同时，伴随着类似5G、人工智能和HPC等应用的崛起，很多厂商也在近期加大了他们在半导体业务上的投资。从他们的投资方向上看，又能让我们窥见哪些市场信息？

在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做各种各样的努力，EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据我们可以看到，其2019年Q4季度的财报中显示，ASML全年EUV光刻机订单量达到了62亿欧元，总计出货了26台EUV光刻机，比2018年的18台有了明显增长，使得EUV光刻机的营收占比也从23%提升到了31%。同时，ASML还预计2020年，公司将交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。除了光刻机外，其他如刻蚀机等设备购买、工艺研发也都需要大量的资金，这就驱使这些厂商挥起了“金元大棒”。—2019年二季度，台积电就宣布其利用EUV技术的7nm增强版（7nm+）开始量产，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术。根据台积电的发展进程来看，其7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据台湾媒体报道，台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍， 5nm是台积公司第二代使用极紫外光（EUV）技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率。据悉，其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段，预计将于2020年开始量产。同时，我们也知道，台积电的多条产业已处于满载状态，订单供不应求，为了确保接下来7nm、5nm的供应，台积电也正在加快设备购买，除了ASML以外，受益的厂商还包括了KLA科磊、应用材料等公司。而根据台积电的投资计划中看，台积电在2020年的投资将达到150-160亿美元，也是台积电史上最高的资本支出。据悉，在他们的投入中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就可以达到1.2亿美元，可见半导体设备也将是其投资中很重要的一部分。其次，人力成本也是台积电在先进工艺上的又一重要投入。据相关媒体报道显示，台积电在劳动部“台湾就业通”网站大举征才超过1,500多个职缺，涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等，以支持5nm的发展。为了保证资金充足，台积电甚至多年来首次对外公开募资20亿美元，以充实其弹药库。而一直将超越台积电视为发展目标的三星，近年来也在先进工艺上不断砸下重金。根据三星的规划，他们打算在未来十年投资1160亿美元，力争成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。按照三星的计划，当中有636亿是用来做技术研发的，另外的五百多亿是建设晶圆厂基础设施。在这些银元的支持下，三星也开启了“买买买”。在去年年底被传向ASML下了一个15台EUV光刻机订单后，今年一月，又有纤细表示三星计划斥资33.8亿美元采购20台EUV光刻机。据报道，这批EUV设备不仅会用于7/5nm等逻辑工艺，还会用在DRAM内存芯片生产上。早前，三星还宣布，其位于华城的V1工厂已经开始量产。据悉，V1厂为三星第一条专门生产EUV技术的生产线，该工厂已经开始量产的产品为7nm 7LPP、6nm 6LPP工艺。按照三星的计划，到2020年底V1生产线投资金额将达到60亿美元，7nm以及先进制程产能将比去年增加3倍。在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm，甚至是3nm上交锋的同时，大陆晶圆代工厂则在14nm工艺上取得了不错的成绩。14nm虽然不是目前最先进的工艺，但其可用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节，这些场景正符合未来人工智能及物联网的核心应用需求。因此，14nm还有很大的市场潜力。大陆代工厂也为14nm和下一阶段的先进工艺进行了大量的投入。2月18日，中芯国际对外披露了去年的重要设备交易，公告称，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向泛林团体发出了用于生产晶圆的机器订单，购买单总价约6亿美元。根据公告，此次购买设备是为了应对客户的需要，扩大其产能、把握市场商机及增长。根据中芯国际的发展进程来看，除了14nm及改进型12nm工艺之外，今年底前中芯国际还会试产N+1代工艺，据中芯国际在其Q4财报会议上的消息显示，N+1和7nm工艺非常相似，唯一区别在于性能方面，N+1工艺的提升较小，市场基准的性能提升应该是35%。为了获得更好的支持，中芯国际也在早前发行了六亿美元的债券。至于如华虹和华润微电子等厂商为了扩展其产能，斥巨资去兴建新的晶圆厂，这样算是积极投资的一种。因为涉及的项目众多，我们就不在这一一列举。

