标题：GigaDevice兆易创新GD25D40EKIGR芯片IC FLASH 4MBIT SPI/DUAL 8USON技术应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25D40EKIGR芯片，采用FLASH 4MBIT SPI/DUAL 8USON技术，是一款功能强大的存储器件，广泛应用于各种嵌入式系统。 GD25D40EKIGR芯片采用高速SPI接口，支持双通道数据传输，具有低功耗、高存储密度和高速读写速度等优点。其4MBIT的存储容量可满足大多数嵌入式系统的需求。此外，该芯片还支持多
GD兆易创新GD32F130C8T6 Arm Cortex M3芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-18标题：GD兆易创新GD32F130C8T6 Arm Cortex M3芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32F130C8T6 Arm Cortex M3芯片是一款高性能的嵌入式系统芯片，它采用先进的半导体工艺技术，具有低功耗、高效率、高可靠性等特点，广泛应用于各种嵌入式系统领域。 首先，GD32F130C8T6芯片采用了ARM Cortex M3核心，该核心是一款高性能、低功耗的32位RISC内核，具有高速数据处理能力和优秀的指令集架构。该芯片还配备了丰富的外设接口，如SPI
绍兴两岸集成电路创新产业园项目落户奠基，总投资超600亿元
2024-07-1811月16日，绍兴举行海峡两岸集成电路创新工业园项目奠基仪式。该项目致力于整合两岸人才、技术、资本和市场资源，探索两岸高新技术产业合作的新模式。据了解，该项目由上海中天传奇基金会有限公司组织实施，计划总面积4200亩，计划总投资不低于600亿元。建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，引进200家上下游集成电路相关企业和台湾科技园管理团队。园区首批领先项目为8英寸晶圆制造厂和汽车电子及物联网芯片产业园，计划总投资100亿元。未来将建设7个功能平台，包括研发设计、电子研究所、交易中心、智能建筑平台、大
标题：GigaDevice兆易创新GD25LD20CKIGR芯片IC FLASH 2MBIT SPI/DUAL 8USON技术应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25LD20CKIGR芯片，是一款采用FLASH 2MBIT SPI/DUAL 8USON技术的高性能存储芯片。该芯片具有高存储密度、低功耗、高速读写等优点，广泛应用于各类电子产品中。 GD25LD20CKIGR芯片采用SPI（Serial Peripheral Interface）接口，支持双通道数据传输，具有简单、高效
GD兆易创新GD32F303CGT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-17标题：GD兆易创新GD32F303CGT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32F303CGT6 Arm Cortex M4芯片是一款高性能的嵌入式微控制器，以其强大的技术特点和方案应用，在物联网、智能家居、工业控制等领域得到了广泛的应用。 一、技术特点 1. Arm Cortex M4核心：GD32F303CGT6采用高性能的Arm Cortex M4核心，主频高达80MHz，具有高速的运行速度和优秀的处理能力。 2. 高性能内存：芯片内部有大容
标题：GigaDevice兆易创新GD25Q20EEIGR芯片IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8USON技术应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25Q20EEIGR芯片，是一款采用FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8USON技术的高性能存储芯片。该芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域，在嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信等领域发挥着重要作用。 GD25Q20EEIGR芯片采用先进的FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8USON技术，具有高速读写速度、低
GD兆易创新GD32F130R8T6 Arm Cortex M3芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-16标题：GD兆易创新GD32F130R8T6 Arm Cortex M3芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新是一家在微控制器领域具有卓越技术实力的公司，其GD32F130R8T6这款基于ARM Cortex M3核心的微控制器芯片，凭借其高性能、低功耗、高可靠性等优势，在众多应用领域中发挥着不可或缺的作用。 首先，我们来了解一下GD32F130R8T6这款芯片的特点。它采用了业界领先的技术，如高速的内存带宽和寄存器，保证了系统的高效运行。同时，其集成的多种外设，如ADC、DAC、SPI、I2C
手机创新不断 FPC用量提升的同时价值量逐步增多
2024-07-16之前分析了FPC在消费电子内的使用量的增长趋势，但是不仅只是因为需求的提高而增加了FPC的需求，同时还有手机上多方面的创新(也有因为手机内部空间逐步不足的原因所致)所带动的FPC新需求(摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等等。 近期vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型：vivoNEX 3以及Huawei Mate30 Pro。 通过对比iPhoneXS Max的实体侧边按键以及目前vivoNEX 3的虚拟按键，我们可以看到iPhone在侧边按键所使用的FPC主要用于连接按键所连动
标题：GigaDevice兆易创新GD25LD40COIGR芯片及其技术方案在FLASH 4MBIT SPI/DUAL 8TSSOP中的应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25LD40COIGR芯片是一款高性能的FLASH存储芯片，采用SPI/DUAL 8TSSOP封装技术，具有广泛的应用前景。该芯片具有4MBIT的存储容量，支持SPI接口，具有高速读写和擦除操作的特点，适用于各种需要存储大量数据的应用场景。 GD25LD40COIGR芯片的技术方案包括以下方面： 1. 硬件设计：
GD兆易创新GD32F303RBT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-15标题：GD兆易创新GD32F303RBT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司的GD32F303RBT6 Arm Cortex M4芯片是一款强大的微控制器，它采用了先进的Arm Cortex M4核心，具有卓越的性能和强大的处理能力。这款芯片在众多领域具有广泛的应用，特别是在工业控制、智能家居、物联网和汽车电子等领域。 首先，GD32F303RBT6芯片采用了高速的内存和外设，能够处理大量的数据和复杂的算法。它还具有低功耗特性，使得它在需要长时间运行的应用中