于各种电子设备中实现高速、高精度的控制和数据处理。该芯片采用XILINX独特的FPGA技术,具有高密度、高速度、高可靠性的特点,适用于各种工业、军事、医疗、通信等领域的应用。 二、技术特点 1. 高密度:XC7S25-1FTGB196C芯片采用196个CSBGA封装,具有高密度I/O接口,能够实现高速的数据传输和信号处理。 2. 高速度:芯片内部采
芯片产品
XC6SLX9
2024-03-13
标题:XILINX品牌XC6SLX9-2CSG225C芯片IC FPGA 160 I/O 225CSBGA的产品技术和应用介绍 一、产品概述 XILINX品牌的XC6SLX9-2CSG225C芯片IC FPGA,是一款采用高速芯片封装技术225CSBGA的先进产品。该产品具有160个I/O接口,适用于各种高速数据传输应用场景。 二、技术特点 XC6SLX9-2CSG225C芯片IC FPGA的主要技术特点包括: 1. 高性能:采用Xilinx业界领先的FPGA技术,具有高速的数据处理能力和灵活
芯片产品
首页
上一页
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
下一页
末页
共
143
页
1423
条记录
友情链接:
电子元器件采购平台
安森美半导体
德州仪器半导体
ADI亚德诺半导体
意法半导体
英飞凌半导体
微芯半导体
MCU单片机
FPGA嵌入式芯片
华冠半导体
赛灵思半导体
STM32单片机
GD32兆易创新
SGM圣邦微
NXP(恩智浦)半导体
高云半导体
Hisilicon海思半导体
Rockchip瑞芯微
Marvell美满科技
Renesas瑞萨电子