8月4日，领先的汽车电子企业博世最近宣布，为了满足汽车和其他行业对汽车芯片的需求，该公司在马来西亚槟城开设了一个新的汽车芯片和传感器芯片测试中心，投资约6500万欧元。博世将在2030年之前继续投资2.85亿欧元。 

博世表示，半导体制造基本上可以分为两部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路附着在晶圆上并图案化的地方；后端制造是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。随着博世马来西亚槟城新测试中心的建立，马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽，将成为博世东南亚半导体测试的重要据点。 

博世认为，扩大半导体业务具有重要的战略意义。博世还计划在未来三年继续在德国德累斯顿和罗伊特林根投资，这不仅是其自身投资计划的一部分，也是欧洲的一部分 IPCEI ME/CT“通信技术”资助计划在“微电子与欧洲共同利益重要项目”的支持下进行。

此外，博世预计将在今年年底前收购加州罗斯维尔 TSI 在半导体公司的一些业务之后，为了支持最新的制造技术和碳化硅半导体，额外投资约14亿欧元进行工厂改造。今年4月，博世集团表示，已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并投资扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产。 

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