RUNIC(润石)RS124XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS124XQ芯片TSSOP14的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS124XQ芯片是一款备受瞩目的TSSOP14封装形式的微控制器，以其独特的性能和卓越的可靠性，广泛应用于各种电子产品中。本文将深入探讨RS124XQ芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其在实际应用中的优势。 二、技术特点 1. 高性能：RS124XQ芯片采用先进的32位RISC内核，运行速度高达几百兆赫，为用户提供强大的数据处理能力。 2. 实时操作系统：芯片内置实时操作系统，确保系

总投资超5000亿,近40个广东在建拟建的集成电路重大项目

4月18日的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，广东省委常委、省政府副省长王曦致辞。他表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，习近平总书记高度重视集成电路产业的发展，明确指出集成电路是中国制造的重要基础和核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是事关信息安全、经济安全、国家安全的基础性、关键性、战略性产业。 目前，广东省在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面已布局了一批重大的产线项目。全省在建或拟建的集成电路重大项目有近40个，总投资超过5000

RUNIC(润石)RS122XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS122XM芯片MSOP8的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS122XM芯片是一款高性能的MSOP8封装形式的微控制器，其独特的性能和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将深入探讨RS122XM芯片的技术特性和方案应用，以便更好地理解其在市场中的价值和潜力。 一、技术特性 RS122XM芯片的主要技术特性包括高性能CPU，高速的I/O接口，丰富的外设资源以及卓越的电源管理功能。该芯片采用32位RISC架构，主频高达40MHz，数据处理能力和运行速度都非常出色

RUNIC(润石)RS121XF芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS121XF芯片SOT23-5的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS121XF芯片是一款高性能的SOT23-5封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍RS121XF芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 RS121XF芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、高速度和高精度的特点。该芯片的主要技术参数包括：工作电压范围宽，工作频率高，动态范围大，以及低噪声等。这些特点使得R

日本高端芯片企业新秀Rapidus计划2027年量产2nm晶圆

4月25日消息，Rapidus是一家日本高端芯片企业，成立于2022年8月，由8家日企共同出资设立，总裁兼CEO小池淳义在4月24日的报道中解释了该公司第一家工厂的概念。该工厂计划在北海道千岁市建造，将建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm晶圆之后不同的技术世代。到2023年底，员工人数将增加一倍，并从2024财年起进一步增加人数，以加强技术开发。 为了扩大业务并提高制造技术，Rapidus已与美国IBM签署技术授权协议，并计划在近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。此外，Rap

RUNIC(润石)RS121PXC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS121PXC5芯片SC70-5的技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS121PXC5芯片是一款高性能的SC70-5封装接口芯片，它凭借其卓越的技术特点和方案应用，在各类电子设备中发挥着不可或缺的作用。 首先，RS121PXC5芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高集成度、高速数据传输等特性。它的工作电压范围广，能在各种环境下稳定运行。芯片内部集成了多种功能模块，包括数据转换器、放大器、比较器、定时器等，使得其应用范围广泛，可以满足各种复杂电路的需求。 在方案应用方面，

做中国的英特尔！这家厂商引领高端RISC-V芯片行业发展

RISC-V伴随着AIoT时代应运而生，并且近年来由低阶向高阶应用不断演进，在HPC、数据中心、AI、通信、AR/VR等领域得到了长足的发展。 最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内RISC-V软硬件生态的代表性企业赛昉科技（StarFive）的销售总监周杰，探讨在RISC-V生态快速发展的背景下，当前RISC-V企业在高性能应用领域的破局之道。 实现底层核心IP及SoC的自研，下一代产品将增加AI功能以深度赋能 据了解，赛昉科技成立于2018年，提供全球领先的基于RISC-V指令集的C

RUNIC(润石)RS0302YUTDS8芯片DFN1.4*1.0-8L的技术和方案应用介绍

RUNIC RS0302YUTDS8芯片DFN1.4*1.0-8L的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，芯片技术也在不断进步。今天，我们将介绍一款具有创新技术的芯片——RUNIC RS0302YUTDS8芯片，其采用DFN1.4*1.0-8L封装形式。本文将详细介绍该芯片的技术特点、方案应用以及优势，帮助读者更好地了解这一先进产品。 一、技术特点 RUNIC RS0302YUTDS8芯片是一款高性能的数字芯片，采用了先进的CMOS工艺。该芯片具有以下技术特点： 1. 高集成度：芯片内部集成

芯片企业半导体库存创新高，总量逼近2615亿人民币

5月19日最新消息，据韩国News 1通讯社报道，由于销售持续低迷，芯片企业三星电子、SK海力士和东部高科截至2023年第一季度末，半导体库存总额已接近50万亿韩元（当前约2615亿元人民币），创下有统计以来最高库存金额历史纪录。 这个数字有些令人咋舌。三星半导体是最大的库存堆积者，其库存资产达到约31.9万亿韩元，同比增长69.9%。SK海力士的库存约为17.1万亿韩元，环比增长9.7%，同比增长65.3%。东部高科的库存金额为753亿韩元，环比增加2.1%。 这些公司面临着销售持续低迷的情

RUNIC(润石)RS0208YTSS20芯片TSSOP20的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS0208YTSS20芯片TSSOP20的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS0208YTSS20芯片是一款高性能的8位单片机，采用TSSOP20封装，适用于各种电子设备。本文将深入探讨这款芯片的技术特点和方案应用，为读者提供实用的参考。 二、技术特点 1. 性能优越：RS0208YTSS20芯片采用先进的8位微处理器架构，具有高速数据处理能力和低功耗特性。 2. 接口丰富：芯片提供了多种接口模式，如UART、SPI、I2C等，方便与其他设备进行通信。 3. 稳定

RUNIC(润石)RS0204YUTQH12芯片QFNWB1.7*2-12L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS0204YUTQH12芯片QFNWB1.7*2-12L的技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，芯片技术也在不断进步。今天，我们将详细介绍一款具有创新性的芯片——RUNIC RS0204YUTQH12的QFNWB1.7*2-12L。这款芯片凭借其独特的技术和方案应用，在众多领域中发挥着重要的作用。 一、技术特点 RUNIC RS0204YUTQH12芯片QFNWB1.7*2-12L采用了先进的半导体工艺，具有高集成度、低功耗、高性能等特点。该芯片由多个模块组成，每个模块都有其

韩国半导体能否复苏还要看中国手机市场

5月30日消息，据韩媒 Digital Times 报道，韩国央行发布的最新报告显示，韩国半导体出口额自去年 8 月开始持续下滑，其中去年第四季度下滑 24.5%，今年第一季度和四月份则分别下滑 39.2% 和 40.5%。韩国央行分项来看，存储类半导体降幅大于非存储类半导体。而分地区来看，中国、越南、美国等主要出口国降幅较大。 从韩国半导体的最终流向来看，相关生产企业对智能手机和服务器的下游需求依赖度较高。而从地区来看，对美国和中国的市场依赖度较高。具体而言，44% 的半导体出口集中在智能手