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  • 28
    2024-07

    技术干货 | 实时控制和通信领域的 IT/OT 融合如何推动工业自动化

    如果有一个可以弯曲和转动的机械臂,它的每个轴都配备了十分精准的电机驱动器、传感器或机器视觉,仿佛在演奏一曲运动交响乐。但如果没有“指挥”告诉系统的每个器件在何时该如何执行各自的操作,那么机械臂可能会发出刺耳的碰撞声和金属摩擦声。在之前的实时控制系列文章中,我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制(RTC)仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”:实时通信。在本文中,我们将以基于实时通信和控制的工业4.0作为讨论的出发点。推动自动化领域大数据发展的因素受疫情影响,无人工干预的工厂运营模式广受欢迎

  • 27
    2024-07

    RUNIC(润石)RS3002-3.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3002-3.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3002-3.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)是一家在电子行业享有盛誉的公司,其RS3002-3.0YSF3芯片是其最新的创新成果之一。RS3002-3.0YSF3是一款高性能的数字信号处理器,采用SOT23封装,具有多种独特的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-3.0YSF3芯片的主要技术特点包括高速处理能力、低功耗、高精度和低噪声等。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高速的数据传输和处理能力,能够满足各种复杂应用的需求

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    2024-07

    了解下DDR SDRAM是如何运算的工作原理

    DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,双数据率同步动态随机存储器)通常被我们称为DDR,其中的“同步”是指内存工作需要同步时钟,内部命令的发送与数据传输都以它为基准。DDR是一种掉电就丢失数据的存储器件,并且需要定时的刷新来保持数据的完整性。 DDR SDRAM是我们嵌入式系统使用比较多的硬件,但是平时我们在做软件开发或者优化的时候,对它的组成及工作原理了解却很少。主要原因是对于DDR SDRAM

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    2024-07

    RUNIC(润石)RS3002-3.0YE3芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3002-3.0YE3芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3002-3.0YE3芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC公司一直以其卓越的技术和创新能力在电子行业独树一帜。今天,我们将深入探讨RUNIC RS3002-3.0YE3芯片SOT89-3L的技术和方案应用。 首先,RS3002-3.0YE3芯片是一款高性能的电源管理芯片,其工作电压范围广泛,能在各种环境下稳定工作。其具有出色的瞬态电压抑制能力,能有效保护负载免受浪涌、尖峰电压、过压等不利环境的影响。此外,它还具有低功耗、低静态电流和低噪声等优点,使得它在各种电

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    2024-07

    松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

    IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory SoluTIons Co., Ltd.(以下简称松下)宣布,两家公司已同意协作开发并营销一款新的高附加值系统,用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE),以及完成高质量制造。 协作目的作为其电路构成工艺业务的一局部,松下目前开发并营销有助于改善先进封装的半导体制造的边缘设备和制造办法。这些新设备和办法包括干法蚀刻设备、消费

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    2024-07

    RUNIC(润石)RS3002-1.8SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3002-1.8SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3002-1.8SYF5芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC(润石)RS3002-1.8SYF5芯片是一款功能强大的SOT23-5封装的微控制器,凭借其独特的技术特点和方案应用,在电子行业中发挥着重要的作用。本文将深入探讨RS3002-1.8SYF5芯片的技术特点以及其在实际应用中的方案。 一、技术特点 RS3002-1.8SYF5芯片采用了先进的半导体技术,具有高性能、低功耗、高可靠性等特点。其核心处理器采用RISC结构,具有高速的指令执行速度和数据处理能

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    2024-07

    南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产

    据南通日报音讯,南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将停止试消费,该项目在全球首创铜柱法消费高密度无芯封装基板,具有中心学问产权。 据悉,南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区,于2018年5月9日正式签约,该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建,项目总投资约37.7亿元,建成后可到达年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 该项目占空中积约141亩,总投资约37.7亿元,总建筑面积约17万平方米,项目将新增国际抢先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月

