中国电子元器件网； 创下2019年大基金纪录|支出1387亿元后，当地半导体产量是多少

对于全球半导体市场来说，2019年是多变的一年。中美贸易摩擦直接导致全球半导体市场从高到低的下跌。谈判桌上的游戏也将中国集成电路产业推向了一个新的高潮。 截至2019年11月，中国共有1700多家集成电路设计企业。在这个快速发展的过程中，有一大笔资金。 大型基金诞生于2014年。为了使国内集成电路产业走出缺乏核心的困境，在工业和信息化部和财政部的指导下，成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)。这个决定可以说是有远见的。当政府预期非独立设计的集成电路必须由他人控制时，它开始支持当地芯片

RUNIC(润石)RS2582YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2582YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2582YF5是一款高性能的CMOS芯片，其SOT23-5封装形式使得它在许多电子设备中都有广泛的应用。本文将详细介绍RS2582YF5的技术特点和方案应用，帮助读者更好地理解和应用这款芯片。 一、技术特点 RS2582YF5芯片的主要技术特点包括高性能、低功耗、高可靠性和良好的工作温度范围。首先，该芯片采用CMOS工艺制造，具有较高的性能和较低的功耗。其次，RS2582YF5具有较高的可靠性和稳

中国电子元器件网：百度人工智能芯片昆仑完成研发，由三星14纳米制程生产

三星可以借此机会将其合同制造业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片。 据今天国外媒体报道，百度和三星宣布，百度首款人工智能芯片昆仑已经开发出来，将由三星以合同方式生产。 芯片采用三星14纳米技术，封装解决方案采用智能立方体技术。 明年初，昆仑芯片将大规模生产 这是两家公司之间的第一次合同制造合作。百度将提供一个人工智能平台来最大化人工智能的性能。三星可以借此机会将其合同制造业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。 百度建筑师欧阳渐说:我很高兴能和

RUNIC(润石)RS245YTSS20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS245YTSS20芯片TSSOP20的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS245YTSS20芯片是一款高性能的TSSOP20封装芯片，它具有多种应用方案，下面将详细介绍其技术与应用。 一、技术特点 1. 高性能：RS245YTSS20芯片采用先进的工艺技术，具有高速的数据传输和处理能力，适用于高速数据传输和实时控制应用。 2. 功耗低：该芯片采用低功耗设计，适用于电池供电的应用场景，延长设备的使用寿命。 3. 可靠性高：RS245YTSS20芯片经过严格的质量控制和

中国电子元器件网：中芯国际预向合资公司注资9900万元，以提高生产线的效率

2019年12月23日，中芯国际宣布合资公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、公司全资子公司SMIC控股、亦庄国投和SMIC北方达成合资协议。根据协议，SMIC控股和亦庄国投同意分别向合营公司注册资本出资9900万元和5000万元，分别占合营公司扩大注册资本的66%和33.33%。经SMIC北方同意，SMIC控股和亦庄国投将向合资公司的注册资本注入资本。 在各方履行出资义务后，合营公司的注册资本将由100万元增加至1.5亿元。 合资公司将利用现金出资进行产业链建设、技术创新和营运资金。

中国电子元器件网：2019年十大电子突破技术清单(一)

回顾2019年，科技产业中技术更新和迭代的速度越来越快。有许多突破、转折点和亮点将过去与未来联系在一起，一次又一次给人们带来了惊喜。在这篇文章中，边肖总结了今年十大突破性技术。你们一起吃了什么？一、折叠屏幕技术开启手机新形式去年12月，FlexPai Flex，一款折叠屏幕手机，由Flex Technology宣布，成为全球首家发布折叠屏幕手机的制造商。在CES2019年期间，Flex技术正式将手机带到了演示展台。今年2月21日，三星宣布推出折叠屏幕手机GalaxyFold。虽然它在发布时间上

RUNIC(润石)RS244YTSS20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS244YTSS20芯片TSSOP20的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS244YTSS20芯片是一款高性能的TSSOP20封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍RS244YTSS20芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 1. 高速性能：RS244YTSS20芯片采用高速CMOS技术，具有出色的信号处理能力和低功耗特性。 2. 灵活的接口：该芯片支持多种接口方式，包括S

RUNIC(润石)RS244TXTSS20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS244TXTSS20芯片TSSOP20的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）是一家在电子行业享有盛誉的公司，其RS244TXTSS20芯片是其最新的创新成果之一。这款芯片采用TSSOP20封装，具有多种独特的技术特点，使其在众多应用领域中具有显著的优势。 一、技术特点 RS244TXTSS20芯片的主要技术特点包括高速数据传输、低功耗、高集成度以及宽工作电压范围。该芯片支持多种数据传输协议，如SPI、I2C和UART，使其在各种应用场景中具有广泛适用性。此外，该芯片还具

中国电子元器件网：3nm竞争到达白热化

台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前加快3纳米研发，以延续领先地位，不过，对手三星也积极抢进，据韩媒Business Korea报导，三星已经成功开发业界第一个3纳米芯片制程，此项成就有望加速三星实现2030年的半导体愿景计划。三星电子副董事长李在镕透露已成功研发第一个3纳米微制造技术的消息，与三星近期的5纳米制程产品相比，3纳米制程的芯尺寸缩小35%，功耗降低50%，但性能却提高30%，三星计划在2022年开始利用3纳米制程大规模生产芯片。 台积电先前在供应链论坛上表示，位于新竹宝山的

RUNIC(润石)RS240TXTSS20芯片TSSOP-20的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS240TXTSS20芯片TSSOP-20的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）是一家在电子行业享有盛誉的公司，其RS240TXTSS20芯片是其近期推出的一个具有创新性的产品。这款芯片采用TSSOP-20封装形式，具有独特的优势和广泛的应用前景。本文将介绍RS240TXTSS20芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS240TXTSS20芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有以下特点： 1. 高速传输：该芯片支持高速数据传输，能够满足各种高速度、高效率的应用需

中国电子元器件网：思科的芯片进击之路

1984年12月，思科在美国成立。1995年，思科成为世界最大的网络设备制造商。2000年３月，思科总市值达到5550亿美元，一度超过微软成为美国市场价值最高的公司，迎来了其短暂的高光时刻。但近两年来，由于市场环境的变化和新入者的强势入局，使得思科的业务受到了冲击。在这个过程中，思科也开始寻求一些新的发展路径。 2019年，思科跳出了其固有的运营思路，宣布其最新产品可通过分类的商业模式提供，这也意味着这些芯片可以被用于思科以外的设备。根据外媒报道，思科已经开始为微软及Facebook等公司的网

RUNIC(润石)RS2299XTQC16芯片QFN3*3-16的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2299XTQC16芯片QFN3*3-16的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS2299XTQC16芯片是一款高性能的16位微控制器芯片，采用QFN3*3-16封装形式。该芯片在技术上具有许多独特的特点，如高速处理能力、低功耗、高可靠性等，使其在众多应用领域中具有广泛的应用前景。本文将介绍RS2299XTQC16芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 高速处理能力：RS2299XTQC16芯片采用高速处理器内核，能够快速处理各种数据和指令，提高系统