美满电子(Marvell)计划在印度再建两个大型实验室
2024-04-039月5日消息，据电子时报报道，美满电子（Marvell）公布了其在印度未来的发展战略，计划在浦那市设立新的办事处，并将员工数量增加一倍，同时增设两个大型实验室和服务器。这是美满电子在印度市场进一步拓展的重要步骤。 据美满电子印度区域经理Navin Bishnoi在接受媒体采访时透露，公司未来五年的规划意义重大。他表示，公司正在建设一个占地10万平方英尺的新办公室，计划在第四季度迁入。这个新设施将满足公司员工数量增加一倍的要求，未来员工数量将增至约500人。此外，公司还计划建设两个大型实验室，每
美网络硬件巨头思科计划10月裁掉数百名员工
2024-04-029月18日消息，根据美国加州州政府文件显示，总部位于圣何塞的科技公司思科系统（Cisco Systems）将在下个月永久裁掉南湾地区的数百名员工。 文件显示，该公司上周提交的一份警告通知中表示，思科系统将在其圣何塞办公室裁掉名员工，具体裁员人数为227名，同时在其米尔皮塔斯办公室裁掉123名员工。据悉，这批裁员将于10月16日生效。 对于此次裁员，思科系统给出的官方声明中称，作为一家“有竞争力、技术先进的企业”，该公司必须继续调整和优化自身业务，以适应不断变化的市场需求和商业环境。这次裁员是为
AMD计划收购一家AI人工智能软件公司
2024-03-3110月12日消息，AMD本周二宣布，计划收购一家名为Nod.ai的AI人工智能初创公司，以增强其软件能力。此举是Advanced Micro Devices计划投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件的一部分。为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达，AMD计划大力投资于开源软件，并构建统一的软件集合，为其生产的各种芯片提供支持。 在过去的十年中，英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统，在AI芯片市场建立了强大的领先优势。现在，AMD希望通过投资和收购加快其软件开发的步伐。 AMD总裁Victo
芯片巨头德州仪器TI计划减产
2024-03-3010月26日消息，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）近日发布声明，预计2023年第四季度收入和利润低于预期，主要原因是工业市场需求恶化，公司被迫削减部分产量。这一消息导致该公司股价盘后下跌4.5%。 德州仪器是全球知名的半导体公司，其收入份额较大的市场是工业市场。据德州仪器投资者关系主管Dave Pahl介绍，第三季度该市场的销售额下降了十几个百分点，除了日本以外的所有地区都出现了下滑。尽管此前业界认为中国走出新冠疫情会导致需求明显反弹，但这种反弹并未如大多数人所期望那样
巨亏后的三星计划投资10万亿韩元到半导体设备
2024-03-2811月15日消息，据韩国今日电子新闻报道，三星计划进口更多ASML极紫外EUV光刻机设备，总价值可能高达10万亿韩元。 据悉，韩国三星电子在2023第三季度的亏损为3.75万亿韩元，再加上之前两个季度的亏损，三星电子总亏损额已经达到了12.69万亿韩元（约为699亿）。 虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使ASML在五年内提供总共50套设备，而每台单价约为2000亿韩元，总价值可达10万亿韩元（当前约551亿元人民币）。目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光
美国计划投入超200亿提升本土芯片封装竞争力
2024-03-2711月22日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府于本周一宣布，将投入约30亿美元（约合人民币215.1亿元）用于支持美国的芯片封装行业。这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。 芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。根据芯片的类型和应用需求，可以选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能直接影响到芯片的质量和供应。 目前，美国的芯片封装产能只占全球的3%，而中国的芯片封装产
台积电计划在日本建设第三家晶圆厂
2024-03-2711月24日，据彭博社近日报道，台积电已告知其供应链合作伙伴，正考虑在日本南部熊本县建设第三家晶圆厂，代号为台积电Fab-23三期。该工厂将采用当前世界上先进的3纳米制程技术。 目前，台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂。虽然台积电尚未正式宣布第二座晶圆厂计划，但媒体已对此有所报道。关于台积电日本熊本第三座晶圆厂，最新的消息显示，该工厂将采用3纳米制程技术。然而，尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。 3纳米制程技术是目前商用的尖端的芯片制造技术。尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式
上海南京工厂,拟售厂房并搬迁设备
2024-03-2512月15日，据市场消息，群创计划关闭位于上海和南京的后段模组厂，并将设备逐步转移到中国台湾。此外，群创还将协助印度Vedanta集团在当地建立从前段到后段模组一条龙生产线，并计划将模组设备出售给印度。 据悉，群创在浙江宁波、广东佛山、上海、南京都设有面板后段模组厂，但今年后段面板模组产能利用率始终处于低位。年初就传出群创上海和南京的模组厂缩编的消息，近期则是传出群创计划逐步关闭上海和南京模组厂，两地厂房规划将出售，订单则是集中到宁波厂和佛山厂生产，至于两座工厂的生产设备计划先“暂时”搬迁到台
鸿海坚持印度半导体计划,专注28纳米车用芯片市场
2024-03-2412月22日，鸿海集团已向印度政府重新提交了建造半导体工厂的申请书。据报道，该工厂将生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司进入电动车产业和特殊成熟制程两大目标。 据印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克书面答复印度国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”重新提交了申请。去年9月，鸿海曾与印度Vedanta集团宣布成立合资公司，计划建设半导体厂，但因缺乏技术伙伴导致奖励申请被卡关，双方在今年7月宣布拆伙。然而，鸿海表示将重新提交申请，并欢迎印度国内外的利益关系人加入。有消息称
意法半导体重组计划,从三部门到两个部门
2024-03-211月11日，意法半导体（ST）宣布，将于2024年2月5日开始进行重组，将原有的三个产品部门过渡到两个产品部门：模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器（APMS）以及微控制器、数字IC和RF产品（MDRF）。此次重组旨在加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率。 APMS部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导，合并了ST的模拟产品、汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。该部门将有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器