以色列芯片制造商高塔半导体在印度建厂也被搁置
2024-04-246月2日消息，据路透社报道，印度国产半导体计划再度遇挫。以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司ISMC原计划在印度南部建立半导体基地，但英特尔收购高塔半导体后，该项目被搁置。补贴基金设立后，共有三家半导体制造商提出补贴申请案，分别是鸿海和Vedanta的合资公司、以色列晶圆代工商高塔半导体主导的ISMC，以及新加坡风险投资公司IGSS Ventures。 路透社援引知情人士消息称，ISMC原本计划投资30亿美元在印度南部建立半导体制造设施，但现在已被无限期搁置。英特尔斥资54亿美元收购了高塔
联发科Q1手机处理器芯片市场独占榜首，高通超过苹果
2024-04-246月5日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，2021 年第四季度至 2023 年第一季度智能手机应用处理器芯片市场情况如下。 数据显示，2023 年第一季度智能手机应用处理器芯片市场由联发科独占榜首，但相对上一季度有所下滑，高通份额再一次恢复到 30% 左右，苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。 联发科：2023 年第一季度智能手机应用处理器市场占有率为32%，但相对上一季度有所下滑。高通：2023 年第一季度智能手机应用处理器市场占有率为2
上海国际汽车芯片创新总部项目启动
2024-04-246月5日消息，据上海嘉定公众号消息称，安亭镇22-10地块项目成功拿地，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。 该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。据了解，安亭镇已落地赛首科技、砺群科技等芯片项目近20个，其中已有国家级专精特新“小巨人
因IC芯片短缺，日本西瓜卡及交通卡将于6月8日停售
2024-04-246月5日消息，据JR东日本公司上周宣布，因“全世界IC芯片短缺”，卡片制造商采购不到需要的IC芯片，因此西瓜卡（Suica）及PASMO卡将6月8日起停止售卖实体卡，JR东日本公司并未表示何时重新开始销售这两种实体交通卡，目前停止贩售的交通卡仅限日本国内民众通用的绿色西瓜卡，而外国人专用的红色西瓜卡还是可以正常购买到，如果近期要去日本游玩的小伙伴们也可以在手机上开通虚拟西瓜卡及PASMO卡使用。
全球领先的2nm芯片制程工艺，台积电已经开始做好前期试产准备
2024-04-246月6日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电近日启动了其下世代制程技术的 2nm芯片制程试产前期准备工作，将搭配导入最先进的 AI 系统来节能减碳并加速试产效率。预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 芯片制程量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。 台积电表示不评论相关传闻，但强调其 2nm 技术研发进展顺利，预计在 2025 年进行量产。 消息人士透露，台积电因应 2nm芯片制程试产前置前期准备工作，内部已经开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团
小米的集成电路芯片设计公司增资4.2亿
2024-04-246月6日消息，根据工商变更记录，上海玄戒技术有限公司的注册资本已增加至 19.2 亿元人民币，相较于原注册资本 15 亿元人民币，增幅高达 28%。该公司成立于 2021 年 12 月，其法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠，而监事为小米联合创始人刘德。 上海玄戒技术有限公司的经营范围涉及信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；软件开发；电子产品销售；半导体分立器件销售；电子元器件零售等。该公司由 X-Ring Limited 全资持股。 此次注册资本的增加表明了上海玄戒技术有
小华半导体的芯片在智能驾驶和汽车电子方面有哪些应用？
2024-04-24小华半导体的芯片以其独特的性能和优势，在智能驾驶和汽车电子领域中发挥着重要的作用。随着科技的进步，小华半导体的芯片正在逐步改变我们的生活，尤其是在智能驾驶和汽车电子方面。 首先，小华半导体的芯片在智能驾驶领域的应用十分广泛。在自动驾驶系统中，小华半导体的芯片作为核心组件，起着至关重要的作用。它能够接收和处理大量的传感器数据，从而实现对车辆的精确控制。此外，小华半导体的芯片还可以用于车辆的安全系统，如防撞预警系统，自动紧急制动系统等。这些系统都需要小华半导体的芯片来处理大量的数据，并在极短的时间
MBM29LV400BC-70PFTN芯片：Fujitsu FLASH 4MB TSOP的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备对存储容量的需求日益增长。Fujitsu的MBM29LV400BC-70PFTN芯片，一种FLASH 4MB TSOP技术，以其出色的性能和可靠性，在众多应用领域中发挥着关键作用。 首先，我们来了解一下MBM29LV400BC-70PFTN芯片的基本信息。该芯片是一款高性能的FLASH芯片，采用TSOP封装技术，具有体积小、功耗低、易于集成等特点。其存储容量
标题：Allegro埃戈罗ACS714ELCTR-05B-T芯片：ACS714ELCTR-05B-T芯片是一款用于电机控制的高性能传感器，它具有高精度、高可靠性和易于使用的特点。ACS714ELCTR-05B-T芯片通过使用先进的霍尔效应传感器技术，能够检测磁场的变化，从而精确地控制电机的运行。 ACS714ELCTR-05B-T芯片采用了一种名为“Sensor Current Hall”的技术，该技术使用了一个特殊的电流传感器来测量磁场强度。这种技术能够提供高精度的测量结果，并且具有低噪声、