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IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期,3月业绩提前回神,该芯片第2季进入出货高峰期,客户下单量大增,联发科紧急增加台积电投片量,业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求,安卓手机相关芯片需求在3月底复甦,联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构,并适度让利客户,业界传出,联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增,出货量超乎预期强劲,迫使联发科在台积电追加投片量,最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。P60接续去年P23后,