吉利科技集团与积塔半导体发力车规级芯片产业

1月中旬，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。 资料显示，吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核心业务，旗下功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，采用虚拟IDM模式，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供性功率产品和服务。 上海积塔半导体是中国最早

RUNIC(润石)RS1G14XC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G14XC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G14XC5-Q1芯片是一款采用SC70-5封装技术的微控制器，其在工业自动化、物联网、智能家居、医疗设备等诸多领域有着广泛的应用。本文将围绕RS1G14XC5-Q1芯片的技术特点和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 RS1G14XC5-Q1芯片采用SC70-5封装技术，具有以下特点： 1. 体积小、功耗低：SC70-5封装相比传统的QFP（四角扁平封装）具有更小的体积和更低的功耗，能够更

深圳将建设超220亿12英寸集成电路生产线

据1月28日消息，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目于去年10月开工。华润微电子有限公司总裁李虹表示，该项目预计将于2024年底投产。全面投产后，将形成年产480,000片12英寸功率芯片的能力。 李虹介绍，公司位于深圳的12英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资超过220亿元。以电机驱动、模数转换、MCU微控制器件和光电一体化产品为重点，重点支持新能源汽车芯片、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。 华润微电子：深圳12英寸集成电路生产线项目预计将于

RUNIC(润石)RS1G126XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G126XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、简介 RUNIC RS1G126XF5是一款高性能的SOT23-5封装的芯片，其主要应用在各种电子设备中。这款芯片由润石（RUNIC）公司研发，具有独特的性能特点，使其在市场上具有很高的竞争力。 二、技术特点 RS1G126XF5芯片的主要技术特点包括高集成度、低功耗、高速数据传输等。该芯片内部集成了大量的电子元件，大大减少了外部元件的数量，从而降低了电路板的复杂性和成本。同时，该芯片的功耗极低，适用于对功耗有严

投资540亿美元研发2纳米！日本国有半导体企业称2027将赶超台积电

据外媒报道，日本国有半导体制造商Rapidus总裁小池敦义在接受日经新闻采访时表示，Rapidus将在2025年上半年建成一条2nm半导体原型生产线。公司将赶超台积电等世界级半导体厂商，在2025年量产2纳米半导体产品，力争夺回日本半导体行业的领先地位。 对于在日本芯片企业扩张的候选人的条件，小池敦义表示，除了水、电等稳定的基础设施外，还需要是一个容易吸引国内外人才的地方。日本芯片企业目前筛选工作正在进行中，将在3月前正式确定。 Rapidus是由索尼、丰田、Kioxia、NTT、软银、NEC

RUNIC(润石)RS1G125XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G125XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS1G125XF5是一款高性能的SOT23-5封装的芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS1G125XF5芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RS1G125XF5芯片采用了先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高精度和高稳定性等特点。具体来说，该芯片具有以下技术特点： 1. 高速度：RS1G125XF5

昔日巨头东芝不断亏损，拟以152亿美元出售给JIP

东芝公司近些年都在剥离亏损业务，为了早日摆脱亏损局面，不惜寻求出售以“自救”。这家日本家电巨头周四证实，已经收到其优先竞标者发出的收购要约... 当地时间周四，东芝在一份声明中证实收到了日本私募股权公司Japan Industrial Partners Inc(JIP).牵头的财团提出的收购要约。 但这家日本公司还表示，还需要对收到的报价以及竞标公司进行评估，并不能保证会完成交易。 该份声明没有提供该提案的更多细节。不过，据日本经济新闻周四报道，两名要求匿名的消息人士透露，这次竞标方案里包括1

RUNIC(润石)RS1G09XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G09XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS1G09XF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装的新型微控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的性能和应用前景。 二、技术特点 1. 高性能：RS1G09XF5芯片采用先进的工艺技术，具有高速的运行速度和强大的处理能力，能够满足各种复杂的应用需求。 2. 可靠性：芯片经过严格的质量控制，具有高稳定性和高可靠性，能够保证产品的长

芯片制造商:博通610亿美元收购案延期

2 月 18 日上午消息，博通收购 VMware 交易被推迟，在全球遭反垄断审查监管机构文件显示，芯片制造商博通公司（Broadcom）收购云计算公司 VMware 交易的最终期限已被延长 12 个月。 按照原计划，两家公司预计该交易在 2023 年 5 月 26 日前完成。但如今，双方已同意将完成该交易的最终期限延长一年。去年 5 月，博通宣布将以约 610 亿美元的价格收购 VMware。这是有史以来规模最大的科技交易之一，将使博通为软件领域强有力的竞争对手。 但随后，全球多家监管机构对此

RUNIC(润石)RS1G08XC5-Q1芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G08XC5-Q1芯片SC70-5技术与应用介绍 RUNIC RS1G08XC5-Q1芯片是一款高性能的SC70-5封装型号，它采用了最新的技术，为电子设备提供了卓越的性能和可靠性。RS1G08XC5-Q1芯片的特点在于其高速、低功耗和高度集成的特性，使其在许多领域都有广泛的应用。 首先，我们来了解一下RS1G08XC5-Q1芯片的技术特点。它采用了先进的CMOS技术，具有高速的数据传输速率和高精度的模拟性能。此外，该芯片还具有低功耗特性，能够大大延长设备的使用时间。同

RUNIC(润石)RS1G07XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS1G07XF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS1G07XF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装的新型微控制器芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解和利用这一重要的电子元器件。 二、技术特点 1. 高性能：RS1G07XF5芯片采用先进的半导体工艺技术，具有高速度、低功耗、低噪音等特点，适用于各种高速数据传输和精确控制的应用场景。 2. 丰富的外设：芯片内部集成了丰富的外设资源，如PW

投资30亿美元,印度首座晶圆厂敲定下来了

2月23日消息，Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区，将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长AlkeshKumarSharma表示，印度的半导体生产会很快开始，未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。印度的“造芯梦”据悉，这项合作是自从印度独立历史以来最大的企业投资，同时也是印度第一家半导体制造工厂。 早在去年2月，就有消息传出富士康宣布与Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半