8月4日消息，汽车电子龙头企业博世近日宣布，为应对汽车等行业对汽车芯片的需求，公司在马来西亚槟城开设了一个新的汽车芯片和传感器芯片的测试中心，投资约6500万欧元。2030年之前，博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。 博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽，随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立，将使其成为博世在东南亚地区的半