芯片资讯
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2024-07
RUNIC(润石)RS240TXTSS20芯片TSSOP-20的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS240TXTSS20芯片TSSOP-20的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）是一家在电子行业享有盛誉的公司，其RS240TXTSS20芯片是其近期推出的一个具有创新性的产品。这款芯片采用TSSOP-20封装形式，具有独特的优势和广泛的应用前景。本文将介绍RS240TXTSS20芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS240TXTSS20芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有以下特点： 1. 高速传输：该芯片支持高速数据传输，能够满足各种高速度、高效率的应用需
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2024-07
中国电子元器件网：思科的芯片进击之路
1984年12月，思科在美国成立。1995年，思科成为世界最大的网络设备制造商。2000年３月，思科总市值达到5550亿美元，一度超过微软成为美国市场价值最高的公司，迎来了其短暂的高光时刻。但近两年来，由于市场环境的变化和新入者的强势入局，使得思科的业务受到了冲击。在这个过程中，思科也开始寻求一些新的发展路径。 2019年，思科跳出了其固有的运营思路，宣布其最新产品可通过分类的商业模式提供，这也意味着这些芯片可以被用于思科以外的设备。根据外媒报道，思科已经开始为微软及Facebook等公司的网
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2024-07
RUNIC(润石)RS2299XTQC16芯片QFN3*3-16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2299XTQC16芯片QFN3*3-16的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS2299XTQC16芯片是一款高性能的16位微控制器芯片，采用QFN3*3-16封装形式。该芯片在技术上具有许多独特的特点，如高速处理能力、低功耗、高可靠性等，使其在众多应用领域中具有广泛的应用前景。本文将介绍RS2299XTQC16芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS2299XTQC16芯片采用高速处理器内核，能够快速处理各种数据和指令，提高系统
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02
2024-07
富士康复工计划被叫停？疫情对电子行业影响有多大？
近日，小编报道称，全球最大的贴牌生产商富士康已经开始跨国生产口罩。据悉，其日产量可达200万台，优先用于集团内近百万员工的生产和防疫。今后将视情况积极支持出口，帮助做好防疫工作。 但就在今天，据国外媒体报道，富士康原定于2月10日复工的计划被叫停，原因是担心富士康在深圳工厂和宿舍的空气流通以及中央空调的使用可能进一步加剧肺炎传播和感染的风险。 对此，富士康对媒体表示，多年来，员工健康一直被列为公司经营的最高指导原则。目前，公司在全球各地的工厂都在全力配合当地政府开展防疫工作，并在当地政府的指导
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2024-07
RUNIC(润石)RS2268XQ芯片TSSOP-14的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2268XQ芯片TSSOP-14的技术与方案应用介绍 一、简述芯片 RUNIC RS2268XQ是一款功能强大的TSSOP-14封装芯片，其核心为ARM Cortex-M4F处理器，主频高达120MHz。该芯片集成了丰富的外设，包括高速的ADC、DAC、PWM以及多种通信接口等，使其在工业控制、智能家居、医疗设备等领域具有广泛的应用前景。 二、技术特点 1. 高性能：RS2268XQ芯片采用ARM Cortex-M4F处理器，主频高达120MHz，能够处理复杂的算法和高速
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2024-07
新冠肺炎疫情对芯片全产业链的影响分析与对策建议
新冠肺炎疫情对我国经济社会造成了严重冲击。在抗击新冠肺炎疫情战役中，芯片产业成为一支重要力量，为疫情监测防护、检测检验和治疗救治等都提供了不可或缺的技术支撑，如提供应用于红外体温检测仪、红外成像监控和测温仪等设备的红外温度传感器芯片，以及缩短病毒样本检测时间的生物芯片。又如火神山、雷神山的“云监工”、智慧医疗平台等各种信息化手段和技术也离不开通讯芯片的保障。 在抗击疫情和贸易摩擦的双重背景下，我国芯片产业的发展需特别关注。芯片全产业链一般分为三个环节，处于不同环节的企业，从短期来看所受到的影响
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2024-06
RUNIC(润石)RS2266XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2266XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC公司生产的RS2266XM芯片是一款具有高度集成性和高性能的微控制器，适用于各种电子设备。本文将深入介绍RS2266XM芯片MSOP8的技术特点和应用方案。 二、技术特点 RS2266XM芯片MSOP8具有以下技术特点： 1. 高性能：RS2266XM芯片采用先进的ARM Cortex-M4核心，主频高达168MHz，数据处理速度极快，适用于各种高速数据处理应用场景。 2. 高集成度：芯片内部集成了丰富的
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2024-06
存储未来将走向何方？
对数据存储和处理(汽车应用)的需求越来越大。多年来，人们一直在寻找一种结合了DRAM和NAND闪存优点的通用存储器，这种存储器成本低、性能可靠、用途广泛，有可能取代它们，满足带宽不断增长的需求并降低功耗。在查看内存层次结构时(图1.3.6)，并不缺少新的内存、材料和体系结构，这些新内存、材料和体系结构正在考虑取代内存层次结构中的各个层次。虽然相变存储器(PCRAM或PCM)、电阻存储器(RRAM)、铁电场效应晶体管(FeFETs)和各种磁性存储器(MRAM)是过去几年研发的热点，但目前SRAM
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2024-06
RUNIC(润石)RS2259BXTSS16芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2259BXTSS16芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS2259BXTSS16芯片是一款高性能的TSSOP16封装的微控制器，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其在各个领域的应用价值和潜力。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS2259BXTSS16芯片采用先进的CPU内核，具备高速的数据处理能力，能够满足各种复杂应用的需求。 2. 丰富的外设接口：芯片内部集成多种外设接口，如UART、
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2024-06
半导体制造企业开启军备竞赛
半导体产业经历了2019年的低迷，但其在2020年的潜力却被很多业内人士看好。摩根大通分析师Harlan Sur在其于去年年底发布的一则研究报告中指出，半导体市场将于2020年复苏，预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长4至7%，利润也将增长8至12%。 同时，伴随着类似5G、人工智能和HPC等应用的崛起，很多厂商也在近期加大了他们在半导体业务上的投资。从他们的投资方向上看，又能让我们窥见哪些市场信息？ 晶圆代工厂不惜弹药 在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做
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2024-06
RUNIC(润石)RS2257XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍
标题：RUNIC RS2257XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2257XC6芯片是一款高性能的SC70-6封装微控制器，凭借其出色的性能和广泛的应用领域，已经成为了市场上的明星产品。下面我们将详细介绍这款芯片的技术特点和方案应用。 首先，让我们来了解一下RS2257XC6芯片的技术特点。该芯片采用先进的32位处理器，运行速度高达60MHz，具有极高的数据处理能力和响应速度。此外，它还内置了大容量的内存和丰富的外设接口，如UART、SPI、I2C等，方便用户进行
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2024-06
爱思强公告：一名员工被确诊隔离；全球芯片产业太难了：去年刚有复苏迹象 今年又有多家因疫情停工
2月28日，全球领先的半导体行业沉积设备提供商爱思强（AIXTRON）发布新闻稿称，其德国Herzogenrath总部报告了一起新冠病毒肺炎病例。 2020年2月27日晚上，一名员工通知公司称，他已被检测出新冠病毒呈阳性。 该病例与德国海因斯贝格地区已知的COVID-19病例有关，该同事正由地方卫生部门监管。 该员工在受限制的边界区域内工作，从感染到休假开始仅在公司呆了3天，因此仅与很少的同事进行了联系。 公司确定了员工的联系链。与他接触的所有同事（第一和第二类）都已被告知并被指示留在家中。