美国半导体产业重镇芯片销售额下降高达57亿美元
2024-12-033月4日，据美国媒体披露的最新消息，俄勒冈州的半导体产业在过去一年里遭遇了出口的巨大滑坡，总计金额下滑超过60亿美元，降幅高达20%。这一数据令人震惊，不仅因为它抵消了该州过去两年来的历史性增长，更因为它揭示了该州经济面临的严峻挑战，芯片销售出口更是下降高达57亿美元。 经济学家达蒙·伦伯格，作为俄勒冈州商业银行的重要人物，对此进行了深入的分析。他指出，消费层面的退缩是导致出口数据不佳的主要原因。随着消费者购买力的下降，对于外部市场的需求也随之减弱，这对于出口导向型的俄勒冈州来说，无疑是一个巨
【亿配芯城】中国存储器产业崛起,芯片国产化势不可挡!
2024-11-05全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。 电子产品的粮食 存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25%，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。 对电子产品而言，存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。而且随着大数据、物
半导体产业的下一个目标：汽车电子
2024-10-24在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是半导体产业的下一个蓝海，其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今
全球半导体产业迁移 中国的机遇与挑战
2024-10-19[ 未来那些人口基数小、市场缺乏纵深但有相当人才基础的国家或地区，也会更多地适应这种挑战，而中国会成为这种趋势中的最大受益国 ] 商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。 两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍在于一种长期延续的冷战思维。
中国半导体产业发力突围上游 国际竞合仍在继续
2024-10-16缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。 12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。 12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战略合作框架协议，总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。 9月22日，苏州，相城的2017年核心技术产业与全球化高峰论坛上，融信金融信息
国内物联网产业规模逼近万亿元 面临市场碎片化难题
2024-10-15“万物互联”时代正渐行渐近。2017年以来NB-IoT(窄带物联网)在国内迎来规模化商用，各大电信运营商、网络设备商等纷纷加快产业布局步伐，有望带动国内物联网产业腾飞。专家表示，万物互联时代正在到来，但物联网发展往往面临技术和应用碎片化现象，克服这一困难需要凝聚产业各方力量加大开放协作，构建大连接、大合作生态环境。 运营商发力NB-IoT 打造物联网新蓝海 近年来三大运营商的语音和流量收入渐已见顶，寻找下一个蓝海成为整个电信产业的共同课题。正是在此背景下，物联网被业界寄予厚望，各家运营商纷纷加
厦门将打造人工智能产业集群
2024-10-06集微网消息，据厦门市人民政府网站消息，我省将加快新一代人工智能的发展，厦门、福州、泉州三地将在该领域扮演更为重要的角色。记者昨日获悉，省政府日前出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，厦门要打造具有国际竞争力的人工智能产业集群。 《意见》指出，我省要在2020年基本建成人工智能行业应用、产业集聚和人才汇聚的创新示范基地，初步形成人工智能发展的创新体系。到2025年，福建的部分人工智能产业将具有国际竞争力，人工智能成为引领我省产业转型升级和新福建建设的核心动力，建成全国人工智能产业应用
强化半导体产业AI竞争力，台湾启动半导体射月计划
2024-09-17为强化台湾半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力，台湾地区科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”，科技部将连续4年、每年投入10亿新台币经费，广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴，并期盼台湾可于2022年，跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。 陈良基表示，“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入，目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备，待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际，预估在2022年台
2018年中国半导体产业支出上涨，远超日本欧洲
2024-09-17ICInsights机构最近发布一个研究报告，预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。 欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后，在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4％，而2005时占全球资本支出的8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但ICInsigh