高通：在做三代5G芯片产品，基于高通方案5G终端已超230款

11月10日，据中国金融信息网显示，第二届中国国际进口博览会上，高通表示目前已经同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。 同时，高通在展位上展示了众多5G智能终端和5G前沿科技。高通表示，正在积极加速5G商用，目前已有超过230款采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端正在设计和开发。 据悉，高通表示现场展示了包括联想、努比亚、一加、OPPO、vivo、中国移动等品牌在内的5G商用智能手机。高通称，为了更好地支持5G发展的进程，高通曾在9月宣布通过跨骁

RUNIC(润石)RS2G08XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G08XM芯片MSOP8的技术与方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS2G08XM芯片是一款高性能的MSOP8封装形式的芯片，其独特的性能和特点使其在众多领域中具有广泛的应用前景。本文将详细介绍RS2G08XM芯片的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 高性能：RS2G08XM芯片采用先进的工艺技术，具有高速度、低功耗、高精度等特点，适用于各种高速数据传输和低功耗应用场景。 2. 丰富的引脚配置：芯片内部引脚配置丰富，可支持多种接口方式，方便用户根据实际需求进行选

英飞凌：Q4 达标，正感受到全球汽车需求疲软的冲击

据外媒报道，全球半导体公司英飞凌12 日公布了 2019 年度第 4 季(截至 2019 年 9 月 30 日)财报，并表示尽管该公司受到了宏观经济、不确定性因素以及全球汽车需求疲软的影响，但第四季度利润仍有所上升。 据财报显示，英飞凌Q4营收年增 1%(季增 2%)至 20.62 亿欧元;毛利率由39.8%下降到35.5%;而对公司至关重要的部门业绩利润率从19.5%下降到15.1%;净利润年增 14%(季减 28%)至 1.61 亿欧元(约合1.776亿美元)。 英飞凌CEO Reinha

RUNIC(润石)RS2G07XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G07XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2G07XC6是一款高性能的SC70封装的DMOS功率芯片，其在开关速度、效率、和热性能等方面表现卓越。此款芯片的应用领域广泛，尤其在电源、电动车、通信电源、服务器电源和工业电源等领域有着广泛的应用前景。 首先，我们来了解一下RS2G07XC6芯片的基本技术特性。它采用DMOS技术，具有高效率和高功率密度，适用于各种电源应用。其工作电压范围广泛，从3.3V到55V，能够适应各种不同的电压输入。此外，

天津、华为签署战略合作协议，联手共建鲲鹏计算产业示范区

据天津日报报道，昨天下午天津市政府与华为签署战略合作框架协议，双方将在津共建鲲鹏生态创新中心，加快鲲鹏计算产业规划、布局和建造，打造鲲鹏计算产业示范区。 协议内容表示，该鲲鹏生态创新中心将建在天津滨海高新区，内容包括测试平台及工具、人才培养、开发者社区、开源社区建设、培训认证、解决方案孵化等。双方将在津打造鲲鹏创新展示中心，进行鲲鹏产业新技术、产业生态、实践成果展示;双方还将共建基于鲲鹏的计算平面、基于华为鲲鹏处理器的超算中心，建设全国性鲲鹏产业认证检测天津中心，实施鲲鹏人才培养计划。 同时，

RUNIC(润石)RS2G04XC6芯片SC70-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G04XC6芯片SC70-6技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS2G04XC6芯片是一款功能强大的SC70-6封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域都有广泛的应用。本文将详细介绍RS2G04XC6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：RS2G04XC6芯片采用先进的工艺制程，具有高速度、低功耗、高精度等特点，适用于各种高速数据传输和精确控制的应用场景。 2. 兼容性：该芯片与现有的SC70-6接口标准兼容，可以方便地与现有系统进行集成，降低了开发成

中国集成芯片制造有哪些上市公司

无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是基础，同时中国在该产业也在突破的零界点，也可以说是国家意志，而集成芯片又是核心中的核心，所以我就整理了一下集成芯片制造上市公司 （一）集成芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士，还被评为2003中国半导体企业领军人物。 DS

RUNIC(润石)RS2588CYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2588CYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2588CYF5是一款高性能的芯片，采用SOT23-5封装，其技术特点和方案应用广泛。本文将详细介绍RS2588CYF5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速性能：RS2588CYF5芯片采用高速工艺制程，具有出色的数据传输速度和信号处理能力。 2. 低功耗：该芯片功耗较低，适用于需要节能环保的场合。 3. 兼容性强：RS2588CYF5芯片与现有系统兼容性好，可降低升级成本。 4

电子市场网带你了解2019深圳国际电子电路展企业都带来了哪些成果(一)

2019年12月4日，国际电子线路(深圳)展览会在深圳会展中心开幕。本次展览的主题是融合、创新和导航。它由香港电路板协会(HKPCA)和中国电子电路工业协会(CPCA)联合举办。 这张照片来自电子市场网据悉，本次展览共有600多家参展商，3500多个展位，涵盖展览中心1、2、4、9号大厅，展览面积超过67500平方米。来自电子电路行业的许多著名同事聚集在一起，展示先进的成果。接下来，让OFweek的电子工程网站向您展示展览的风采。 这张照片来自电子市场网设备供应商成为展览的主力军在电子产业链中

RUNIC(润石)RS2588AYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2588AYF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 一、引言 RUNIC RS2588AYF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装的高速差分信号芯片，广泛应用于各类电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 二、技术特点 1. 高速差分信号处理：RS2588AYF5芯片支持高速差分信号处理，最高传输速率可达数百兆位每秒，适用于高速数据传输和通信领域。 2. 低噪声、低失真：芯片内部采用先进的噪声抑制技术和数字信号处

中国电子元器件网； 创下2019年大基金纪录|支出1387亿元后，当地半导体产量是多少

对于全球半导体市场来说，2019年是多变的一年。中美贸易摩擦直接导致全球半导体市场从高到低的下跌。谈判桌上的游戏也将中国集成电路产业推向了一个新的高潮。 截至2019年11月，中国共有1700多家集成电路设计企业。在这个快速发展的过程中，有一大笔资金。 大型基金诞生于2014年。为了使国内集成电路产业走出缺乏核心的困境，在工业和信息化部和财政部的指导下，成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)。这个决定可以说是有远见的。当政府预期非独立设计的集成电路必须由他人控制时，它开始支持当地芯片

RUNIC(润石)RS2582YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2582YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2582YF5是一款高性能的CMOS芯片，其SOT23-5封装形式使得它在许多电子设备中都有广泛的应用。本文将详细介绍RS2582YF5的技术特点和方案应用，帮助读者更好地理解和应用这款芯片。 一、技术特点 RS2582YF5芯片的主要技术特点包括高性能、低功耗、高可靠性和良好的工作温度范围。首先，该芯片采用CMOS工艺制造，具有较高的性能和较低的功耗。其次，RS2582YF5具有较高的可靠性和稳