美国豁免64种中国电子元器件进口商品的25%高额关税

2019年9月17日，美国贸易代表办公室发布公告，宣布即日起将豁免清单1清单2及清单3中437种中国进口商品的25%高额关税（美国政府对中国展开的贸易战分4次清单共5500亿美元，加征25%关税。清单1包括340亿美元商品，清单2包括160亿美元商品，清单3包括2000亿美元商品，分别于2018年7月6日、2018年8月23日、2018年9月24日起征税）。 其中，包括电容器、电阻电位、磁性器件（含电子变压器和电感器）、控制继电器、电接插元件、压电元器件、微特电机与组件、光电线缆、电子防护元器

RUNIC(润石)RS3005-3.3TYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3005-3.3TYF5芯片：SOT23-5封装与技术应用介绍 随着科技的不断进步，芯片技术也在持续创新。在这个过程中，RUNIC公司的RS3005-3.3TYF5芯片以其独特的性能和出色的技术特点，成为了电子设备领域的热门选择。本文将详细介绍RS3005-3.3TYF5芯片的技术特点和方案应用。 首先，RS3005-3.3TYF5芯片是一款高性能的音频处理芯片，采用SOT23-5封装。这种封装方式具有优良的散热性能和易于组装的特点。芯片内部集成了多种音频处理电路，包括音

先进制程仍是重点趋势，台积电表现有多亮眼？

从SEMICON Taiwan 2019展会上可发现，先进制程仍是半导体产业趋向的重点之一，特别在业界龙头台积电关于其先进制程规划与时程愈加明白的状况下，增加主要供给链厂商对纳米节点持续微缩的自信心，势必也将带来更多元的设备与资料需求；但是，连带关于设备与资料规格提升的需求，也考验供给链厂商在产品竞争力上的表现。 台积电7nm表现持续亮眼，持续添加开展先进制程的自信心 台积电在7nm的杰出成果为先进制程后续开展打下稳定根底，也让鳍片式(FinFET)构造晶体管能有更多应用。从台积电目前表现来看

RUNIC(润石)RS3005-3.0YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3005-3.0YE3L芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，芯片技术也在不断进步。今天我们将深入了解一款具有革命性意义的芯片——RUNIC RS3005-3.0YE3L芯片，它采用了SOT89-3L封装技术。这款芯片以其独特的技术优势和方案应用，正在改变着我们的生活和工作。 首先，我们来了解一下RS3005-3.0YE3L芯片的特点。它是一款高性能的数字信号处理器，采用了先进的SOT89-3L封装技术。这种封装技术具有高密度、低成本、高可靠性等特点，

光伏电源电路的PCB布局

我在这个项目中的目标是创建一个非常简单，非常紧凑的电路，可以为基于微控制器的嵌入式系统供电。该电路仅在充足照明的时间内有效，因为该设计不包括用于存储剩余能量的电容器或电池。 在本文中，我将从电源原理图中了解电路的PCB布局。 光伏电源的PCB布局 下图显示了PCB顶部和底部的布局。所有组件和大部分痕迹和铜浇注都在顶部; 底部主要是地平面。 PCB尺寸 微控制器是Silicon Labs的EFM8 Sleepy Bee，左侧的（相对）大型连接器提供与SiLabs USB调试适配器的直接连接。这种

RUNIC(润石)RS3005-3.0SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3005-3.0SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石) RS3005-3.0SYF5是一款功能强大的芯片，采用SOT23-5封装，具有独特的性能和出色的应用潜力。此芯片以其独特的技术特点和应用方案，在各种电子设备中发挥着重要作用。 首先，RS3005-3.0SYF5芯片采用最新的3.0技术，具有高速的数据传输和处理能力。其工作频率高达5GHz，使得芯片在处理数据时具有极高的效率和准确性。这种高速处理能力使得RS3005-3.0SYF5芯片在需要

仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性

IGBT混搭SiC SBD续流二极管，在硬换流的场合，至少有两个主要优势：● 没有Si二极管的反向恢复损耗Erec● 降低30%以上IGBT的开通损耗Eon因此，在中小功率光伏与UPS等领域，IGBT混搭SiC SBD续流二极管具有较高性价比。此次，我们将利用英飞凌强大且丰富的器件SPICE模型，同样在Simetirx的仿真环境里，测试不同类型的续流二极管，对IGBT开通特性及Eon的影响。特别提醒仿真无法替代实验，仅供参考。选取仿真研究对象IGBT：650V/50A/S5、TO247-4pi

RUNIC(润石)RS3002-5.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-5.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-5.0YSF3芯片是一款高性能的SOT23封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍RS3002-5.0YSF3芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-5.0YSF3芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有以下技术特点： 1. 高性能：该芯片采用先进的CMOS工艺，具有高速度、低功耗、低噪声等特点，适用于各种高速数据传输应用。 2

基于TMS320F206和RC56D芯片实现同步通信终端的设计

1 引言异步通信和同步通信是两种不同的通信方式。异步通信采用字符起止同步技术，前后字符的间隔没有严格要求，发送端在发送的每个字符前加上起始位，字符后加上停止位，接收端据此完成传输字符的接收。双方毋需同步时钟，因而通信设备和控制手段相对简单。同步通信是一种比特同步通信技术，要求发收双方具有同频同相的同步时钟信号，只需在传送报文的最前面附加特定的同步字符，使发收双方建立同步，此后便在同步时钟的控制下逐位发送/接收。显然，因为发送端和接收端必须有同步信号的支持，使得通信设备和控制技术比异步通信复杂得

RUNIC(润石)RS3002-5.0YE3芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-5.0YE3芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC公司一直以其卓越的技术创新和产品开发能力在微电子领域占据重要地位。今天，我们将深入探讨RUNIC RS3002-5.0YE3芯片SOT89-3L的技术特点和方案应用。 一、芯片概述 RS3002-5.0YE3是RUNIC公司的一款高性能芯片，采用SOT89-3L封装。该芯片主要应用于各类电子设备中，特别是在需要精确控制和数据处理的应用场景中。RS3002-5.0YE3的特点包括低功耗、高精度、高可靠性等

新型光子器件问世：有利于实现高能效的光通信

海洋中，从灯塔到船只的信号，是光通讯（用光传输信息）的早期范例之一。往常，集成光子器件范畴的研讨人员正用光通讯原理构建高科技设备，例如像闪电一样快速的计算机，它用光取代电。近日，美国特拉华大学电气与计算机工程系助理教授Tingyi Gu 指导的科研团队设计出一款集成光子器件平台。该平台具有一维超透镜和超外表，能够限制信息的损耗。近日，团队在《自然通讯（Nature Communications）》期刊上描绘了他们的设备。 超透镜是一种超薄透镜，能够在纳米尺度停止设计，并以特定的方式聚焦光线。

RUNIC(润石)RS3002-5.0SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-5.0SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-5.0SYF5芯片是一款功能强大的SOT23-5封装的新型射频集成电路，以其独特的技术特性和应用方案，在各类电子产品中发挥着重要作用。 一、技术特性 RS3002-5.0SYF5芯片采用了先进的射频技术，包括高速数字信号处理和低噪声放大器等。其工作频率范围广泛，可适用于各种射频应用场景。该芯片具有高灵敏度、低失真、低功耗等特点，能够满足现代无线通信设备的高性能需求。此外，该芯片