芯片资讯
你的位置：RUNIC(润石)线性稳压器(LDO)转换器/电平移位器IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺
松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺
- 发布日期：2024-07-26 07:10 点击次数：56 IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory SoluTIons Co., Ltd.（以下简称“松下”）宣布，两家公司已同意协作开发并营销一款新的高附加值系统，用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE)，以及完成高质量制造。
协作目的
作为其电路构成工艺业务的一局部，松下目前开发并营销有助于改善先进封装的半导体制造的边缘设备和制造办法。这些新设备和办法包括干法蚀刻设备、消费高质量晶片的等离子切丁机、增加金属和树脂附着力的等离子清洗机，以及高精度焊接安装。这些特长将与IBM日本为半导体制造而开发的工艺和技术相分离，以协助松下构建智能工厂技术。其中包括含有先进过程控制(APC)和毛病检测与分类(FDC)的数据剖析系统，以及上层制造执行系统(MES)——从而进步质量，并在半导体制造过程中完成消费管理自动化。
扩展先进封装技术的运用
近年来，物联网和5G设备变得速度更快、体积更小且功用更多样，从而催生基于先进封装技术的制造，其中半导体制造前端和后端工艺之间已添加中端工艺（将前端工艺的晶圆加工和后端工艺的封装技术相分离）。
松下APX300等离子切割机（DM选件）
经过此次宣布的协作，IBM日本和松下将共同开发数据剖析系统，该系统将整合到松下的边缘设备中。这款高附加值系统的目的是大幅减少所需的工程工艺数量，稳定产质量量，以及进步制造设备的运转率。详细来说，两家公司打算开发适用于等离子切割机的自动配方生成系统及过程控制系统， 芯片采购平台前者是一种新的先进封装消费办法，且正惹起半导体制造范畴的更多关注，然后者将FDC系统集成入等离子清洗机——在后端工艺中已展示良好成果的设备。瞻望将来，新系统将与IBM日本的MES相衔接，以优化整个工厂的OEE，以及完成高质量制造。
松下PSX307等离子清洗机
两家公司打算先为后端工艺开发新系统，然后在未来探究将范围扩展到前端工艺。
新型高附加值系统的特性
1. 经过自动配方生成促进等离子切割机的开展
两家公司共同开发的计算算法让客户可以输入所需的切割外形（蚀刻外形），而外形因产品而异，同时自动生成由数百种组合组成的设备参数。该特性有望大幅缩短产品上市时间和降低工程本钱。它也能够应用于APC系统，该系统依据前端和后端工艺的不同加工质量自动调整设备参数；而且能够坚持加工后的外形稳定，从而完成高质量的切割过程。
2. 经过FDC促进等离子清洗机的开展
FDC不时地从工作的制造设备中搜集运转数据，经过其本身的数据剖析办法检测毛病，并支持自动解读设备的情况。此特性可生成设备维护目的区域和频率需求，预测并预防毛病，优化维护调度，减少设备停机，以及进步运转率。
相关资讯
- 投资540亿美元研发2纳米！日本国有半导体企业称2027将赶超台积电2024-05-18
- 日本高端芯片企业新秀Rapidus计划2027年量产2nm晶圆2024-04-29