温度变化对MLCC的影响

陶瓷电容会随着温度的改变发生哪些变化？这是很多工程师都关心的问题。

MLCC随温度会发生哪些变化？

C0G和NP0 1类陶瓷电容温度特性在电容与温度方面没有表现出显著的变化。

通常，热量会降低2类电容的电容值，但在居里点附近（BaTiO3约为120°C），电容值会增加。这是因为，随着陶瓷的晶体结构从四方变为立方，介电常数也会相应增加。

EIA和JIS标准规定，在工作温度范围内，电容的变化不会超过规定的容差。陶瓷的化学成分未包含在该标准中。电容厂商会在电介质中使用不同的添加剂，以改变电容的性能。这些添加剂可以使居里点更接近于室温（例如Z5U）或使介电常数曲线（例如X7R）更加平滑。前者具有最高的无偏差介电常数，RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片 而后者则降低了最大介电常数，以实现更高的温度稳定性。

这些配方为厂商专有，各原厂制造的电容都不相等。

以下是若干MLCC的温度特性图。

温度对ESR有什么影响？

温度本身对ESR没有任何影响。ESR通常以以下的数学关系表示：

ESR = DFXc = DF /2πfC（公式1）

温度确实会影响电容的性能。材料的温度特性定义了电容的最大额定工作温度。例如，X7R被定义为可在最高125°C的温度下运行，而X5R的最高工作温度则为85°C。电路环境的总温度加上电容的自发热（即纹波电流）的总和，不能超过电容的最高额定温度。对于X7R，如果电路工作温度为100°C，则纹波电流不能引发超过25°C的自发热

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