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导热硅胶片与陶瓷散热片的区别有哪些呢?如果从耐温范围、材料硬度、绝缘性能,导热系数、贴合性能等方面来进行讨论区分,具体的区分就如下所陈述的。 导热硅胶片性能与特点 导热硅胶片的耐温范围:高导热硅胶片高温度工作范围是200℃,但是陶瓷散热片可以在1700℃以上高温环境下正常使用。 导热硅胶片的材料硬度:导热硅胶片是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料,而陶瓷散热片则是一种高硬陶瓷材料,在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。 导热硅胶片的绝缘性能:导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm,而的陶瓷散热
MAX5631是美国MAXIM公司生产的一种32通道高速度采样保持D/A转换器。它内含一个16位DAC、一个带内部时钟的时序控制器、一个片内RAM以及32路采样保持放大器。其中DAC电路由两部分组成。在16位DAC中,高4位可通过15个同值电阻组成的权电阻网络来完成相应的转换,其余位的转换则由一个12位R-2R梯形网络来完成。其32路带缓冲的采样保持电路通过内部保持电容来使输出压降维持在每秒1mV的范围内,且不需要配置外部增益和偏置电路。 MAX5631能提供200μV的分辨率和0.015%F
CAN是Controller Area Network的缩写(以下简称CAN),是ISO国际标准化的串行通信协议,CAN总线是基于OSI模型的。本文简介CAN总线的结构、优点和应用,帮助大家对CAN总线技术有个初步的了解。在当前的汽车产业中,出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求,各种各样的电子控制系统被开发了出来。由于这些系统之间通信所用的数据类型及对可靠性的要求不尽相同,由多条总线构成的情况很多,线束的数量也随之增加。为适应“减少线束的数量”、“通过多个LAN,进行大量数据的高
APB概述 APB(AdvancedPeripheralBus)是AMBA(AdvancedMicrocontrollerBusArcheTIcture)总线体系的一部分。相较于AMBA总线体系中的其他总线,APB总线具有低功耗,低复杂度的特征。APB总线主要应用于对性能要求不太高的低带宽外设接口。 图1APB总线应用框图 图1为AMBA2.0协议中关于APB总线的应用框图。从图中可以看出APB总线一般通过APB桥下挂在更高性能的AHB总线下面。使用APB总线的常用外设有UART,TImer,
1n4148是什么二极管 1N4148是一种小型的高速开关二极管,开关比较迅速,广泛用于信号频率较高的电路进行单向导通隔离,通讯、电脑板、电视机电路及工业控制电路 。    1n4148的特点 1、非常通用的一种高频开关二极管。包括DO35、LL34、SOD323、SOT23、0805封装均有。 2、75V反向耐压和150mA平均正向电流,非常适合一般场合做普通整流用。 3、4pF的结电容和4nS的反向恢复时间足够满足多数场合使用。 4、非常易于获得,以及价格低廉,通用性极广的一个小信号高频二
1 引 言 日本三洋(SANYO)公司的POSCAP是“聚合物有机半导体固态电解电容器”的英文缩写。大部分POSCAP的阳极是烧结钽,仅少部分的阳极为铝箔,所以常用的是POSCAP钽电容器。POSCAP钽电容器特别适用于电源电路中的滤波电容器,如个人计算机、便携式计算机及基站、录像机、数码相机、导航系统(GPS)、PDA、移动电话、DVD等中的DC/DC转换器。不少DC/DC转换器生产商为了帮助用户开发新产品,在数据资料中给出参数齐全的典型应用电路,用户可按电路图组成完整的电源。同时还专门提供
电压跟随电路 电压跟随器是共集电极电路,信号从基极输入,射极输出,故又称射极输出器。基极电压与集电极电压相位相同,即输入电压与输出电压同相。这一电路的主要特点是:高输入电阻、低输出电阻、电压增益近似为1,所以叫做电压跟随器。 电压跟随器电路 电压跟随器作用及特点: 那么电压跟随有什么作用呢?下面是电子元器件采购平台的理解:概括地讲,电压跟随器起缓冲、隔离、提高带载能力的作用。 共集电路的输入高阻抗,输出低阻抗的特性,使得它在电路中可以起到阻抗匹配的作用,能够使得后一级的放大电路更好的工作。 电
AD8367是AD公司推出的新型VGA芯片,该芯片采用单端输入、单端输出方式,可在500MHz以下的任意频率下稳定工作。文中中国内存ic交易网介绍了AD8367的特点、工作原理及使用注意事项,并在此基础上给出了几种典型应用电路。 1主要特点 AD8367是AD公司推出的一款可变增益单端IF放大器,它使用AD公司先进的X-AMP结构,具有优异的增益控制特性。由于在片上集成了律方根检波器,因此,它也是全球首枚可以实现单片闭环AGC的VGA的芯片。该芯片带有可控制线性增益的高性能45dB可变增益放大
1、什么是COB软封装 细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,ic电子交易网表示,其实这是一种封装,我们经常称之为“软封装”,说它软封装其实是对于“硬”而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之
FRAM存储器   FRAM铁电存储器。是利用铁电材料(PZT等)的铁电性和铁电效应存储非易失性数据的存储器。FRAM具有ROM和RAM的特点,具有高速读写、高读写耐久性、低功耗和防窜改造的优点。   富士通FRAM主要有三个优点:高读写入耐久性、高速写入能力和低功耗,这是大多数同类存储器无法比拟的。例如,FRAM的写入寿命高达10万亿次,而EEPROM只有100万次(10^6)。富士通FRAM的写入数据可以在150ns内完成,速度大约是EEPROM的1/30,000。写字节数据的功耗只有15