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原因1、早些年,芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部,但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。 原因2、芯片和晶振的材料是不同的,芯片 (集成电路) 的材料是硅,而晶体则是石英 (二氧化硅),没法做在一起,但是可以封装在一起,目前已经可以实现了,但是成本就比较高了。 原因3、晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了,想再更换频率的话,基本也是不可能的了,而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。有人说,芯片内部有 PLL,管它晶振频率是多少,用 PLL
Maxim推出的完全集成的模拟前端(AFE)MAX2991,专为通过电力线传输基于OFDM*信号的应用而设计。Maxim业内领先的方案能够为富于挑战性的电力线通信市场提供优异的性能,与早期的分立方案相比,AFE的整体成本可降低50%以上。作为全球范围内新型智能电网的积极倡导者,MAX2991专为远程监测及控制应用而设计,包括自动电表管理(AMM),家庭、楼宇和工业自动化,制热、通风与空调控制(HVAC),照明控制以及传感器控制与数据采集(SCADA)系统。 MAX2991具有一路发送通道和一路
时基集成 时基集成电路简称时基电路,是一种能产生时间基准和能完成各种定时或延迟功能的非线性集成电路,包括单时基电路和双时基电路。 时基电路的特点是将模拟电路与数字电路巧妙地结合在一起,从而可实现多种用途。 时基电路的基本运用模式包括单稳态触发器、无稳态触发器、双稳态触发器和施密特触发器四种。 时基电路的主要作用是延时、振荡和整形等。 常用的是555时基电路,555时基电路主要是与电阻、电容构成充放电电路,并由两个比较器来检测电容器上的电压,以确定输出电平的高低和放电开关管的通断。这就很方便地构
9月24日音讯,上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微,股票代码600460)发布公告称,该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称士兰集成)将取得中央财政资金项目后补助款1037 万元。 士兰微在公告中称,该公司和士兰集成以及其它第三方共同承当了面向挪动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术项目。 该项目已经过综合绩效评价,士兰微与士兰集成将合计取得中央财政资金项目后补助款3269万元,其中士兰微将取得的后补助金额为1037万元,士兰集成将取得的后
在当今快速发展的科技时代,集成芯片已成为各种电子设备的核心。它们以独特的优势,如体积小、功耗低、可靠性高等,为我们的生活带来前所未有的便利和高效。 集成芯片,又称集成电路,如同微小的魔法师,将众多电子元件集成在一块小小的半导体材料上,打破了传统分立元件的限制。它们以创新的方式,将复杂的电路设计精简,实现了高性能、多功能的融合。 无论是通信设备、消费电子、工业控制还是汽车电子领域,集成芯片都发挥着至关重要的作用。它们在处理语音、数据和图像信号的传输与处理方面表现出色,成为通信设备的核心;在消费电
555集成芯片定时器是一种中型集成电路,广泛应用于电子工程领域。它巧妙地结合了模拟和逻辑功能。它具有结构简单、电压范围宽、工作速度快、定时精度高、驱动能力强的优点。555集成芯片定时器配有外部元件,可以形成各种实际应用电路。它广泛应用于脉冲振荡器、检测电路、自动控制电路、家用电器、通信产品和其他产生各种波形的电子设备。详细解释555集成芯片集成芯片引脚的功能555集成芯片定时器也被称为时基电路。555集成芯片个定时器根据内部元件分为双极型(也称为TTL)和单极型。晶体管用于双极型。单极型内部使
设计和工艺是集成芯片制造中的两大难题,二者在一定程度上是相辅相成的。 这两者中哪一个更难?让我们来看看美国、高通、AMD、英伟达等众多集成芯片设计公司。这些公司都有世界级的集成芯片设计师。AMD曾经有自己的集成芯片制造工厂,但是在巨大的财务压力下,它卖掉了这个工厂,就是今天的通用汽车。 目前,我国的设计中有华为海斯、紫光展讯等优秀企业,但中国最先进的SMIC在制造方面与世界仍有很大差距。 看过老师关于门电路和逻辑电路、加法器、半加法器、处理器中的全加器的讨论。最后的结论是集成芯片代表了人类最高
无论是汽车电子还是人工智能,再或是AR、VR,半导体都是基础,同时中国在该产业也在突破的零界点,也可以说是国家意志,而集成芯片又是核心中的核心,所以我就整理了一下集成芯片制造上市公司 (一)集成芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为2003中国半导体企业领军人物。 DS
有两个焊接方法用于集成芯片组件:一是手动焊接,使用电烙铁焊接垫上,然后夹住集成芯片用镊子夹住组件,用烙铁将组件的另一端固定到设备的相应焊盘上。焊料冷却后,取下镊子。然后使用烙铁焊接在元素的另一端。第二种方法是使用丝网印刷机焊接,在电路板上印刷焊膏,然后安装集成芯片成分焊接用手或机器。高温焊接熔炉焊接集成芯片组件。电路板,电路板,印刷电路板,印刷电路板焊接技术近年来,电子工业的发展过程中,我们可以注意到一个非常明显的趋势就是回流焊接科技。原则上,传统插件也可以回流焊接这通常被称为通过回流焊接。本
集成芯片优点1.简单电路由于采用了集成芯片,整个机器电路的设计、调试和安装都得到了简化,特别是采用了一些特殊的集成芯片,整个机器电路似乎更简单。2.高性价比与分立元件电路相比,整机电路的性能指标由集成芯片并且与分立电子元件电路相比,集成芯片具有较低的成本和价格。例如,集成运算放大器电路比分立电子元件电路具有更高的增益和更小的零漂移。3.可靠性强集成芯片可靠性高优点从而提高整个电路的可靠性以及电路的工作性能和一致性。此外,在集成芯片采用本发明,电路中的焊点大大减少,虚拟焊接的可能性降低,整个电路