南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产

据南通日报音讯，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将停止试消费，该项目在全球首创铜柱法消费高密度无芯封装基板，具有中心学问产权。 据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，项目总投资约37.7亿元，建成后可到达年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 该项目占空中积约141亩，总投资约37.7亿元，总建筑面积约17万平方米，项目将新增国际抢先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月

RUNIC(润石)RS2T45XVS8芯片VSSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2T45XVS8芯片VSSOP8的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2T45XVS8是一款高性能的芯片，其封装形式为VSSOP8。该芯片以其独特的特性和优势，广泛应用于各种电子设备中。下面，我们将从技术角度出发，深入了解这款芯片的特点，并探讨其方案应用。 首先，RS2T45XVS8芯片采用先进的工艺技术，具有出色的性能和稳定性。其高速运行能力、低功耗以及高度集成的功能，使其在众多应用场景中脱颖而出。此外，该芯片还具有高度可靠性和耐久性，能够承受各种恶劣环境，确保设

国产芯片的发展前景

随着全球信息技术的飞速发展，芯片已经成为各种电子设备的核心，其技术水平和性能直接影响到国家的科技实力和经济发展。近年来，中国在芯片领域取得了显著的进步，国产芯片正在崛起，展现出广阔的发展前景。 首先，政策支持是推动国产芯片发展的关键因素。中国政府已经出台了一系列鼓励芯片产业发展的政策，包括财政补贴、税收优惠、研发资金支持等。这些政策旨在降低企业的研发成本，提高企业的创新能力，进一步推动国产芯片的快速发展。 其次，技术创新是国产芯片发展的核心动力。在过去的几年中，中国芯片企业已经在多个领域取得了

RUNIC(润石)RS2T245XUTQK10芯片QFN1.4×1.8-10L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2T245XUTQK10芯片QFN1.4×1.8-10L的技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS2T245XUTQK10芯片是一款高性能的微处理器，其QFN1.4×1.8-10L的封装形式代表了其在电路板上的安装方式。此款芯片在技术上具有显著的优势，其强大的处理能力和卓越的功耗效率使其在众多应用领域中崭露头角。 首先，RS2T245XUTQK10芯片采用了先进的制程技术，保证了其在各种工作条件下的稳定性和可靠性。其内部集成的电路设计精巧，能够处理复杂的数字和模拟信号，适用

掌握支付先机 刷卡器必备利器！YXC晶振：YSO110TR宽电压有源晶振打造高精度时序控制稳定快速启动

在电子行业中，刷卡器等各种应用设备要求高精度、快速启动以及可靠性强的晶振元件。YXC扬兴科技为满足这些需求，推出了宽电压有源晶振YSO110TR系列，其优异特性使得它成为行业中备受信赖的解决方案。下面将介绍有源晶振在刷卡器中的重要性以及YSO110TR的产品信息。 有源晶振在刷卡器的重要性 刷卡器作为现代支付与身份验证的重要工具，对时序控制和数据传输的准确性要求极高。而有源晶振作为时钟源，提供稳定的时钟信号，对刷卡器的正常运行起到关键作用。它能保证刷卡器内部各个模块的同步与协调，使得数据传输准

RUNIC(润石)RS2GT08XM芯片MSOP-8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2GT08XM芯片MSOP-8的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2GT08XM芯片是一款高性能的MSOP-8封装形式的微控制器，其在多种技术领域中具有广泛的应用前景。本文将围绕该芯片的技术特点和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 1. 高性能：RS2GT08XM芯片采用先进的工艺技术，具有高速的数据处理能力，适用于对实时性要求较高的应用场景。 2. 丰富的外设：芯片内部集成多种外设，如ADC、DAC、UART、SPI等，方便用户进行各种功能扩展。 3. 高度集

拐点来临，第三代半导体将催生万亿元市场

近日，第三届中欧第三代半导体峰会论坛在深圳举行 与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具有革命性的突破性力量，这是半导体、下游电力电子、通信等行业新一轮改革的切入点。 2018年，美国、欧盟和其他国家继续加大对第三代半导体领域研发的支持力度。国际制造商积极而务实地推动了这一发展。商业化的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率电子器件随着性能的提高和广泛应用而不断引入。 得益于整个半导体行业良好的宏观政策、资本市场的紧追、地方政府的积极推动、企业的广泛进入等积极因素，国内第三代半导体产

RUNIC(润石)RS2G32XM芯片MSOP8的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G32XM芯片MSOP8的技术与方案应用介绍 RUNIC RS2G32XM是一款高性能的微控制器芯片，其采用MSOP8封装，具有多种技术优势和应用方案。本文将详细介绍RS2G32XM的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 1. 高性能：RS2G32XM芯片采用ARM Cortex-M4核心，具有高速的运行速度和强大的处理能力，能够满足各种复杂的应用需求。 2. 丰富的外设：芯片集成了多种外设，如ADC、DAC、PWM、I2C、S

Q3手机全球出货排行榜：三星21%，华为18%，苹果12%

华为在国内手机市场的份额达到创纪录的42%，全球手机市场份额达到18%的新高。10月31日，全球市场研究和咨询机构StrategyAnalytics发布最新研究报告，显示2019年第三季度全球智能手机出货量为3.66亿部。其中，华为智能手机出货量达到6670万部，同比增长29%，市场份额达到创纪录的18%。 本文中的图片是战略分析报告的截屏。战略分析数据显示，自2017年第三季度以来，全球智能手机市场首次出现正增长。出货量从2018年第三季度的3.558亿件增至2019年第三季度的3.663亿

RUNIC(润石)RS2G17XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G17XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2G17XH6是一款高性能的SOT23-6封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS2G17XH6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS2G17XH6芯片采用先进的CMOS技术制造，具有低功耗、高速度和高精度的特点。其核心特点包括： 1. 高性能：RS2G17XH6芯片具有出色的运算能力和数据处理速度，适用于各种高速运算和信号处理应用。

美光完成收购IMFT合资公司 Intel获12.5亿美元分手费

在全球存储芯片行业的格局中，东芝、西山丽新闻、Intel和美光在六大制造商中分别成立了合资企业。然而，Intel和美光的恋人决定分手，因为他们对内存芯片开发的想法不同，结束了他们13年的友谊。Intel和美光在2006年联合成立IMFT公司(英特尔-美光Flash技术)，于2015年联合开发生产NAND Flash存储器和开创性的3D XPoint存储器芯片。双方的合作一直很好，但未来内存芯片的发展有所不同。双方的区别在于技术路线。据悉，美光的3-D Flash内存已准备好切换到CTP技术，这

RUNIC(润石)RS2G14XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS2G14XH6芯片SOT23-6的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS2G14XH6是一款高性能的SOT23-6封装芯片，其独特的性能和出色的技术特点使其在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS2G14XH6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS2G14XH6芯片采用先进的CMOS技术制造，具有低功耗、高速度、高精度和高稳定性等特点。其核心特点包括： 1. 高性能：RS2G14XH6芯片采用高速CMOS工艺，具有极高的数据处理能力和运算速度，适用