辟谣！“苹果弃用英特尔5G基带芯片”为误读

集微网消息，今日“2020年起苹果不再使用英特尔5G基带芯片”的重磅新闻传得沸沸扬扬，知情人士称，苹果已经通知英特尔，将来iPhone手机不再使用英特尔的“Sunny Peak”芯片组。 集微网经查证后发现，这是外媒的错误解读。事实上，内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件，该组件只是手机SoC中集成的一个模块。众所周知，手机SoC中包括了CPU、GPU、通信基带、无线连接模块等几大组成部分，而Sunny Peak正是其中的连接模块，而非媒体理解的5G基带。此

RUNIC(润石)RS3221-3.3A芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-3.3A芯片SOT23-3技术与应用介绍 一、引言 RUNIC（润石）RS3221-3.3A芯片是一款功能强大的音频处理芯片，采用SOT23-3封装。本文将对其技术和方案应用进行详细介绍，帮助读者更好地了解该芯片的功能和潜力。 二、技术特性 1. 音频处理功能：RS3221-3.3A芯片具备丰富的音频处理功能，包括音频放大、音频输入/输出、音频转换等，使其在各种音频应用中具有广泛的应用前景。 2. 高速处理能力：该芯片采用高速处理技术，能够快速处理音频信号，提高

嘉联益有望打造iPhone未来的5G通讯解决方案

机壳大厂可成出脱2.6万张嘉联益持股，除了引发外界对嘉联益营运状况的担忧，另一方面也让人好奇，可成与嘉联益在苹果(Apple)产品上的策略联盟是否生变。嘉联益今年正式投入液晶高分子树脂材料(LCP)天线软板制作，预期将成为iPhone未来的5G通讯解决方案，声势因此水涨船高，但近期却频传负面消息，也使得外界对其实际的内部状况更为好奇。 市场先前传出，嘉联益的LCP产品制程不顺，加上先前还有嘉联益大陆厂区停工等消息，嘉联益有可能已经失去苹果订单的传言因此盛嚣尘上。对此嘉联益郑重否认，表示现有的天

RUNIC(润石)RS3221-3.0YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-3.0YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-3.0YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装的三十二位微控制器。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域，在众多电子设备中发挥着重要的作用。本文将详细介绍RS3221-3.0YF5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3221-3.0YF5芯片采用先进的RISC指令集，具有高速的运算能力和强大的数据处理能力。其主频高达XXMHz，内部集成了丰富的硬件资源，包括高速的A/

RUNIC(润石)RS3221-2.8YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-2.8YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-2.8YUTDN4芯片是一款采用DFN1*1-4L封装的先进技术产品，其强大的性能和卓越的可靠性使其在众多应用领域中脱颖而出。本文将深入探讨该芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地理解和利用这一关键元件。 一、技术特点 1. 高性能：RS3221-2.8YUTDN4芯片采用先进的工艺技术，具有出色的处理能力和功耗效率。 2. 高度集成：该芯片集成了多种功能，大大减少

RUNIC(润石)RS3221-2.8YF3芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-2.8YF3芯片：SOT23-3封装技术与应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-2.8YF3芯片是一款高性能的数字信号处理器，采用SOT23-3封装。这款芯片以其卓越的性能和出色的技术特点，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍RUNIC RS3221-2.8YF3芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速处理能力：RS3221-2.8YF3芯片采用高速数字信号处理技术，能够快速处理各种数字信号，满足各种复杂应用的需求。 2. 低功耗设计：

关于磁珠的六个问题，你能回答吗？

请简单说一下你对磁珠的认识？ 磁珠是一种电感型EMI静噪滤波器，实物和电感很像，现在用的最多的是铁氧体磁珠（Ferrite Bead）。 片状铁氧体磁珠磁珠的单位是欧姆，根据型号的不同，可以抑制几MHz～几GHz的噪声，经常被用在信号线和电源线上（串联使用）。磁珠和电容、电感滤除噪声有很大不同，电容主要提供一个地阻抗路径（隔直通交），电感是将噪声反射出去（隔交通直），磁珠如何滤除噪声在下面亿配芯城ic交易网会提及。▉ 磁珠和电感的相同点和不同点？磁珠和电感的在电路中的符号是一样的，却是不一样的

高通回应并购恩智浦交易：“结束了”

26日上午，在距离美国高通公司（Qualcomm）对恩智浦（NXP）的并购最终期限不足3小时之际，一位高通公司的相关负责人对第一财经记者表示：“（交易）结束了。” 该人士向第一财经记者发来高通的最新财报及声明，其中，高通CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，打算在今天收购要约到期后，终止对恩智浦的收购。他同时表示：“根据此前的计划，若协议终止，我们将开启最高可达300亿美元的股票回购，为股东创造价值。” 在美国当地时间25日，也就是上述声明宣布当天的财报会议上，有分析师问为何

RUNIC(润石)RS3221-2.5YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-2.5YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-2.5YF5芯片是一款高性能的音频处理芯片，采用SOT23-5封装。这款芯片凭借其卓越的技术特点和方案应用，在众多电子设备中发挥着重要的作用。 一、技术特点 1. 高性能音频处理：RS3221-2.5YF5芯片采用先进的音频处理技术，能够提供高质量的音频信号，适用于各种音频设备。 2. 功耗低：芯片的功耗非常低，大大延长了设备的使用时间。 3. 集成度高：芯片内部集成了多种音频处

RUNIC(润石)RS3221-2.5YE3L芯片SOT89-3L的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-2.5YE3L芯片SOT89-3L的技术与方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-2.5YE3L芯片是一款高性能的SOT89-3L封装芯片，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍RS3221-2.5YE3L芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3221-2.5YE3L芯片是一款高速的微处理器芯片，具有高性能、低功耗、低成本等特点。其主要技术特点包括： 1. 高性能：该芯片采用先进的工艺技术，具有高速的处理能力和运算速度，

并购Synaptics破裂，Dialog仍需另谋出路

集微网消息，我们曾在6月报道过Dialog公司正在与Synaptics商讨合并事宜。不过根据最新的消息，该合并已经告吹。 据路透社报道，当地时间周二，Dialog表示，该公司已经结束与Synaptics之间的合并事宜，但并没有给出任何理由。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。 8月1日，这一消息得到了Synaptics的证实。Synaptics宣布，已终止与Dialog之间的并购谈判。 据知情人士透露，谈判破裂的原因之一可能是Synaptics对并购的条款犹豫不定，对并

RUNIC(润石)RS3221-1.8YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

标题：RUNIC RS3221-1.8YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC（润石）RS3221-1.8YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装形式的微处理器，以其卓越的技术特性和广泛的应用方案，在电子行业中发挥着越来越重要的作用。 一、技术特点 RS3221-1.8YF5芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高精度和低噪声等特点。其工作电压范围广，可在低至1.8V的电压下正常工作，大大降低了系统的功耗。同时，其高速的运行速度和优化的指令集设计，使其在处理复杂任务