2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

RUNIC(润石)RS8T245YS24芯片SOP24的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS8T245YS24芯片SOP24的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS8T245YS24芯片是一款高性能的SOP24封装的微处理器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将深入介绍RS8T245YS24芯片的技术特点和方案应用，为读者提供全面的信息。 二、技术特点 RS8T245YS24芯片采用了先进的SOP24封装，具有高速的运算能力和强大的数据处理能力。其技术特点包括： 1. 高性能：该芯片采用了先进的微处理器技术，具有高速的运算速度和数据处理能力，能够满

RUNIC(润石)RS8T245AXTSS24-G芯片TSSOP-24的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS8T245AXTSS24-G芯片：TSSOP-24封装技术应用介绍 RUNIC（润石）RS8T245AXTSS24-G芯片是一款高性能的数字信号处理器，采用TSSOP-24封装技术。该芯片在许多领域具有广泛的应用前景，特别是在高速数据传输、高精度测量和控制、工业自动化等领域。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：RS8T245AXTSS24-G芯片采用先进的工艺制程，具有高速的数据处理能力，适用于高速数据传输和实时控制。 2. 可靠性：该芯片

RUNIC(润石)RS8912XH芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS8912XH芯片SOT23-6的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS8912XH芯片是一款功能强大的SOT23-6封装的微控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将深入探讨RS8912XH芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解这款芯片的潜力与应用前景。 二、技术特点 RS8912XH芯片采用了先进的ARM Cortex-M4核心，具有高速的指令执行和数据处理能力。该芯片支持丰富的外设接口，包括UART、SPI、I2C等，可实现多样化的通信和控制功

RUNIC(润石)RS8907XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS8907XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS8907XC5芯片SC70-5是一款高性能的MCU（微控制器），它以其出色的性能和独特的功能在众多应用领域中发挥着重要的作用。本文将介绍RS8907XC5芯片SC70-5的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS8907XC5芯片SC70-5采用了先进的ARM Cortex-M4F内核，具有高速的运行速度和强大的处理能力。它支持高速的外部存储器接口，可以轻松地扩展外部存储器，以满足不同应用的需求。此

RUNIC(润石)RS8905XK芯片SOIC-8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS8905XK芯片SOIC-8的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS8905XK芯片是一款备受瞩目的SoC芯片，以其卓越的性能和独特的设计，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将深入探讨RS8905XK芯片SOIC-8的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地理解和应用这款芯片。 二、技术特点 1. 高效能：RS8905XK芯片采用先进的制程技术，拥有高速的运算能力和丰富的外设接口，能够满足各种复杂应用的需求。 2. 低功耗：芯片内部集成高效的电源管理系统，能够

RUNIC(润石)RS8904XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS8904XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS8904XF芯片是一款高性能的SOT23-5封装芯片，它具有多种应用方案，本文将详细介绍其技术和方案应用。 一、技术特点 RS8904XF芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有以下主要技术特点： 1. 高性能：该芯片采用先进的CMOS工艺，具有高速度、低功耗的特点，适用于高速数据传输和运算处理。 2. 兼容性：该芯片支持多种接口协议，如SPI、I2C等，具有良好的兼容性和扩展性。 3. 低功耗：

RUNIC(润石)RS8901XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS8901XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS8901XF芯片是一款高性能的SOT23-5封装形式的芯片，以其独特的性能和解决方案，在许多电子设备中发挥着重要作用。本文将详细介绍RS8901XF芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 RS8901XF芯片是一款功能强大的音频处理芯片，采用了先进的数字信号处理技术，具有高速的数据传输和处理能力。它具有出色的音频性能，如高清晰度的音质、低噪声性能和宽广的频率响应，使其在音频设备中具有广泛