如何判断电容好坏？

怎样测量小容量电容的好坏？ 1、检测10pF以下的小电容，因10pF以下的固定电容器容量太小，如果用指针式用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。 测量时，可选用万用表R×10k挡，用两电表金属测棒分别任意接电容的两个接脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指标向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 2、对于0.01μF以上的固定电容，可用指针式万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。

RUNIC(润石)RS3236-1.5YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-1.5YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-1.5YC5芯片是一款高性能的SC70-5封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍RS3236-1.5YC5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3236-1.5YC5芯片采用了先进的SC70-5封装技术，具有高集成度、低功耗、高速传输等特点。该芯片内部集成了多种功能模块，如微处理器、内存、接口等，能够实现各种复杂的功能。此外，该芯片还具

一文了解安规电容的概念、作用和选型

什么是安规电容？ 首先要说一下，“安规”是安全规范的简称。 安全规范对产品的装置与电子组件有明确的陈述及指导，以避免由于设计不良或使用不当而导致电击、能量（打火/拉弧/爆炸）、火灾、辐射、机械与热/高温危险、化学危险等事故和灾害，要求生产厂商尽可能给终端使用者提供具有安全、高品质的产品，保护使用者与操作者生命、财产安全。 安规电容器是行业对抑制电源电磁干扰用固定电容器的俗称，因为该类电容符合安全规范、且通过安全规范测试/认证，同时其本体印刷有多个国家的安全认证LOGO/标志，故而称为安规电容器

RUNIC(润石)RS3236-1.2YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-1.2YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3236-1.2YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装规格的芯片。它采用了最先进的技术和方案，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍RS3236-1.2YF5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 性能优越：RS3236-1.2YF5芯片采用了最先进的工艺技术，具有高速度、低功耗、低噪声等特点，能够满足各种电子设备的性能要求。 2. 封装优良：SOT23-5封装具有优良的散热

光纤光栅传感器的优点

光纤光栅传感器（FiberGraTIngSensor）属于光纤传感器的一种，基于光纤光栅的传感过程是通过外界物理参量对光纤布拉格（Bragg）波长的调制来获取传感信息，是一种波长调制型光纤传感器。 光纤光栅传感器的原理结构如图所示，包括：宽谱光源（如SLED或ASE）将有一定带宽的光通过环行器入射到光纤光栅中，由于光纤光栅的波长选择性作用，符合条件的光被反射回来，再通过环行器送入解调装置测出光纤光栅的反射波长变化。当光纤光栅做探头测量外界的温度、压力或应力时，光栅自身的栅距发生变化，从而引起反

RUNIC(润石)RS3236-1.2YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3236-1.2YC5芯片SC70-5技术与应用介绍 RUNIC(润石)RS3236-1.2YC5芯片SC70-5是一款具有高度创新性和优异性能的微控制器芯片。其技术特点和方案应用在许多领域中都发挥了重要的作用。 首先，让我们来了解一下RS3236-1.2YC5芯片的基本技术参数。该芯片采用SC70封装，具有低功耗、高性能处理能力，适用于各种工业控制、数据采集和远程监控的应用场景。它的主要特点包括高速数据处理能力、强大的通信接口、高精度ADC和DAC等。这些特点使得RS3

基于FPGA器件EP1C6Q240C8实现振动模拟器的方案设计

1引言 振动台的作用之一是将被测物件置于振动台上测量其受迫振动时的表现，一般振动台的振动是由振动分析仪控制的，但是由于振动台体积形状和考虑到成本等原因，不利于振动分析仪的研发，所以设计振动模拟器对振动分析仪的研发有重要的现实意义。 振动模拟器应尽量对振动台的实际振动情况进行模拟。振动台本身的振动将不可避免地受到噪声的影响，导致它的振动不一定是符合需求的振动。所以要使振动模拟器对振动台的实际振动情况进行模拟，就必需人为地在采样信号中加入噪声。而出于对振动分析仪研发调试的需要，尽量将噪声范围处理成

RUNIC(润石)RS3221-3.6YF3芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-3.6YF3芯片SOT23-3技术与应用介绍 一、引言 RUNIC RS3221-3.6YF3芯片是一款高性能的数字信号处理器，其SOT23-3封装形式在小型化、高集成度、易用性等方面具有显著优势。本文将围绕该芯片的技术特点、方案应用等方面进行详细介绍。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS3221-3.6YF3芯片采用高速数字信号处理技术，内部集成高速运算单元，能够实现高精度的信号处理。 2. 低功耗设计：芯片采用先进的低功耗设计，能够根据工作状态自动调整功

MOS管各项参数，你都掌握了吗？

最大额定参数 最大额定参数，所有数值取得条件(Ta=25℃) VDSS 最大漏-源电压在栅源短接，漏-源额定电压(VDSS)是指漏-源未发生雪崩击穿前所能施加的最大电压。根据温度的不同，实际雪崩击穿电压可能低于额定VDSS。关于V(BR)DSS的详细描述请参见静电学特性。VGS 最大栅源电压VGS额定电压是栅源两极间可以施加的最大电压。设定该额定电压的主要目的是防止电压过高导致的栅氧化层损伤。实际栅氧化层可承受的电压远高于额定电压，但是会随制造工艺的不同而改变，因此保持VGS在额定电压以内可以

RUNIC(润石)RS3221-3.3YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-3.3YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-3.3YF5是一款高性能的音频处理芯片，采用SOT23-5封装。这款芯片在音频处理领域具有广泛的应用，特别是在音频放大器、音频编解码器、音频转换器等方面。本文将介绍RS3221-3.3YF5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3221-3.3YF5芯片是一款高性能的音频处理芯片，具有以下技术特点： 1. 高速数字信号处理：芯片内部集成了高速数字信号处理器，可以实现高速的

MLCC对温度不同会产生什么不同变化

温度变化对MLCC的影响 陶瓷电容会随着温度的改变发生哪些变化？这是很多工程师都关心的问题。 MLCC随温度会发生哪些变化？ C0G和NP0 1类陶瓷电容温度特性在电容与温度方面没有表现出显著的变化。 通常，热量会降低2类电容的电容值，但在居里点附近（BaTiO3约为120°C），电容值会增加。这是因为，随着陶瓷的晶体结构从四方变为立方，介电常数也会相应增加。 EIA和JIS标准规定，在工作温度范围内，电容的变化不会超过规定的容差。陶瓷的化学成分未包含在该标准中。电容厂商会在电介质中使用不同的

RUNIC(润石)RS3221-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-3.3YE3L芯片是一款高性能的SOT89-3L封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速处理能力：RS3221-3.3YE3L芯片采用高速处理芯片，能够快速处理各种数据和指令，提高系统的处理能力和响应速度。 2. 低功耗设计：该芯片采用低功耗设计，能够在保证性能的同时降低系统功耗，延长设