拐点来临，第三代半导体将催生万亿元市场

近日，第三届中欧第三代半导体峰会论坛在深圳举行 与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具有革命性的突破性力量，这是半导体、下游电力电子、通信等行业新一轮改革的切入点。 2018年，美国、欧盟和其他国家继续加大对第三代半导体领域研发的支持力度。国际制造商积极而务实地推动了这一发展。商业化的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率电子器件随着性能的提高和广泛应用而不断引入。 得益于整个半导体行业良好的宏观政策、资本市场的紧追、地方政府的积极推动、企业的广泛进入等积极因素，国内第三代半导体产

RUNIC(润石)RS2G32XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G32XM芯片MSOP8的技术与方案应用介绍 RUNIC RS2G32XM是一款高性能的微控制器芯片，其采用MSOP8封装，具有多种技术优势和应用方案。本文将详细介绍RS2G32XM的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 1. 高性能：RS2G32XM芯片采用ARM Cortex-M4核心，具有高速的运行速度和强大的处理能力，能够满足各种复杂的应用需求。 2. 丰富的外设：芯片集成了多种外设，如ADC、DAC、PWM、I2C、S

Q3手机全球出货排行榜：三星21%，华为18%，苹果12%

华为在国内手机市场的份额达到创纪录的42%，全球手机市场份额达到18%的新高。10月31日，全球市场研究和咨询机构StrategyAnalytics发布最新研究报告，显示2019年第三季度全球智能手机出货量为3.66亿部。其中，华为智能手机出货量达到6670万部，同比增长29%，市场份额达到创纪录的18%。 本文中的图片是战略分析报告的截屏。战略分析数据显示，自2017年第三季度以来，全球智能手机市场首次出现正增长。出货量从2018年第三季度的3.558亿件增至2019年第三季度的3.663亿

RUNIC(润石)RS2G17XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G17XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2G17XH6是一款高性能的SOT23-6封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS2G17XH6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS2G17XH6芯片采用先进的CMOS技术制造，具有低功耗、高速度和高精度的特点。其核心特点包括： 1. 高性能：RS2G17XH6芯片具有出色的运算能力和数据处理速度，适用于各种高速运算和信号处理应用。

美光完成收购IMFT合资公司 Intel获12.5亿美元分手费

在全球存储芯片行业的格局中，东芝、西山丽新闻、Intel和美光在六大制造商中分别成立了合资企业。然而，Intel和美光的恋人决定分手，因为他们对内存芯片开发的想法不同，结束了他们13年的友谊。Intel和美光在2006年联合成立IMFT公司(英特尔-美光Flash技术)，于2015年联合开发生产NAND Flash存储器和开创性的3D XPoint存储器芯片。双方的合作一直很好，但未来内存芯片的发展有所不同。双方的区别在于技术路线。据悉，美光的3-D Flash内存已准备好切换到CTP技术，这

RUNIC(润石)RS2G14XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G14XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2G14XH6是一款高性能的SOT23-6封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS2G14XH6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS2G14XH6芯片采用先进的CMOS技术制造，具有低功耗、高速度、高精度和高稳定性等特点。其核心特点包括： 1. 高性能：RS2G14XH6芯片采用高速CMOS工艺，具有极高的数据处理能力和运算速度，适用

高通：在做三代5G芯片产品，基于高通方案5G终端已超230款

11月10日，据中国金融信息网显示，第二届中国国际进口博览会上，高通表示目前已经同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。 同时，高通在展位上展示了众多5G智能终端和5G前沿科技。高通表示，正在积极加速5G商用，目前已有超过230款采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端正在设计和开发。 据悉，高通表示现场展示了包括联想、努比亚、一加、OPPO、vivo、中国移动等品牌在内的5G商用智能手机。高通称，为了更好地支持5G发展的进程，高通曾在9月宣布通过跨骁

RUNIC(润石)RS2G08XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G08XM芯片MSOP8的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS2G08XM芯片是一款高性能的MSOP8封装形式的芯片，其独特的性能和特点使其在众多领域中具有广泛的应用前景。本文将详细介绍RS2G08XM芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 高性能：RS2G08XM芯片采用先进的工艺技术，具有高速度、低功耗、高精度等特点，适用于各种高速数据传输和低功耗应用场景。 2. 丰富的引脚配置：芯片内部引脚配置丰富，可支持多种接口方式，方便用户根据实际需求进行选

英飞凌：Q4 达标，正感受到全球汽车需求疲软的冲击

据外媒报道，全球半导体公司英飞凌12 日公布了 2019 年度第 4 季(截至 2019 年 9 月 30 日)财报，并表示尽管该公司受到了宏观经济、不确定性因素以及全球汽车需求疲软的影响，但第四季度利润仍有所上升。 据财报显示，英飞凌Q4营收年增 1%(季增 2%)至 20.62 亿欧元;毛利率由39.8%下降到35.5%;而对公司至关重要的部门业绩利润率从19.5%下降到15.1%;净利润年增 14%(季减 28%)至 1.61 亿欧元(约合1.776亿美元)。 英飞凌CEO Reinha

RUNIC(润石)RS2G07XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G07XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2G07XC6是一款高性能的SC70封装的DMOS功率芯片，其在开关速度、效率、和热性能等方面表现卓越。此款芯片的应用领域广泛，尤其在电源、电动车、通信电源、服务器电源和工业电源等领域有着广泛的应用前景。 首先，我们来了解一下RS2G07XC6芯片的基本技术特性。它采用DMOS技术，具有高效率和高功率密度，适用于各种电源应用。其工作电压范围广泛，从3.3V到55V，能够适应各种不同的电压输入。此外，

天津、华为签署战略合作协议，联手共建鲲鹏计算产业示范区

据天津日报报道，昨天下午天津市政府与华为签署战略合作框架协议，双方将在津共建鲲鹏生态创新中心，加快鲲鹏计算产业规划、布局和建造，打造鲲鹏计算产业示范区。 协议内容表示，该鲲鹏生态创新中心将建在天津滨海高新区，内容包括测试平台及工具、人才培养、开发者社区、开源社区建设、培训认证、解决方案孵化等。双方将在津打造鲲鹏创新展示中心，进行鲲鹏产业新技术、产业生态、实践成果展示;双方还将共建基于鲲鹏的计算平面、基于华为鲲鹏处理器的超算中心，建设全国性鲲鹏产业认证检测天津中心，实施鲲鹏人才培养计划。 同时，

RUNIC(润石)RS2G04XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G04XC6芯片SC70-6技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS2G04XC6芯片是一款功能强大的SC70-6封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域都有广泛的应用。本文将详细介绍RS2G04XC6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：RS2G04XC6芯片采用先进的工艺制程，具有高速度、低功耗、高精度等特点，适用于各种高速数据传输和精确控制的应用场景。 2. 兼容性：该芯片与现有的SC70-6接口标准兼容，可以方便地与现有系统进行集成，降低了开发成