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中国电子元器件网：3nm竞争到达白热化
- 发布日期：2024-07-04 06:42 点击次数：62 台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前加快3纳米研发，以延续领先地位，不过，对手三星也积极抢进，据韩媒Business Korea报导，三星已经成功开发业界第一个3纳米芯片制程，此项成就有望加速三星实现2030年的半导体愿景计划。 三星电子副董事长李在镕透露已成功研发第一个3纳米微制造技术的消息，与三星近期的5纳米制程产品相比，3纳米制程的芯尺寸缩小35%，功耗降低50%，但性能却提高30%，RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片 三星计划在2022年开始利用3纳米制程大规模生产芯片。
台积电先前在供应链论坛上表示，位于新竹宝山的研发中心会在今年第1季动工，5纳米将于上半年量产，3纳米制程预计在2022年量产；台积电受惠高速传输与5G的趋势，为半导体产业带来强劲需求，今年资本支出估140亿-150亿美元。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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