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台积电晶圆售价大幅上涨,同比增长了22%
发布日期:2024-01-26 07:20     点击次数:155

2023年第四季度,台积电的300毫米晶圆售价(ASP)实现了大幅增长,达到了6,611美元,同比增长了22%。这一增长主要得益于台积电N3(3纳米级)工艺技术的提升。

虽然整个半导体行业的需求并未达到历史新高,但台积电的晶圆售价上涨表明了技术进步对产品价值的影响。分析师指出,半导体行业的增长主要来自定价上涨而不是出货量增加。

在出货量方面,台积电的300毫米等效晶圆出货量有所下降,为29.57亿片,低于去年同期的37.02亿片。尽管出货量下降了20.1%,但台积电仍然实现了196.2亿美元的净收入,仅较去年同期下降了1.5%。值得注意的是, 电子元器件采购网 尽管出货量减少,但由于晶圆平均售价提高,台积电的收入仍然保持了稳定。

分析师观察到,台积电晶圆的平均售价在第四季度达到了6,611美元,高于去年同期的5,384美元。这主要得益于台积电向包括苹果在内的重要客户提供了更多的N3晶圆。一些分析师估计,台积电可能对每片使用其N3技术加工的晶圆收取高达20,000美元的费用。

美国半导体和半导体资本设备高级分析师表示,近年来半导体行业几乎所有的增长主要源于晶圆价格的上涨,这反映了技术密集型产品在市场中的价值变化,也突显了台积电等公司在技术创新和定价策略上的领导地位。

审核编辑:黄飞