Infineon Technologies Invensense公司成立于2003年6月，总部位于美国Sunnyvale。主要生产的产品为运动感测追踪组件。投资方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。该公司计划将技术推广消费电子设备，例如游戏掌机、智能手机、平板电脑、照相机、导航设备和玩具等。InvenSense为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的领导厂商，驱动了运动感测人机接口在消费性电子产品上的应用。公司提
Maxim Integrated Maxim Integrated提供模拟集成解决方案，可有效简化设计并加速产品上市。Maxim精心设计的模拟IC具有丰富的特性和功能，简化了电路与设计。Maxin产品解决方案包括消费类电子、个人电脑及外围设备、手持式电子产品、无线和光线通信、测试设备、仪器仪表、视频显示器和汽车应用等。模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、电源、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器(MCU)、运算放大器(op amps)和传感器等。 MAX13085EESA DS18
Realtek 瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。 RTL8211E-VB-CG RTL8201F-VB-CG RTL8201CP-VD-L
Infineon Technologies 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安
Microchip 微芯（Microchip Technology Inc）是一家领先的微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案供应商，可为全球数以千计的各类客户应用提供低风险产品研发、更低的系统总成本以及更短的上市时间。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市，提供出色的技术支持以及可靠的交付和品质。 PIC16F1933-I/SS MCP1525T-I/TT PIC12F629-I/SN PIC16F1827-I/SO PIC12F629-I/SN
Microchip 北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。公司研发的主要产品为Serial Flash及MCP，产品具有高可靠性、低功耗及适应便携式应用等特点，公司拥有来自第三方的先进生产线及强大产能支持，追求生产工艺的高速进步、技术水平的持续提高及生产成本的控制。产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边，网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 GD32F103RCT6 GD3
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2024-05-30Analog Devices, Inc. 亚德诺半导体（Analog Devices）以创新、绩效和卓越的文化为基石，打造出在技术领域历史悠久并一直保持最高增速水平的一家公司。亚德诺半导体服务的客户逾10万家，产品涵盖几乎所有电子设备类型，在行业内被公认为数据转换和信号调节技术领域的世界领导者。全球领先的集成电路生产商亚德诺半导体成立已有50余年，其生产的高性能集成电路可用于模拟与数字信号处理应用，其总部位于马萨诸塞州诺伍德，在世界各地都建有设计与生产基地。亚德诺半导体是SP 500 Inde
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2024-05-30Silicon Labs Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是芯片，软件和系统解决方案的物联网，互联网基础设施，工业控制，消费电子和汽车市场的领先供应商。我们解决了电子行业的最棘手的问题，为客户提供性能优势显著，节约能源，连通性和设计简洁。我们的世界一流的工程团队提供卓越的软件和混合信号设计的专业知识为后盾，Silicon Labs公司帮助开发人员提供他们需要从最初的想法到最终产品的快速，轻松地前进的工具和技术。 SI4438-B1C-FMR SI7021-A20-GM1
Texas Instruments 莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，莱迪思半导体公
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