除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国台湾（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国台湾方面有日月光、京元电以及力成；美国方面有安靠（Amkor）；中国则有长电科技、通富微电、天水华天。根据目前市场消息来看，2020年5G手机将会出现在市场当中。而5G手机中将用到的毫米波天线模块封测的需求将被释放出来。因此， 电子元器件采购网 有业内人员认为，天线封装（AiP）与测试成为全球先进封测从业者重心之一。2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G毫米波高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境。另据经济日报消息显示，苹果将于今年下半年推出的新款5G规格iPhone，初期将采用5G毫米波的封装技术，可望贡献日月光约一成的营收成长动能。此外，日月光也将于今年扩充其K25 厂，日月光K25于2018年4动工，总投资金额达新台币125亿元，预计2020年完工。日月光表示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。中国台湾另外两座封测厂，京元电和力成在2020年也会有新的工厂落成。其中，京元电铜锣三厂已经开始设备安装调试，预计2020年首季完工启用，主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800～1000台测试设备。据悉，其自研的测试设备可用于各种SOC产品、记忆体产品、CIS感测元件、面板驱动IC、射频元件、功率管理元件和混合讯号产品。目前，其来自自研测试设备的营收已逾集团合并营收总额的20％以上。此外，力成的竹科三厂总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产。竹科三厂将成为全球首座面板级扇出型封装制程的量产基地，预期月产能将可达约5万片，约与15万片12吋晶圆相当。此外，先进封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂消息。据相关报道显示，2019年11月台积电竹南先进封测厂通过环评，并将在2020年上半年开工建设，投资约700亿新台币。预计竹南厂未来将以 3D IC 封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。美国封测方面，在Amkor 2019年Q4季度的财报中，Amkor曾表示，在2019年中他们许多先进技术都迁移到了新的大批量市场中。一个例子就是Amkor的高级SiP技术，该技术现在在消费类和汽车市场上已经站稳了脚跟。另一个例子是，Amkor的晶圆级扇出技术现已部署在汽车雷达以及智能手机应用中。在投资方面，Amkor计划在2020年支出的5.5亿美元中，其中，60％以上将用于扩大高级封装产能（晶圆级，倒装芯片产品的高级系统和封装）。另外，公司还计划将超过30％的资金用于设备的质量改善和研发上。其余部分将用于引线键合封装产能的扩张。中国大陆方面的封测厂商也有了扩产的需求。长电科技于今年1月举行了公司第七届董事会第四次临时会议，并逐项审议通过了《关于公司2020年度投资事项的议案》。其中一项议案就是终止子公司星科金朋半导体(江阴)有限公司在江阴综合保税区建设集成电路测试厂的议案。公告显示，为减少投资损失，长电科技拟终止本投资项目，不再建设该测试厂房，由政府收储已购两块土地，并注销JSCT。此外，在本次会议中，长电科技还讨论了2020年度固定资产投资计划的议案，公司计划在2020年进行30亿元的资本开支，其中为重点客户扩产14.3亿元，其他产能扩充及产线维护优化15.7亿元。按照长电科技2019年的投资计划来看，长电科技主要的扩产项目就包括了宿迁厂区。根据芯思想研究院的消息显示，长电科技宿迁集成电路封测项目二期生产厂房顺利结顶，预计于2020年4月份即可完整交付使用。据悉，宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低成本是其竞争优势。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。通富微在近日也披露定增预案。根据通富微发布的公告显示，公司拟定增不超40亿元，布局5G、汽车、处理器等领域。扣除发行费用后资金将全部投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。预案显示，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。天水华天方面，据相关报道显示，天水华天耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。昆山布局先进封装，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。2019年12月，晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。根据预案，晶方科技本次拟采用非公开发行方式，向合计不超过10名的特定对象发行股票不超过4593.59万股，募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。公告显示，本次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。公告指出，公司产品主要应用于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应 用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。

对于整个半导体产业来说，现在正在面临的的风口是前所未有的。一方面，新技术层出不穷，对高性能和低功耗的芯片追求也越来越多；与此同时，摩尔定律的失速，也让企业需要从技术和设备等多方面入手，去寻找“续命”的方法。在这波竞争中，谁会是最终的赢家？谁又是失败者，尚未可知。但毫无疑问，这一场持久大战已经正式打响。

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