欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 投资30亿美元,印度首座晶圆厂敲定下来了
投资30亿美元,印度首座晶圆厂敲定下来了
发布日期:2024-05-14 07:21     点击次数:96

 2月23日消息,Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区,将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长Alkesh Kumar Sharma表示,印度的半导体生产会很快开始,未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。印度的“造芯梦”据悉,这项合作是自从印度独立历史以来最大的企业投资,同时也是印度第一家半导体制造工厂。  

晶圆厂.jpg

早在去年2月,就有消息传出富士康宣布与Vedanta签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体, 富士康将成为合作计划的领导者。而Vedant则是印度的一家跨国集团,以采矿业和经营天然资源起家,是印度最大的采矿和有色金属公司。Vedanta 集团旗下不仅拥有多元化的矿业和天然资源, 电子元器件采购网 还有电信工程子公司、光纤电缆子公司、玻璃基板制造公司等,并且具备电子零件制造能力。据悉,这家印度晶圆厂的月产能预计为4万片,初期目标是生产65nm制程技术,未来会提升到40nm制程技术,主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。印度的“造芯梦”不止于此,去年5月有消息称相关财团准备在印度建立晶圆厂,其中Next Orbit风险投资基金以及高塔半导体两家机构都决定在印度投资30亿美元建立晶圆厂,预计四到五年内投入运营。有消息称,印度政府非常看好鸿海集团此次的投资计划, 即使富士康与Vedanta合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现,富士康也有机会凭借自身的能力在印度设立晶圆厂。  

电子元器件采购平台.png