发布日期：2024-07-13 07:12     点击次数：146

三星可以借此机会将其合同制造业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片。 据今天国外媒体报道，百度和三星宣布，百度首款人工智能芯片昆仑已经开发出来，将由三星以合同方式生产。 芯片采用三星14纳米技术，封装解决方案采用智能立方体技术。 明年初，昆仑芯片将大规模生产 这是两家公司之间的第一次合同制造合作。百度将提供一个人工智能平台来最大化人工智能的性能。三星可以借此机会将其合同制造业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。 百度建筑师欧阳渐说:“我很高兴能和三星铸造一起领导高性能计算行业。昆仑芯片是一个极具挑战性的项目，它不仅要求高可靠性和高性能，而且汇集了半导体行业最先进的技术。” 由于三星的先进技术和铸造服务，我们可以为用户提供卓越的体验。 三星电子代工营销总裁 瑞恩·李表示:“百度昆仑芯片是三星代工的重要里程碑。我们正在通过开发和大规模生产人工智能芯片，将业务领域从移动应用扩展到数据中心应用 三星将提供全面的原始设备制造商解决方案，从设计支持到尖端制造技术，如5LPE、4LPE和2.5D封装。 “昆仑芯片采用的I-cube TM封装解决方案将通过I-cube TM技术将逻辑芯片和高带宽存储器与插入器连接起来， 亿配芯城 并使用三星的差异化解决方案以最小的尺寸提供更高的密度/带宽。 与以前的技术相比，该方案可以最大限度地提高产品性能，例如，可以将电源和信号完整性提高50%以上 此外，三星还将开发更先进的封装技术，如再分配插件和4x和8x HBM集成封装。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城

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