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    2024-07

    RUNIC(润石)RS2T45XVS8芯片VSSOP8的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS2T45XVS8芯片VSSOP8的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS2T45XVS8芯片VSSOP8的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)RS2T45XVS8是一款高性能的芯片,其封装形式为VSSOP8。该芯片以其独特的特性和优势,广泛应用于各种电子设备中。下面,我们将从技术角度出发,深入了解这款芯片的特点,并探讨其方案应用。 首先,RS2T45XVS8芯片采用先进的工艺技术,具有出色的性能和稳定性。其高速运行能力、低功耗以及高度集成的功能,使其在众多应用场景中脱颖而出。此外,该芯片还具有高度可靠性和耐久性,能够承受各种恶劣环境,确保设

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    2024-07

    国产芯片的发展前景

    随着全球信息技术的飞速发展,芯片已经成为各种电子设备的核心,其技术水平和性能直接影响到国家的科技实力和经济发展。近年来,中国在芯片领域取得了显著的进步,国产芯片正在崛起,展现出广阔的发展前景。 首先,政策支持是推动国产芯片发展的关键因素。中国政府已经出台了一系列鼓励芯片产业发展的政策,包括财政补贴、税收优惠、研发资金支持等。这些政策旨在降低企业的研发成本,提高企业的创新能力,进一步推动国产芯片的快速发展。 其次,技术创新是国产芯片发展的核心动力。在过去的几年中,中国芯片企业已经在多个领域取得了

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    2024-07

    RUNIC(润石)RS2T245XUTQK10芯片QFN1.4×1.8-10L的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS2T245XUTQK10芯片QFN1.4×1.8-10L的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS2T245XUTQK10芯片QFN1.4×1.8-10L的技术与应用介绍 RUNIC(润石)RS2T245XUTQK10芯片是一款高性能的微处理器,其QFN1.4×1.8-10L的封装形式代表了其在电路板上的安装方式。此款芯片在技术上具有显著的优势,其强大的处理能力和卓越的功耗效率使其在众多应用领域中崭露头角。 首先,RS2T245XUTQK10芯片采用了先进的制程技术,保证了其在各种工作条件下的稳定性和可靠性。其内部集成的电路设计精巧,能够处理复杂的数字和模拟信号,适用

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    2024-07

    掌握支付先机 刷卡器必备利器!YXC晶振:YSO110TR宽电压有源晶振打造高精度时序控制稳定快速启动

    在电子行业中,刷卡器等各种应用设备要求高精度、快速启动以及可靠性强的晶振元件。YXC扬兴科技为满足这些需求,推出了宽电压有源晶振YSO110TR系列,其优异特性使得它成为行业中备受信赖的解决方案。下面将介绍有源晶振在刷卡器中的重要性以及YSO110TR的产品信息。 有源晶振在刷卡器的重要性 刷卡器作为现代支付与身份验证的重要工具,对时序控制和数据传输的准确性要求极高。而有源晶振作为时钟源,提供稳定的时钟信号,对刷卡器的正常运行起到关键作用。它能保证刷卡器内部各个模块的同步与协调,使得数据传输准

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    2024-07

    RUNIC(润石)RS2GT08XM芯片MSOP-8的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS2GT08XM芯片MSOP-8的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS2GT08XM芯片MSOP-8的技术与方案应用介绍 RUNIC(润石)RS2GT08XM芯片是一款高性能的MSOP-8封装形式的微控制器,其在多种技术领域中具有广泛的应用前景。本文将围绕该芯片的技术特点和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 1. 高性能:RS2GT08XM芯片采用先进的工艺技术,具有高速的数据处理能力,适用于对实时性要求较高的应用场景。 2. 丰富的外设:芯片内部集成多种外设,如ADC、DAC、UART、SPI等,方便用户进行各种功能扩展。 3. 高度集