一图了解ADI收购Maxim后的新变化

RUNIC(润石)RS1GT17XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1GT17XF5芯片：SOT23-5封装技术及其应用方案介绍 一、引言 RUNIC RS1GT17XF5是一款高性能的SOT23-5封装芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将深入介绍该芯片的技术特点和方案应用，以便读者更好地了解其在现代电子设备中的重要地位。 二、技术特点 1. 高性能：RS1GT17XF5芯片采用先进的工艺制程，具有高速度、低功耗的特点，适用于各种高速数据传输和运算场景。 2. 兼容性：该芯片兼容现有的SOT23-5封装设计，可与现有电路板布局兼容，降低

11.8现货热卖SGMICRO品牌型号SGM3757YC6/TR SGM2019-3.3YN5G SGM3002XMS/TR SGM811-TXKA4/TR SGM4073YG/TR

Shengbang Microelectronics 圣邦微电子（SG Micro Corp）是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微电子产品性能优良、品质卓越，可广泛应用于手机、电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、其它消费电子产品以及汽车电子、工业自动控制、医疗仪器、液晶显示等众多领域。圣邦微电子技术团队由来自国际同行业的资深专家组成，在模拟IC领域具备20年以上经验，拥有先进的集成电路设计、工艺、生产、测试技术和质量管理经验；圣邦微电子产品的性能和质量等同国际市

11.30早安☀☀原厂现货热卖NXP品牌型号PCA9515DP PCA9511ADP HEF4050BT HEF4013BT PCF8563T

NXP 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)致力于通过连接及基础设施解决方案为人们更智能、便捷的生活保驾护航。作为全球知名的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片公司,恩智浦提供了从边缘计算到网关、到云端的完整物联网解决方案,推动着互联汽车、智能互联解决方案市场的创新。 PCA9515DP PCA9511ADP HEF4050BT HEF4013BT PCF8563T

RUNIC(润石)RS1GT126XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1GT126XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1GT126XC5是一款功能强大的SC70封装的ASIC芯片，采用先进的工艺技术制造，具有出色的性能和可靠性。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：RS1GT126XC5芯片采用先进的工艺技术，具有高性能的处理能力，适用于各种高速数据传输和复杂的算法处理。 2. 功耗低：该芯片采用先进的电源管理技术，有效降低了功耗，适用于对功耗要求较高的应用场景。 3. 可靠性高：R

12.22早安☀☀原厂现货热卖Maxim品牌型号MAX13085EESA DS18B20 MAX232CSE MAX3232EUE DS3231SN

Maxim Integrated Maxim Integrated提供模拟集成解决方案，可有效简化设计并加速产品上市。Maxim精心设计的模拟IC具有丰富的特性和功能，简化了电路与设计。Maxin产品解决方案包括消费类电子、个人电脑及外围设备、手持式电子产品、无线和光线通信、测试设备、仪器仪表、视频显示器和汽车应用等。模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、电源、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器(MCU)、运算放大器(op amps)和传感器等。 MAX13085EESA DS18

RUNIC(润石)RS1GT08XC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

RUNIC RS1GT08XC5是一款高性能的SC70封装单芯片视频处理器，采用最新的技术，具有强大的处理能力和卓越的性能。该芯片广泛应用于各种视频处理应用中，如安防监控、智能交通、医疗影像处理等。 首先，让我们来了解一下RS1GT08XC5芯片的技术特点。它采用ARM Cortex-A7核心，支持高达4K@30fps的视频解码，支持HDMI 2.0输出，具有高速的DDR3/LPDDR4内存接口，支持多路视频输入和输出，同时支持多种图像处理算法。此外，该芯片还具有低功耗、低成本、高可靠性等优点

1.25☀☀原厂现货热卖Realtek品牌型号 RTL8201F-VB-CG RTL8152B-VB-CG RTL8211F-CG RTL8367RB-VB-CG RTL8211E-VB-CG

Realtek 瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。 RTL8201F-VB-CG RTL8152B-VB-CG RTL8211F-CG RT

RUNIC(润石)RS1G86XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G86XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G86XF5是一款高性能的SOT23-5封装的芯片，它采用了一种独特的技术，使其在许多应用中表现出了卓越的性能。接下来，我们将详细介绍这款芯片的技术和方案应用。 一、技术概述 RS1G86XF5芯片采用了一种先进的CMOS技术，这种技术使得芯片在功耗、性能和成本等方面都有出色的表现。芯片内部集成了大量的电子元件，包括但不限于模拟电路、数字电路和电源管理电路等。这种集成度高的设计，使得芯片在许多应用中能

RUNIC(润石)RS1G74XVS8芯片VSSOP-8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G74XVS8芯片VSSOP-8的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G74XVS8是一款高性能的芯片，采用VSSOP-8封装，具有多种应用领域和方案。本文将介绍RS1G74XVS8芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RS1G74XVS8芯片是一款高速、低功耗的微处理器芯片，具有以下技术特点： 1. 高速处理能力：该芯片采用先进的工艺技术，具有高速的数据处理能力，适用于需要高处理能力的应用场景。 2. 低功耗设计：该芯

2022 Q2车规、工规MLCC需求增长，标准型规格供过于求

据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时，由于疫情扩散以及俄乌战事持续，故供应链普遍透过建立更高的库存，以避免物料因运输受阻出现的缺料的风险。TrendForce针对MLCC分析，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供货商、渠道代

RUNIC(润石)RS1G74XM芯片MSOP-8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G74XM芯片MSOP-8的技术和方案应用介绍 RUNIC RS1G74XM芯片MSOP-8是一种功能强大的微控制器，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其优势和应用场景。 一、技术特点 1. 高速处理能力：RS1G74XM芯片采用高速处理器内核，能够快速处理各种数据和指令，提高设备的运行效率。 2. 丰富的外设接口：该芯片具有多种外设接口，如UART、SPI、I2C等，方便与其他设备进行通信和控制。 3. 电源管理：芯