疫情对晶圆代工与封测影响并不大但被动部件MLCC或涨价

伴随着新冠肺炎疫情扩散全世界，台湾资策会(MIC)剖析指出，疫情将会将冲击性殴美IDM厂以及在东南亚地区的封测产能，虽然对IC设计方案、晶圆代工、运行内存和IC封测影响并不大，但是被动部件MLCC将会会因为疫情供求平衡告急而价钱拉高。 据中央社报导，资策会产业链谍报研究室（MIC）汇报剖析，殴美主要是全世界半导体材料融合器件生产制造（IDM）厂的关键原产地，商品包含Cpu、传感器件、微机电工程器件、频射器件、车配电子器件、功率半导体等商品。 汇报指出，疫情对芯片制造影响较别的产业链轻度，但是一

RUNIC(润石)RS224XP芯片SOP14的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS224XP芯片SOP14技术与应用介绍 RUNIC（润石）公司以其RS224XP芯片SOP14在微控制领域中占据了重要的地位。RS224XP是一款功能强大的微控制器芯片，具有高可靠性、低功耗和易于集成的特点，适用于各种应用领域，如工业自动化、智能家居、医疗设备等。 一、技术特点 RS224XP芯片SOP14采用先进的CMOS技术，具有高速的运算能力和丰富的外设接口。它包含了一个32位的RISC（精简指令集）处理器、高速的RAM和ROM存储器、实时时钟、看门狗定时器、UAR

电子元器件的基础知识衰减器篇

光纤衰减器做为一种光无源器件,用以光纤通信系统软件之中的调节光功率特性、调节光纤仪表盘的校准效正,光纤数据信号衰减。商品应用的是掺入金属离子的衰减光纤生产制造而成,可以光功率调节到所必须的水准。 一、主要用途 光纤通讯系统,光纤CATV,功率大的光器件精确测量 用以对键入光功率的衰减，防止了因为键入光功率强力而使光接收机造成的失帧。 二、归类 依照端口号的种类能够分成以下的好多个归类： SC光纤衰减器：运用于SC光纤插口，它与RJ-45插口看起来很类似，但是SC插口看起来更扁些，其显著差别還是

RUNIC(润石)RS2233YSS16芯片SSOP16的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2233YSS16芯片SSOP16的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2233YSS16芯片是一款功能强大的微处理器，其采用SSOP16封装形式，具有卓越的性能和可靠性。本文将详细介绍RS2233YSS16芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS2233YSS16芯片是一款32位ARM微处理器，具有高性能、低功耗、高可靠性的特点。其内部集成了丰富的接口资源，包括UART、SPI、I2C、PWM、ADC等，可以满足各种应用场景的需求。此外，该芯片还支持实时时钟

​保护电路中提升电池保护专用型PTC元器件

在网上普遍到锂电池发生爆炸的信息,包含电瓶车的电池被碰撞后热非常容易产生。实际上锂离子电池同电池较为，电流强度大，广泛运用于各种各样便携式设备中。一般锂离子电池对过充电十分比较敏感。当充电至电池两端电压过高时，会提升电池液漏、起烟、点燃、崩裂的风险（这类风险通常非常强烈）。过充电将会由充电无法控制、电级不正确或应用有误的充电器导致。锂离子电池在蓄电池充电电流量过大或外界短路时，內部发烫将会毁坏电池或损坏别的构件，比较严重减少电池的循环系统使用期。 保护电路的每日任务是对于电池将会出現的各种各样

RUNIC(润石)RS2233XTSS16-Q1芯片TSSOP16的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2233XTSS16-Q1芯片TSSOP16的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2233XTSS16-Q1芯片是一款功能强大的16位微控制器，采用TSSOP16封装，具有卓越的性能和可靠性。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速性能：RS2233XTSS16-Q1芯片采用16位微处理器架构，运行速度高达22MIPS，能够处理高负荷任务和复杂的算法。 2. 内存扩展：该芯片具有丰富的内存资源，包括内部和外部存储器，能够满足不同应用场景的

关于PCIE-PCB的规范设计！

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。 PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能 下面是关于PCIE PCB设计的规范： 1、从金手指边缘到PCIE芯片

RUNIC(润石)RS222XK芯片SOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS222XK芯片SOP8的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）是一家在半导体领域享有盛誉的公司，其RS222XK芯片是一款广泛应用于各种电子设备中的关键组件。SOP8是这种芯片的一种封装形式，它提供了芯片所需的电性能和热性能。本文将详细介绍RS222XK芯片SOP8的技术和方案应用。 一、技术概述 RS222XK芯片SOP8是一种高速CMOS芯片，具有高性能、低功耗和低成本的特点。该芯片采用先进的制程技术，具有高集成度和高可靠性。其工作电压范围广，能在各种恶劣环境下稳定工

自恢复保险丝和一次性保险丝有什么不同

定义 贴片式一次性保险丝和贴片式自恢复保险丝通称为贴片式保险丝。从实质上讲，贴片式一次性熔断器说白了是仅用以电源电路的一次性保护，常见型号规格有：0603、1206、2410等系列产品型号规格。 运用基本原理 大部分贴片式熔断器看上去像规范贴片式元器件，而一般贴片式一次性熔断器是双层陶瓷基片。 依据衬底的种类，溶体能够是厚膜堆积物或被激光器整修以得到期待的技术参数的有机化学蚀刻工艺的金属材料层，而且还能够应用黏合剂金线。伴随着样子和薄厚的明确，溶体在承担过压和电流做到一定水准时，会在一定時间内

RUNIC(润石)RS2228XUTQK10芯片QFN-1.8*1.4-10L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2228XUTQK10芯片QFN-1.8*1.4-10L的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS2228XUTQK10芯片是一款广泛应用于电子设备中的高性能芯片，其QFN-1.8*1.4-10L的封装形式为它提供了优良的散热性能和易于装配的特点。本文将深入探讨这款芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地理解和利用这款芯片。 二、技术特点 1. 高性能：RS2228XUTQK10芯片采用先进的工艺技术，具有极高的运算速度和数据处理能力，能够满足各种高要求的应用场景

TDA7269ASA是AB级双音频电源am放大器

描述 TDA7269ASA是AB级双音频电源am放大器，组装在@Clipwatt 11包中，专门为高质量的声音应用而设计高保真音乐中心和立体声电视机。 TDA7269ASA与TDA7269，TDA7269A，TDA7269SA，TDA7265，TDA7499、TDA7499SA。 单电源应用 静音待机功能 引脚5（静音/待机）通过两个不同的阈值控制放大器状态，即+VS。 –当Vpin5高于=+VS-2.5V时，放大器处于待机模式，末级发电机关闭。 –当Vpin5介于+VS-2.5V和VS-6V

RUNIC(润石)RS2227XUTQK10芯片QFN-1.8*1.4-10L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2227XUTQK10芯片QFN-1.8*1.4-10L的技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS2227XUTQK10芯片是一款具有高度集成和高效能的解决方案的微控制器，其QFN-1.8*1.4-10L封装形式为无引脚表面贴装技术，具有出色的可靠性和耐久性。这款芯片在众多领域具有广泛的应用前景，特别是在工业自动化、物联网、智能家居和医疗设备等领域。 一、技术特点 RS2227XUTQK10芯片采用先进的微处理器技术，具有高速数据处理能力和强大的通信接口。它支持多种通信协议