仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性

IGBT混搭SiC SBD续流二极管，在硬换流的场合，至少有两个主要优势：● 没有Si二极管的反向恢复损耗Erec● 降低30%以上IGBT的开通损耗Eon因此，在中小功率光伏与UPS等领域，IGBT混搭SiC SBD续流二极管具有较高性价比。此次，我们将利用英飞凌强大且丰富的器件SPICE模型，同样在Simetirx的仿真环境里，测试不同类型的续流二极管，对IGBT开通特性及Eon的影响。特别提醒仿真无法替代实验，仅供参考。选取仿真研究对象IGBT：650V/50A/S5、TO247-4pi

RUNIC(润石)RS3002-5.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-5.0YSF3芯片SOT23的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-5.0YSF3芯片是一款高性能的SOT23封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍RS3002-5.0YSF3芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-5.0YSF3芯片是一款高速、低功耗的CMOS芯片，具有以下技术特点： 1. 高性能：该芯片采用先进的CMOS工艺，具有高速度、低功耗、低噪声等特点，适用于各种高速数据传输应用。 2

基于TMS320F206和RC56D芯片实现同步通信终端的设计

1 引言异步通信和同步通信是两种不同的通信方式。异步通信采用字符起止同步技术，前后字符的间隔没有严格要求，发送端在发送的每个字符前加上起始位，字符后加上停止位，接收端据此完成传输字符的接收。双方毋需同步时钟，因而通信设备和控制手段相对简单。同步通信是一种比特同步通信技术，要求发收双方具有同频同相的同步时钟信号，只需在传送报文的最前面附加特定的同步字符，使发收双方建立同步，此后便在同步时钟的控制下逐位发送/接收。显然，因为发送端和接收端必须有同步信号的支持，使得通信设备和控制技术比异步通信复杂得

RUNIC(润石)RS3002-5.0YE3芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-5.0YE3芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC公司一直以其卓越的技术创新和产品开发能力在微电子领域占据重要地位。今天，我们将深入探讨RUNIC RS3002-5.0YE3芯片SOT89-3L的技术特点和方案应用。 一、芯片概述 RS3002-5.0YE3是RUNIC公司的一款高性能芯片，采用SOT89-3L封装。该芯片主要应用于各类电子设备中，特别是在需要精确控制和数据处理的应用场景中。RS3002-5.0YE3的特点包括低功耗、高精度、高可靠性等

新型光子器件问世：有利于实现高能效的光通信

海洋中，从灯塔到船只的信号，是光通讯（用光传输信息）的早期范例之一。往常，集成光子器件范畴的研讨人员正用光通讯原理构建高科技设备，例如像闪电一样快速的计算机，它用光取代电。近日，美国特拉华大学电气与计算机工程系助理教授Tingyi Gu 指导的科研团队设计出一款集成光子器件平台。该平台具有一维超透镜和超外表，能够限制信息的损耗。近日，团队在《自然通讯（Nature Communications）》期刊上描绘了他们的设备。 超透镜是一种超薄透镜，能够在纳米尺度停止设计，并以特定的方式聚焦光线。

RUNIC(润石)RS3002-5.0SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-5.0SYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-5.0SYF5芯片是一款功能强大的SOT23-5封装的新型射频集成电路，以其独特的技术特性和应用方案，在各类电子产品中发挥着重要作用。 一、技术特性 RS3002-5.0SYF5芯片采用了先进的射频技术，包括高速数字信号处理和低噪声放大器等。其工作频率范围广泛，可适用于各种射频应用场景。该芯片具有高灵敏度、低失真、低功耗等特点，能够满足现代无线通信设备的高性能需求。此外，该芯片

多节超级电容的升降压充电方案

超级电容由于其充电次数，更好的瞬态性能，更简单的充电管理以及更少的环境污染，在很多应用中越来越受欢迎。多个电容单体（2.7V）串联往往需要buck-boost充电拓扑来实现电源的充电管理。是一种集快速充电、电源路径管理、保护功能于一体的单芯片方案。本文讨论了在实际应用中的一些注意事项。 1. 典型充电电路和充电曲线： 2. 加速充电过程 与锂电池的预充电过程不同，超级电容可以直接快速充电，从而减少充电时间，可以采取如下两种方式来减小芯片自带的预充过程， ● 使用更低的检流电阻Rsr=2mOhm

RUNIC(润石)RS3002-3.6YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.6YE3L芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-3.6YE3L芯片是一款高性能的SOT89-3L封装芯片，其独特的性能和方案应用在许多领域中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS3002-3.6YE3L芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-3.6YE3L芯片采用SOT89-3L封装形式，其特点是体积小、功耗低、性能稳定。该芯片的主要技术参数包括工作电压范围、工作频率、输入输出特性等。具体来说，RS3002-3.

沉金PCB焊盘不润湿问题分析

随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。 但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工艺窗口由50 ℃减小到15 ℃。焊料、PCB表面处理和元器件表面处理的多元化，出现了很多兼容

RUNIC(润石)RS3002-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.3YE3L芯片SOT89-3L的技术与应用介绍 RUNIC的RS3002-3.3YE3L芯片，一款采用SOT89-3L封装的微控制器，以其独特的性能和出色的可靠性，在众多电子设备中发挥着重要作用。本文将深入探讨RS3002-3.3YE3L的技术特点和方案应用，帮助读者更好地理解和应用这款芯片。 一、技术特点 RS3002-3.3YE3L芯片是一款功能强大的微控制器，具备以下特点： 1. 高速处理能力：芯片内部集成了高速的CPU和内存，能够快速处理各种数据和指

Digi-Key与Analog Devices就创新型MeasureWare平台项目建立合作关系

美国 ， 明尼苏达州 ， 锡夫里弗福尔斯市 - 2019 年 10 月 08 日 全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics 今天宣布，将与 Analog Devices 就全新创新型 MeasureWare 平台树立协作关系。经过这种多传感器平台，Digi-Key 的客户可以立刻取得合格产品的可供货数量和定价，从而着手开端设计。 Digi-Key 全球供给商管理副总裁 David Stein 表示：Analog Device 选择我们成为这一全新直观平台的协作同伴，我们对此感

RUNIC(润石)RS3002-3.3YD3芯片SOT-223的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3002-3.3YD3芯片SOT-223的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3002-3.3YD3芯片是一款高性能的SOT-223封装的微控制器，其独特的RS3002系列在业界享有盛名。这款芯片以其卓越的性能、低功耗和出色的可靠性，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍RS3002-3.3YD3芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3002-3.3YD3芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有高性能、低功耗和低电压等特点。其工作电压范围广泛，可在2.4V至5