实例剖析开关电源IC内部结构

作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC降压电源芯片LM2675为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构，IC行业的同学随便看看就好，欢迎指教! LM2675-5.0的典型应用电路 打开LM2675的DataSheet，首先看看框图 这个

RUNIC(润石)RS3236-4.0YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-4.0YF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-4.0YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装形式的微控制器，其RS3236系列是该公司的一款主流产品，具有广泛的应用前景。RS3236系列芯片在硬件设计上具有出色的性能，而其RS3236-4.0YF5芯片则更进一步，以其独特的SOT23-5封装形式，为用户提供了更为灵活和紧凑的设计方案。 首先，从技术角度来看，RS3236-4.0YF5芯片采用了先进的微处理器技术，具有高速的

IHS：华为荣登2017年全球第一大电信设备商

近日消息，研究公司IHS Markit日前发布最新报告，公布了华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星在全球移动基础设施市场的份额。报告显示，华为在去年击败了爱立信，成为全球最大的电信设备制造商，后者在数个市场已经很难获得业务。 作为一家领先的中国电信设备供应商，华为是去年唯一一家在移动基础设施市场取得份额增长的厂商。据悉，华为移动基础设施业务去年的市场份额为28%，较2016年的25%增长了三个百分点。 相比之下，爱立信在全球移动基础设施设备市场的份额从2016年的28%下滑至2017年的27%。

RUNIC(润石)RS3236-3.6YF3芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-3.6YF3芯片：SOT23-3封装下的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子元器件的选择和应用对于产品的性能和效率起着至关重要的作用。在这篇文章中，我们将深入探讨RUNIC RS3236-3.6YF3芯片，一款采用SOT23-3封装技术的解决方案。 首先，让我们来了解一下RUNIC RS3236-3.6YF3芯片的基本技术参数。RS3236-3.6YF3是一款高速、低功耗的CMOS芯片，采用先进的SOT23-3封装形式。它具有高速数据传输速率和高精度温度

常见电源管理IC芯片有哪些？

在日常生活中，人们对电子设备的依赖越来越严重，电子技术的更新换代，也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望，下面就为大家介绍电源管理技术的主要分类。 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理 IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。 电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即 LDO)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)

RUNIC(润石)RS3236-3.3YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-3.3YF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-3.3YF5芯片是一款高性能的数字信号处理器，采用SOT23-5封装形式。该芯片在工业控制、智能家居、物联网等领域具有广泛的应用前景。本文将围绕RS3236-3.3YF5芯片的技术特点和方案应用进行介绍。 一、技术特点 1. 高速处理能力：RS3236-3.3YF5芯片采用高速数字信号处理技术，能够处理高速变化的信号，满足工业控制中的实时性要求。 2. 低功耗设计：芯片采用低功耗

全球半导体OSD销售增长11%

研究机构IC Insights3月29日发布报告称，光电子器件、传感器、分立器件(合称“OSD”)作为半导体产业的三个细分市场，在2017年全球共计实现753亿美元销售额，同比增长11%，是2010年来销售额增速最高的一年。报告认为，OSD三个细分市场2018年增长会有所放缓，总体销售额增速为8%，其中光电子器件增长8%，传感器增长10%，分立器件增长5%。未来五年，受通信升级、图像识别、智能控制系统、物联网设备等强劲的需求拉动，2022年OSD总销售额将达到1023亿美元，光电子器件销售额将

RUNIC(润石)RS3236-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术与方案应用介绍 RUNIC RS3236-3.3YE3L芯片，一款采用SOT89-3L封装技术的3.3V低压差分信号（Low Dropout，LDO）线性稳压器，以其独特的性能和方案应用，在电子设备领域中发挥着重要作用。 一、技术特点 RS3236-3.3YE3L芯片的主要特点包括： 1. 宽工作温度范围：该芯片可在-40℃至+85℃的恶劣环境下正常工作，适用于各种工业级和消费类电子设备。 2. 低噪声：芯片内部集成有滤波

数字集成电路的故障类型

通常可以将每一块集成电路芯片（以下简称为“芯片”）看成是带有电源端，输入、输出端，且具有一定功能的黑色方块，对它的内部电路结构可以不去了解，只要判明它的电源端并了解其输入、输出之间的关系和特性即可。如果其输入与输出的特性参数符合要求，输入与输出之间的逻辑关系正确，则认为是正常的，否则表明组件有故障。一般组件故障可以分为两类： ①芯片内部电路的故障；②芯片外部电路的故障。 （1）芯片内部电路故障。 1）输入、输出脚脱焊开路。 2）输入、输出脚与Ucc电源或和地线短路。 3） Ucc电源和地线以外

RUNIC(润石)RS3236-3.3AYUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-3.3AYUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-3.3AYUTDN4芯片是一款采用DFN1*1-4L封装的32位RISC架构微处理器。这款芯片凭借其卓越的性能和可靠性，广泛应用于各种工业控制、数据采集和智能设备等领域。本文将详细介绍RUNIC RS3236-3.3AYUTDN4芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：RS3236-3.3AYUTDN4芯片采用32位RISC架构，拥有强大的数据处理能力

中国半导体制造/设计/封测营收前十排名

中国半导体行业协会日前揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。 据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。 从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，排名第一的依然是海思半导体，2017 年的销售额

RUNIC(润石)RS3236-3.3AYE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-3.3AYE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-3.3AYE3L芯片是一款高性能的SOT89-3L封装芯片，该芯片在许多领域中都有着广泛的应用。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 1. 工作电压：该芯片的工作电压范围较广，可在3.0V至3.6V之间稳定工作，这为电路设计提供了更大的灵活性。 2. 工作频率：RS3236-3.3AYE3L芯片的工作频率较高，可达到4