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2024-03
RUNIC(润石)RS0104YTQE12芯片QFN2x2-
标题：RUNIC RS0104YTQE12芯片QFN2x2-12L的技术与方案应用介绍 RUNIC RS0104YTQE12芯片，QFN2x2-12L封装，是一款高性能的数字信号处理器，以其独特的性能和出色的技术特点，在众多领域中展现出广阔的应用前景。 首先，从技术角度看，RS0104YTQE12芯片采用了先进的CMOS工艺，具有高速的数据处理能力和低功耗特性。其内部集成的丰富模块，如ADC、DAC、比较器等，为各类应用提供了强大的硬件支持。同时，其高度集成的内存管理单元，使得芯片在处理大量数
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2024-03
RS0102YTDB8芯片DFN2*3
标题：RUNIC RS0102YTDB8芯片DFN2*3-8L的技术与方案应用介绍 RUNIC RS0102YTDB8芯片是一款采用DFN2*3-8L封装的先进技术产品，其强大的性能和独特的设计使其在众多应用领域中脱颖而出。本文将深入探讨该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS0102YTDB8芯片采用先进的RFSOI技术，具有低功耗、高效率、高可靠性等特点。其工作频率可达5G Hz，适用于各种无线通信和数据传输应用。此外，该芯片还具有出色的噪声抑制和抗干扰性能，确保数据传输的稳定性和
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2024-03
RUNIC(润石)RS0101YUTDV6芯片DFN1
标题：RUNIC RS0101YUTDV6芯片DFN1.45*1.0-6L的技术与应用介绍 RUNIC RS0101YUTDV6芯片，采用DFN1.45*1.0-6L封装形式，是一款高性能、高集成度的数字芯片。该芯片凭借其卓越的技术特点和方案应用，在众多领域中发挥着重要作用。 技术特点： 1. 高速处理能力：RS0101YUTDV6芯片采用高速数字处理技术，能够快速处理各种数字信号，满足现代电子设备的实时性需求。 2. 低功耗设计：该芯片采用先进的低功耗设计，能够在保证性能的同时，降低系统功耗
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2024-03
RUNIC(润石)RS0101YC6芯片SC70
标题：RUNIC RS0101YC6芯片SC70-6技术与应用介绍 RUNIC RS0101YC6芯片SC70-6是一款高性能的射频芯片，具有多种应用方案。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解其应用价值。 一、技术特点 RS0101YC6芯片采用先进的RF工艺设计，具有低噪声、高灵敏度、高隔离度等优点。其工作频率范围为SC70-6频段，具有较高的频率稳定性和抗干扰能力。此外，该芯片还具有低功耗、小尺寸、高集成度等优势，适用于各种无线通信设备。 二、方案应用 1. 无线
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2024-01
Xilinx XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3CSG484I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C6SLX75-3CSG484I 制造商编号： XC6SLX75-3CSG484I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX75-3CSG484I 数据表: XC6SLX75-3CSG484I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
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2024-01
Xilinx XC4VLX15-10FFG668C
XC4VLX15-10FFG668C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-4VLX15-10FFG668C 制造商编号： XC4VLX15-10FFG668C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC4VLX15-10FFG668C 数据表: XC4VLX15-10FFG668C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至
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2024-01
Xilinx XC6SLX16-3FT256I
XC6SLX16-3FT256I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XC6SLX16-3FT256I 制造商编号： XC6SLX16-3FT256I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-3FT256I 数据表: XC6SLX16-3FT256I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注
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2024-01
Xilinx XC7A15T-2FGG484C
XC7A15T-2FGG484C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XC7A15T-2FGG484C 制造商编号： XC7A15T-2FGG484C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A15T-2FGG484C 数据表: XC7A15T-2FGG484C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7A15T-2FGG484C
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2024-01
Intel PK8071305121901S RMGZ
PK8071305121901S RMGZ 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 607-71305121901SRMGZ 制造商编号： PK8071305121901S RMGZ 制造商： Intel Intel 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 Intel Xeon Gold 6428 N Processor (60M Ca 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: PK8071305121901S RMGZ 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此
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2024-01
Intel PK8071305075001S RM7K
PK8071305075001S RM7K 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 607-71305075001SRM7K 制造商编号： PK8071305075001S RM7K 制造商： Intel Intel 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 Intel Xeon Platinum 8460H Processor (105 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: PK8071305075001S RM7K 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此
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2024-01
Intel PK8071305127000S RM9F
PK8071305127000S RM9F 编号： 607-71305127000SRM9F 制造商编号： PK8071305127000S RM9F 制造商： Intel Intel 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 Intel Xeon w5-2465X Processor (33.75M Ca 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: PK8071305127000S RM9F 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具
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2024-01
Intel PK8071305126600S RM9D
PK8071305126600S RM9D 编号： 607-71305126600SRM9D 制造商编号： PK8071305126600S RM9D 制造商： Intel Intel 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 Intel Xeon w7-2495X Processor (45M Cache 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: PK8071305126600S RM9D 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具