集成电路芯片制造企业上海积塔半导体完成135亿元融资
2024-04-039月4日消息，据科创板日报，日前特色工艺集成电路芯片制造企业上海积塔半导体完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 上海积塔半导体有限公司成立于2017年11月15日，位于上海市浦东新区，法定代表人为董浩然。该公司是一家从事半导体芯片及其衍生产品的设计、制造和销售的公司，其产品包括集成电路芯片、电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，以及计算机系统集成，从事货物及技术的进出口业务等。因此，可以认为上海积塔半导体有限公司是一家半导体公
台积电获得美国芯片制造设备豁免期
2024-03-3110月16日消息，据凤凰网科技讯报道，对于美国延长对台积电芯片设备豁免期，允许其继续供应内地工厂一事，中国台湾地区芯片制造巨头台积电周五回应称，公司预计将获得美国的许可，无限期向其内地工厂供应美国芯片制造设备。此举标志着，美国放宽了对芯片制造商在内地经营的限制。 中国台湾地区“经济部长”王美花在周五早些时候表示，美国已经延长了台积电的芯片设备豁免期，该公司可继续向内地工厂供应美国芯片设备，但没有说明豁免期延长了多长时间。台积电今天在一份声明中表示，美国商务部工业和安全局(BIS)已建议台积电申
半导体制造企业格芯获得美国3500万美元资金补贴加速硅基氮化
2024-03-3010月20日消息，全球半导体制造企业格芯（GlobalFoundries，前格罗方德）近日发布新闻稿，宣布获得美国国防部提供的3500万美元资金，以加速其位于佛蒙特州埃塞克斯工厂制造硅基氮化镓(GaN on Si)芯片的进程。 格芯是从AMD半导体的制造部门独立出来的，目前是世界第四大专业晶圆代工厂，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂。此次获得的资金将用于支持该公司在硅基氮化镓技术方面的研发和生产工作。 硅基氮化镓是一种宽禁带半导体材料，具有高频率、高功率和高效率等特
MLCC的制造流程与技术挑战
2024-03-28MLCC（多层陶瓷电容器）是一种重要的电子元器件，广泛应用于各种电子产品中。其制造流程复杂，技术挑战多，本文将详细解析MLCC的生产过程及其面临的技术难题。 一、制造流程 MLCC的制造流程大致可分为原材料准备、压膜、成型、烧结、喷涂、切割和测试等步骤。 1. 原材料准备：包括瓷粉、烧结剂、电极浆料等原材料的制备。其中，瓷粉的粒度、密度和比表面积等参数对最终电容器的性能有重要影响。 2. 压膜：使用压膜机将电极浆料压入已成型的陶瓷芯子中，形成电极图案。压膜过程中的压力、温度和时间等因素对电极图
TDK陶瓷电容的制造技术
2024-03-27在全球电子元器件市场中，TDK陶瓷电容以其卓越的性能和可靠性，赢得了广泛的赞誉。这背后，是TDK在陶瓷电容制造技术上的独特技术和创新。本文将深入探讨TDK在陶瓷电容制造方面的技术和创新。 首先，我们来看一下TDK陶瓷电容的制造过程。从原材料的采购到最终产品的生产，每一个环节都体现了TDK的精湛技艺。他们采用先进的陶瓷生产技术，严格控制原料的质量和纯度，以确保最终产品的性能和稳定性。此外，他们还采用先进的自动化设备，提高生产效率，降低生产成本。 其次，TDK在陶瓷电容制造过程中的技术创新也非常引
制造工艺与技术水平:SDIC MICRO
2024-03-20SDIC MICRO晶华微电子是一家在电子制造业中表现突出的公司，其制造工艺和技术水平在行业内具有较高的地位。本文将介绍该公司的制造工艺和技术水平，并探讨公司在提高产品良率和降低成本方面的举措。 一、制造工艺 SDIC MICRO晶华微电子采用先进的制造工艺，包括精密机械加工、高精度焊接、高密度组装等。这些工艺确保了公司产品的高质量和稳定性。此外，公司还积极引进新的制造技术，如3D打印、机器人自动化等，以提高生产效率和降低人力成本。 二、技术水平 SDIC MICRO晶华微电子的技术水平在行业
东芝芯片制造方面有哪些环保和可持续发展的措施
2024-03-16东芝，作为全球知名的电子设备制造商，一直致力于在芯片制造领域实现环保和可持续发展。本文将探讨东芝在芯片制造方面的环保和可持续发展措施。 首先，东芝通过引入绿色制程技术，降低对环境的影响。例如，他们在生产过程中广泛应用无铅焊料，替代原先的铅焊料，以降低产品中的有害物质，减少对环境的污染。此外，他们还采用先进的清洗技术，减少废水、废气和固体废物的产生。 其次，东芝致力于循环经济模式，以提高资源的利用效率。他们采用智能物料管理系统，对生产过程中的物料进行精确追踪，以减少浪费，同时他们还积极探索废弃物
MEGAWIN笙泉在半导体制造工艺方面采用了哪些先进的技术和
2024-03-12标题：MEGAWIN笙泉在半导体制造工艺中的先进技术和设备应用 随着科技的飞速发展，半导体制造工艺已成为现代工业的核心技术之一。MEGAWIN笙泉作为全球领先的半导体制造企业，其在这方面的技术实力和设备应用值得我们深入探讨。 首先，MEGAWIN笙泉在半导体制造工艺中广泛应用了纳米技术。纳米技术是现代科技的前沿领域，其应用在半导体制造中可以显著提高芯片的性能和效率。MEGAWIN笙泉的工程师们通过纳米级别的制造工艺，实现了更精细的电路设计和更高效的能源利用，从而提高了芯片的性能和可靠性。 其次
芯片的制造工艺和材料是什么
2024-03-10一、制造工艺 芯片制造是一项高度复杂的工程，涉及多种精密技术和过程。具体来说，芯片制造包括以下步骤： 1. 设计：首先，工程师使用高级计算机软件设计芯片的电路。这些设计通常非常复杂，包含数百万个晶体管和连接它们的电路。 2. 制造硅片：接下来，使用高精度设备在硅片上制造一个“衬底”。这个衬底将被用作芯片的基础，并包含一些特定的电路，用于制造过程中控制和定位最终芯片。 3. 沉积和蚀刻：在这个阶段，使用化学和物理过程在硅片上沉积一层层的材料，以形成芯片的电路结构。这些结构随后被蚀刻以形成晶体管和
CKS中科芯集成电路的制造工艺和生产线介绍
2024-03-10随着科技的飞速发展，集成电路（IC）已成为现代社会不可或缺的一部分。CKS中科芯集成电路作为国内领先的集成电路制造企业，其精湛的制造工艺和先进的生产线在行业内享有盛誉。 首先，让我们了解一下CKS中科芯集成电路的主要制造工艺。在IC制造过程中，光刻技术是关键步骤之一。中科芯采用最先进的光刻机，利用极紫外（EUV）光进行图案化，再通过蚀刻技术将电路图案刻在硅片上。此外，中科芯还注重使用高精度的薄膜沉积、离子注入、金属化等工艺，以保证电路的性能和稳定性。这些工艺的完美结合，使得中科芯的集成电路在性