多节超级电容的升降压充电方案

超级电容由于其充电次数，更好的瞬态性能，更简单的充电管理以及更少的环境污染，在很多应用中越来越受欢迎。多个电容单体（2.7V）串联往往需要buck-boost充电拓扑来实现电源的充电管理。是一种集快速充电、电源路径管理、保护功能于一体的单芯片方案。本文讨论了在实际应用中的一些注意事项。 1. 典型充电电路和充电曲线： 2. 加速充电过程 与锂电池的预充电过程不同，超级电容可以直接快速充电，从而减少充电时间，可以采取如下两种方式来减小芯片自带的预充过程， ● 使用更低的检流电阻Rsr=2mOhm

RUNIC(润石)RS3002-3.6YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.6YE3L芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-3.6YE3L芯片是一款高性能的SOT89-3L封装芯片，其独特的性能和方案应用在许多领域中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS3002-3.6YE3L芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-3.6YE3L芯片采用SOT89-3L封装形式，其特点是体积小、功耗低、性能稳定。该芯片的主要技术参数包括工作电压范围、工作频率、输入输出特性等。具体来说，RS3002-3.

沉金PCB焊盘不润湿问题分析

随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。 但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工艺窗口由50 ℃减小到15 ℃。焊料、PCB表面处理和元器件表面处理的多元化，出现了很多兼容

RUNIC(润石)RS3002-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC的RS3002-3.3YE3L芯片，一款采用SOT89-3L封装的微控制器，以其独特的性能和出色的可靠性，在众多电子设备中发挥着重要作用。本文将深入探讨RS3002-3.3YE3L的技术特点和方案应用，帮助读者更好地理解和应用这款芯片。 一、技术特点 RS3002-3.3YE3L芯片是一款功能强大的微控制器，具备以下特点： 1. 高速处理能力：芯片内部集成了高速的CPU和内存，能够快速处理各种数据和指

Digi-Key与Analog Devices就创新型MeasureWare平台项目建立合作关系

美国 ， 明尼苏达州 ， 锡夫里弗福尔斯市 - 2019 年 10 月 08 日 全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics 今天宣布，将与 Analog Devices 就全新创新型 MeasureWare 平台树立协作关系。经过这种多传感器平台，Digi-Key 的客户可以立刻取得合格产品的可供货数量和定价，从而着手开端设计。 Digi-Key 全球供给商管理副总裁 David Stein 表示：Analog Device 选择我们成为这一全新直观平台的协作同伴，我们对此感

RUNIC(润石)RS3002-3.3YD3芯片SOT-223的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.3YD3芯片SOT-223的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-3.3YD3芯片是一款高性能的SOT-223封装的微控制器，其独特的RS3002系列在业界享有盛名。这款芯片以其卓越的性能、低功耗和出色的可靠性，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍RS3002-3.3YD3芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-3.3YD3芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有高性能、低功耗和低电压等特点。其工作电压范围广泛，可在2.4V至5

技术干货 | 实时控制和通信领域的 IT/OT 融合如何推动工业自动化

如果有一个可以弯曲和转动的机械臂，它的每个轴都配备了十分精准的电机驱动器、传感器或机器视觉，仿佛在演奏一曲运动交响乐。但如果没有“指挥”告诉系统的每个器件在何时该如何执行各自的操作，那么机械臂可能会发出刺耳的碰撞声和金属摩擦声。在之前的实时控制系列文章中，我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制(RTC)仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”：实时通信。在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业4.0作为讨论的出发点。推动自动化领域大数据发展的因素受疫情影响，无人工干预的工厂运营模式广受欢迎

RUNIC(润石)RS3002-3.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）是一家在电子行业享有盛誉的公司，其RS3002-3.0YSF3芯片是其最新的创新成果之一。RS3002-3.0YSF3是一款高性能的数字信号处理器，采用SOT23封装，具有多种独特的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-3.0YSF3芯片的主要技术特点包括高速处理能力、低功耗、高精度和低噪声等。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有高速的数据传输和处理能力，能够满足各种复杂应用的需求

了解下DDR SDRAM是如何运算的工作原理

DDR SDRAM（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双数据率同步动态随机存储器）通常被我们称为DDR，其中的“同步”是指内存工作需要同步时钟，内部命令的发送与数据传输都以它为基准。DDR是一种掉电就丢失数据的存储器件，并且需要定时的刷新来保持数据的完整性。 DDR SDRAM是我们嵌入式系统使用比较多的硬件，但是平时我们在做软件开发或者优化的时候，对它的组成及工作原理了解却很少。主要原因是对于DDR SDRAM

RUNIC(润石)RS3002-3.0YE3芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.0YE3芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC公司一直以其卓越的技术和创新能力在电子行业独树一帜。今天，我们将深入探讨RUNIC RS3002-3.0YE3芯片SOT89-3L的技术和方案应用。 首先，RS3002-3.0YE3芯片是一款高性能的电源管理芯片，其工作电压范围广泛，能在各种环境下稳定工作。其具有出色的瞬态电压抑制能力，能有效保护负载免受浪涌、尖峰电压、过压等不利环境的影响。此外，它还具有低功耗、低静态电流和低噪声等优点，使得它在各种电

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory SoluTIons Co., Ltd.（以下简称松下）宣布，两家公司已同意协作开发并营销一款新的高附加值系统，用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE)，以及完成高质量制造。 协作目的作为其电路构成工艺业务的一局部，松下目前开发并营销有助于改善先进封装的半导体制造的边缘设备和制造办法。这些新设备和办法包括干法蚀刻设备、消费

RUNIC(润石)RS3002-1.8SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-1.8SYF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-1.8SYF5芯片是一款功能强大的SOT23-5封装的微控制器，凭借其独特的技术特点和方案应用，在电子行业中发挥着重要的作用。本文将深入探讨RS3002-1.8SYF5芯片的技术特点以及其在实际应用中的方案。 一、技术特点 RS3002-1.8SYF5芯片采用了先进的半导体技术，具有高性能、低功耗、高可靠性等特点。其核心处理器采用RISC结构，具有高速的指令执行速度和数据处理能