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    2024-09

    谱瑞科技4月营收欠佳 股价创9个月新低

    谱瑞科技 4月营收新台币5.72亿元(后同),创21个月新低,冲击股价一度达425元,重挫逾9%,创近9个月新低价。法人预期,谱瑞科技营运不排除可望于4月落底。 高速传输介面芯片厂谱瑞科技因显示埠(DisplayPort)与面板驱动IC销售减少影响,4月营收降至5.72亿元,月减37.8%,也较去年同期减少31.5%,并为21个月来新低。 谱瑞科技今天在市场卖压出笼下,股价表现疲弱,开低走低,盘中一度达425元,大跌44元,跌幅达9.38%,并创近9个月新低价。 谱瑞科技预期,第2季营收将约7

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    2024-09

    RUNIC(润石)RS3236-2.8YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3236-2.8YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3236-2.8YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)公司一直致力于半导体技术的研发和创新,其RS3236-2.8YC5芯片SC70-5便是该公司的一项重要成果。本文将围绕RS3236-2.8YC5芯片的技术特点和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 RS3236-2.8YC5芯片是一款高性能的SC70封装单芯片,采用了RUNIC公司自主研发的先进技术。具体来说,该芯片具有以下技术特点: 1. 高性能:该芯片具有强大的数据处理能力和低功耗特性,适用

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    2024-09

    如何利用PCB设计改善散热

    对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低 根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在

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    2024-09

    RUNIC(润石)RS3236-2.5YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3236-2.5YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3236-2.5YUTDN4芯片DFN1*1-4L的技术与方案应用介绍 RUNIC(润石)RS3236-2.5YUTDN4芯片是一款采用DFN1*1-4L封装的先进技术产品,其独特的性能和出色的可靠性使其在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将深入探讨该芯片的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解和利用这一重要元件。 一、技术特点 1. 高集成度:RS3236-2.5YUTDN4芯片采用DFN1*1-4L封装,具有高集成度,能够实现更高效能的整合,从而降低整体系统成本。

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    2024-09

    局域网传输器电子元器件型号大全

    通信器件 局域网传输器 电子元器件型号列表:局域网传输器 类元器件功能简介:ST232E15KV保护的RS-232收发器ST232EBD15KV保护的RS-232收发器ST232EBDR15KV保护的RS-232收发器ST232EBN15KV保护的RS-232收发器ST232EBTR15KV保护的RS-232收发器ST232EBW15KV保护的RS-232收发器ST232EBWR15KV保护的RS-232收发器ST232ECD15KV保护的RS-232收发器ST232ECDR15KV保护的RS

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    2024-09

    RUNIC(润石)RS3236-2.5YF3芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3236-2.5YF3芯片SOT23-3的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3236-2.5YF3芯片:SOT23-3封装下的技术与应用详解 一、引言 RUNIC RS3236-2.5YF3芯片是一款高性能的SOT23-3封装芯片,其在多种应用场景中表现出了卓越的技术特点和方案优势。本文将详细介绍RS3236-2.5YF3芯片的技术特性和应用方案。 二、技术特性 1. 工作电压与电流:RS3236-2.5YF3芯片的工作电压范围为5V至18V,典型工作电流为5mA。这使得该芯片在各种电源应用中具有广泛适用性。 2. 封装与性能:SOT23-3封装

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    2024-09

    AMD锐龙最强敌:Intel主流八核正式现身!

    AMD锐龙最强敌:Intel主流八核正式现身!

    AMD锐龙逼迫之下,Intel全线提速,主流平台从多年4核心8线程升级到6核心12线程,不过面对大面积8核心16线程的锐龙7系列,Intel在多线程性能方面仍然显得略逊一筹。 为此,Intel还规划了主流级别的首款8核心产品,现在它终于现身了! Sisoftware数据库中,已经可以看到Intel一款新的8核心16线程产品,拥有8×256KB二级缓存、16MB三级缓存,频率为2.6GHz。 工程样品频率都比较低,不必太在意,不过既然是8核心了,基准频率想必也不会高到哪里去,就看睿频加速了。 代

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    2024-09

    RUNIC(润石)RS3236-1.8YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3236-1.8YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3236-1.8YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)RS3236-1.8YF5芯片是一款高性能的数字信号处理器,采用SOT23-5封装形式。该芯片在许多领域具有广泛的应用前景,特别是在通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。本文将介绍RS3236-1.8YF5芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速性能:RS3236-1.8YF5芯片采用高速工艺设计,具有极高的数据处理速度和吞吐量,能够满足各种复杂算法和实时处理的需求。 2. 功

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    2024-09

    掌握这16种常用电路模块,做硬件产品再也不用费时费力了!

    在我们设计电子电路时,常用应用到一下比较常用的电路,每次都需要重新画,即费力又费神,还容易出错,所以本人将自己常用的电路设计成模块,每次使用直接负责即可。由于个人的力量有限,希望大家把自己常用的电路发上来分享。电路难免有错,希望大家指出。。。 01 RS232通讯电路 双路232通信电路:3线连接方式,对应的是母头,工作电压5V,可以使用MAX202或MAX232。 02 三极管串口通讯 三极管串口通信:本电路是用三极管搭的,电路简单,成本低,但是问题,一般在低波特率下是非常好的。 03 单路

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    2024-09

    RUNIC(润石)RS3236-1.8YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3236-1.8YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3236-1.8YC5芯片SC70-5的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)公司以其RS3236-1.8YC5芯片SC70-5而闻名,这款芯片以其卓越的性能和可靠性,在众多领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍RS3236-1.8YC5芯片的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解和利用这款芯片。 一、技术特点 RS3236-1.8YC5芯片是一款高性能的SC70封装芯片,具有以下特点: 1. 高性能:该芯片采用先进的工艺技术,具有高速的数据处理能力,适用于高速数据传输和

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    2024-09

    ARM改进CPU和GPU:Windows运行更快 能耗更低

    ARM改进CPU和GPU:Windows运行更快 能耗更低

    北京时间6月1日上午消息,芯片开发商ARM宣布对CPU与GPU的一系列改进,当芯片在Windows笔记本上运行时,性能大幅提升。 ARM公司IP产品部门(IP Products Group)总裁雷内·哈斯(Rene Haas)在博客中介绍称,新ARM Cortex-A76 CPU在处理效率型应用(productivity applications)时,性能比一年前增强35%。他还说,新推出的Mali-G76 GPU处理无线游戏和设备内机器学习应用时,效率与性能比之前的产品提升30%。 有了Ma

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    2024-09

    RUNIC(润石)RS3236-1.5YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

    RUNIC(润石)RS3236-1.5YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍

    标题:RUNIC RS3236-1.5YF5芯片SOT23-5的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)RS3236-1.5YF5芯片是一款高性能的SOT23-5封装单芯片可编程逻辑器件。其独特的RS3236-1.5YF5型号和SOT23-5封装设计,使得其在许多应用领域中具有广泛的应用前景。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RS3236-1.5YF5芯片采用了先进的CMOS工艺,具有高性能、低功耗、高可靠性的特点。其主要技术参数包括逻辑电平范围宽、I/O接口丰富、工作频率高