伴随着新冠肺炎疫情扩散全世界，台湾资策会(MIC)剖析指出，疫情将会将冲击性殴美IDM厂以及在东南亚地区的封测产能，虽然对IC设计方案、晶圆代工、运行内存和IC封测影响并不大，但是被动部件MLCC将会会因为疫情供求平衡告急而价钱拉高。

    据中央社报导，资策会产业链谍报研究室（MIC）汇报剖析，殴美主要是全世界半导体材料融合器件生产制造（IDM）厂的关键原产地，商品包含Cpu、传感器件、微机电工程器件、频射器件、车配电子器件、功率半导体等商品。

    汇报指出，疫情对芯片制造影响较别的产业链轻度，但是一部分大型厂因疫防对策降低了工作职工总数，欧州的一部分产能早已遭受影响。

    MIC剖析，在货运物流和政府部门监管现行政策下，以IDM主导的殴美半导体材料生产商将受到损伤。另外因IDM厂商品绝大多数具备销售市场寡占性，并具有独家代理的发明专利和高宽比可信性规定，短期内无法交货代工生产填补产能。

    另外，因大部分IDM大型厂封测产能集中化在东南亚地区，若疫情在东南亚地区扩张，地方政府缩紧监管现行政策，将会将影响本地封测厂产能，对IDM生产商或有另一波冲击性。

    此外，MIC对于IC设计业指出，IC设计方案无立即生产线工作人员，远距离工作中程度高。芯片制造大部分委由代工企业生产制造， 芯片采购平台现阶段中国内地和中国台湾等IC设计方案聚集点受影响水平并不大，但是商品认证時间将会增加，再加终端设备要求不佳，新产品交货将会会递延。

    而在晶圆代工层面，MIC剖析，关键产能集中化在中国内地、台湾和日本，有关产能现阶段受影响水平轻度，但是订单信息要求将会因消費面影响而出現下降。

    在运行内存一部分，MIC表达，预估4月刚开始将会会因为要求下降，导致内存价格下挫。

    除此之外，在IC封测一部分，MIC指出，关键工业区集中化在中国内地、台湾、日本及其马来西亚，疫情对产能影响轻度，但是受消費面的冲击性，2020年封测产能成才机械能将会将大幅度放缓。

    另一方面，虽然疫情对IC设计方案、晶圆代工、运行内存和IC封测影响并不大，但是被动部件MLCC将会会因为疫情供求平衡告急而价钱拉高。MIC指出，因为泰国是MLCC的关键生产制造聚集点，疫情将会使销售市场MLCC供求平衡降低，从而价钱将会提高。

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