LT8710多功能DC／DC控制器解决高阻抗、电流受限问题

引言 LT8710 是一款多功能 DC/DC 控制器，该器件支持升压、SEPIC、反相或反激式配置，并且广泛用于汽车和工业系统。LT8710 具备的特性使其能够在高阻抗电源的应用、或者必须限制输入电流的应用中使用。例如，工业厂房和仓库中的长电源线增加了明显的输入源电阻以及从转换器至负载的显著电压降。当设备重新安置时该数值会发生变化，因而使稳压进一步复杂化。太阳能电池板也具有一个高输入阻抗，以及一个峰值功率输出和窄电压范围。ic交易网点评网本文设计要点以锂离子电池充电器为例说明了 LT8710

RUNIC(润石)RS321BKXC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS321BKXC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS321BKXC5-Q1芯片是一款采用SC70-5封装技术的微控制器，它以其卓越的性能和可靠性在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍RS321BKXC5-Q1芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解这一创新产品。 一、技术特点 1. SC70-5封装：SC70-5封装是一种紧凑的芯片尺寸封装，具有高集成度、低功耗和高速信号传输等特点。这种封装方式使得RS321BKXC5-Q1芯片能

555定时器IC在静态模式下消耗零电流

电池供电应用的增长给设计人员带来了稳定的压力，要求它们通过认真管理设备的静态电流来大幅降低其产品的工作功耗，并使待机功耗尽可能接近零。在华强ic网本设计构思中，我们教过经典的555定时器IC在静态模式下消耗零电流，并在已知状态下快速唤醒。很高兴找到一种使用这种经典设备的创新方法，因为我们在一起已有很长的历史了。实际上，我仍然记得15岁那年放学的漫长暑假期间玩555定时器IC的快感。感谢那些记忆，我将这篇文章献给Hans Camenzind发明了这种小巧的芯片。 该设计的亮点在于它用途广泛，易于

RUNIC(润石)RS3219-3.3YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3219-3.3YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术与应用介绍 一、简述芯片 RUNIC RS3219-3.3YUTDN4芯片是一款高性能的3.3V DFN1*1-4L封装的微控制器，广泛应用于各种电子设备中。该芯片采用DFN1*1-4L封装技术，具有体积小、功耗低、可靠性高等特点。其RS3219内核具有强大的数据处理能力和高效的运行速度，使得其在各种应用场景中表现出色。 二、技术特点 RS3219芯片采用ARM Cortex-M内核，具有高性能、低功耗的特点。该芯片

联发科明年营收可望增长7% 全靠这三大引擎？

IC设计厂联发科将于10月31日举办法说会，亚系外资出具最新报告指出，明(2019)年联发科的三大引擎将是定制化芯片( ASIC )、物联网和12 纳米高端智能手机芯片组合，在行动芯片和非行动芯片的成长型产品上都将维持稳定成长，维持联发科优于大盘评等，但目标价由400元（新台币，下同）调降至350元。亚系外资并指出，联发科明年营收可望年成长7%，而受惠手机芯片的毛利改善、和非智能手机方面的营收贡献提升，明年毛利率有机会从今年的38%提升至39 %；不过，考量研发费用提升因素，也降低联发科今、明

RUNIC(润石)RS3219-3.3YF3芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3219-3.3YF3芯片：SOT23-3封装下的技术与应用详解 一、引言 RUNIC RS3219-3.3YF3芯片是一款高性能的数字信号处理器，它以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了当今电子行业中的一颗璀璨之星。本文将详细介绍RS3219-3.3YF3芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地理解和应用这款芯片。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS3219-3.3YF3芯片采用高速处理器内核，数据处理速度极快，能够满足各种复杂算法和实时任务的需求。 2. 功耗低：

工业位移传感器的基本原理和分类有哪些?

物理量一直在塑造(并重塑)许多工业应用。无论是长度、质量、时间、电流还是温度，公司都会使用不同的基本量来得出与特定目标相一致的各种操作输出。在寻找解决方案的过程中，独特的传感器应用程序已经在时间、保真度、数量、环境、质量和成本等方面进行了选择，帮助利益相关者缩小操作可靠性和实用性之间的差距。 位移是一个衍生的量，在某些行业中起着重要作用，并且材料科学和工程学的进步已令人惊喜。部分原因在于物联网(IoT)的发现、工业机器人的激增、传感器的小型化、对霍尔效应技术和多传感器集成的兴趣日益增长。其他贡

RUNIC(润石)RS3219-3.0YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3219-3.0YF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3219-3.0YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍RS3219-3.0YF5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 芯片性能：RS3219-3.0YF5芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有高精度、低噪声、低功耗等特点。其工作电压范围为2.0V至5.5V，工作频率可达40MHz，适用于各种高速数据传

高通前CEO：高通问题迭出 不放弃将其私有化

新浪科技讯 北京时间11月29日上午消息，据彭博社报道，曾经被罢免的高通董事长保罗雅各布斯（Paul Jacobs）在周三的采访中，又一次提及他仍有意将公司私有化。 雅各布斯谈到了高通私有化的可能性。他在采访中表示，他一直在观察高通的动态，还指出公司面临着法律问题，致使公司股价下跌。公司的收益也一直存在压力，近期股票回购之后，公司现金也越来越少。 雅各布斯是公司创始人之子，前公司首席执行官，在博通试图恶意收购高通但未成功之后，雅各布斯离开高通。这次交易暴露了投资人对高通管理层以及公司无力解决收

RUNIC(润石)RS3219-2.8YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3219-2.8YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3219-2.8YUTDN4芯片是一款采用DFN1*1-4L封装的先进技术产品，其强大的性能和卓越的可靠性使其在众多领域具有广泛的应用前景。本文将深入探讨该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高集成度：RS3219-2.8YUTDN4芯片采用先进的制程技术，具有高集成度，能够实现多种功能的高度整合，大大提高了系统的性能和效率。 2. 高速传输：该芯片支持高速数据传输，

深入理解晶振，单片机晶振脚原理是什么？

晶振是重要元器材之一，中国电子元器件网本文将对单片机晶振脚的原理加以解析。 晶振电路需要2个10-30pF级别的电容作为起振用途，10-30pF详细的值依据不同的晶振频率不同的单片机而有所不同，效果都是使晶振起振，假如去掉这2个电容，晶振就不会起振，就没有频率输出，单片机就不会作业。 也有串并连电阻的，正常我们不需要那么做，的Demo里也是没有的 XTAL1和XTAL2指的是8051系单片机上常见的用于接“晶振”(晶体谐振器-CrystalResonator”)的两个引脚。从原理上来说，这两个

RUNIC(润石)RS3219-2.8YF3芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3219-2.8YF3芯片：SOT23-3封装下的技术与应用详解 一、引言 RUNIC RS3219-2.8YF3芯片是一款高性能的数字信号处理器，以其独特的SOT23-3封装形式，广泛应用于各种电子设备中。本文将深入探讨该芯片的技术特点、方案应用以及其在各个领域中的优势。 二、技术特点 RS3219-2.8YF3芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、高速度和高精度的特点。其主频高达40MHz，数据处理速度极快，适用于各种高速数据采集和处理应用。此外，该芯片还具有丰